头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 大联大品佳集团推出基于NXP LPC541XX系列的完整可穿戴设备应用开发平台 2015年5月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商—大联大控股宣布，其旗下品佳推出以NXP LPC541XX系列为核心，再辅以OSRAM的心率及血氧检测器、Bosch G-sensor做计步及活动量侦测、NXP的NFC nTag做安全快速配对和EPSON或SiTime石英振荡器、Infineon的ESD diode、SGMicro（圣邦微）的LED 驱动及其他如电源管理等，专为可穿戴设备而打造的完整开发平台，帮助客户缩短产品上市周期。 发表于：2015/5/21 MVG针对侵犯其知识产权、著作权的行为作出法律声明 Microwave Vision Group (MVG) 是全球领先的天线测试测量系统、射频安全设备和电磁兼容的制造生产厂商，2008年创建于法国，旗下包括 SATIMO, ORBIT/FR, AEMI 和 Rainford 四家公司。Microwave Vision SA (Microwave Vision) 是 Satimo Industries 的母公司兼 MVG（即 Microwave Vision Group）和 SATIMO 商标在法国及全球的所有人。在 Microwave Vision 的管理下，Satimo Industries（现称为 MVG Industries）负责独家生产 SATIMO 和 MVG 品牌产品。 发表于：2015/5/21 联发科Helio X20难掩“山寨”品牌之殇？ 在4G时代奋起直追的联发科，在抢先高通发布了八核处理器后，最新10核处理器M6797即将登场。与当年AMD与英特尔的竞争一样，联发科直击高通处理器发热大的痛点，这被看成是联发科逆袭高通的关键一役。 发表于：2015/5/21 不满足ARM公版 市面上有哪些自主架构SoC？ 由于手机产业的高速发展，许多厂商已经不再满足于ARM公版的IP核架构，而是根据其指令集进一步优化架构，以获得更好的性能与能耗比，从而达到更快更省电更性能的目的，而这种架构我们就称之为自主架构，那么市面上面有哪些公司都在开发相应的自主架构，成品有哪些？或者将来我们能看到的有哪些呢？ 发表于：2015/5/21 黑莓出售传闻又起：小米微软最可能接盘 有关并购手机厂商黑莓的传闻早在2013年就在坊间时不时流传，近日，又有消息称微软可能会以70亿美元并购黑莓。尽管双方均未就此发表评论，但鉴于黑莓的现状，出售恐怕也是迟早的事情。关键的问题是谁来接手黑莓最为合适或者说最有价值（对于并购方而言）？毕竟之前除微软之外，还有一些并购方在传闻中出现，例如三星、华为、联想、中兴甚至是小米。 发表于：2015/5/21 FRAM迈向主流存储器之漫漫长路 铁电存储器（FRAM，或FeRAM）在1990年代中期被认为将成为主流技术，但至今仍与其他众多新存储器技术一样，并没有如预期般迅速崛起。FRAM 的内部运作原理类似DRAM，有媲美SRAM的高速度以及如同快闪存储器的非挥发性；在1980年代首个成功的FRAM电路问世，其通用功能就被认为可以 在许多应用中取代DRAM、SRAM与EEPROM。 发表于：2015/5/21 台湾前十大IC设计公司 晶豪、钰创成新面孔 台系IC设计业者2015年第1季营运表现普遍不佳，在终端3C产品市场需求始终不如预期，大陆及新兴国家市场也未见以往的成长动力下，产业链去化库存声音的高涨在第2季进入最大分贝，也拖累台系IC设计业者第2季营收展望多是微增，或是小幅衰退。 发表于：2015/5/21 GDDR5工程师透露AMD HBM内存细节 曾经负责AMD GDDR5开发的Joe Macri，日前向硬件网站techreport.com透露了AMD HBM内存细节，HBM内存用来取代高功耗、大面积占用的GDDR5内存。Joe Macri表示，HBM内存在设计上非常接近GPU，同时采用3D堆叠设计。任何HBM解决方案有三个基本组成部分：一个主芯片（一个GPU，CPU或SoC），一个或多个DRAM堆栈和下方被称为“interposer”的硅晶片，interposer完全是被动的，是没有活性的晶体管，因为它仅作为主逻辑芯片与DRAM堆叠之间的高速数据通道。 发表于：2015/5/21 8寸芯片产能扩充面临挑战 目前全球8寸芯片厂产能满载，集中在0.18um~0.11um制程，8英寸厂工艺技术相对成熟，技术门槛不高，但目前产能扩充面临挑战。 发表于：2015/5/21 高通面临授权与芯片业务双重挑战？ 2015年是高通成立的第三十周年——高通从圣地亚哥一家不起眼的小公司，成长为拥有265亿美元年度营收，76亿美元年利润的巨型企业，控制着3G、4G核心专利和高端芯片供应，驱使全球移动终端厂商为其打工。 发表于：2015/5/21 <…2081208220832084208520862087208820892090…>
