头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 展讯：政府订购芯片用于安全手机 随着中国努力阻止外国政府监听其手机，他们将目光投向了展讯通信有限公司首席执行长李力游。 发表于：2015/1/29 高通第一财季净利润20亿美元 同比增长5% 1月29日，高通周三发布了该公司2015财年第一财季财报。财报显示，高通第一财季营收为71亿美元，同比增长7%;净利润为20亿美元，较上年同期增长5%。 发表于：2015/1/29 高通反垄断案进入处理方案商讨阶段 高通反垄断案所引起的关注早已超越巨额罚金的范畴，其最终处罚结果将颠覆整个智能手机行业的发展模式，并很有可能改变国产手机厂商的格局。现在的问题是结果公布牵扯了太多复杂的因素。 发表于：2015/1/29 车用半导体产值估增7.5% 车用半导体市场可望持续成长，今年产值将达310亿美元规模，估成长7.5%。 发表于：2015/1/29 中国考虑扶持国内芯片制造商 提升手机安全性 随着中国努力阻止外国政府监听其手机，他们将目光投向了展讯通信有限公司(Spreadtrum Communications Inc.)首席执行长李力游(Leo Li)。 发表于：2015/1/29 《2015年全球公共政策分析框架》 引领全球电子行业发展的IPC─国际电子工业联接协会®近日发布《2015年全球政策分析框架》，对影响电子制造业繁荣发展的公共政策给出纲要分析方法。 发表于：2015/1/29 中国主要芯片制造商介绍 在中国的芯片制造业，目前尚没有在规模上能与高通(Qualcomm)、英特尔(Intel Co.)比肩的企业，但该行业近来也动作频频。出于经济和安全的考虑，中国政府正在将数十亿美元投入到该国的芯片制造业中，而这一行业也吸引了英特尔等海外投资者的兴趣。下面就来简要介绍下中国的主要芯片制造商： 发表于：2015/1/29 Diodes全新微型晶体管缩减40%占位面积 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出全球首批采用DFN0606封装的NPN晶体管MMBT3904FZ和BC847BFZ，以及PNP晶体管MMBT3906FZ和BC857BFZ。 发表于：2015/1/29 e络盟携手60家行业领先供应商 为亚太区进一步扩展分立元件产品系列 e络盟日前宣布供应来自全球60家行业领先供应商的分立元件产品，进一步丰富已超过2.6万种分立元件的产品库存，其中涵盖Diodes Inc、飞兆半导体、英飞凌、国际整流器公司（IR）、Littlefuse、恩智浦（NXP）及威世等品牌产品，这些产品广泛适用于电子产品设计与制造。 发表于：2015/1/29 旺宏与Spansion的全球专利诉讼与争议已达成和解 和解的范围除及于向其采购的下游客户外，双方并就诉讼和争议的专利予以交互授权。和解的达成将使这两家闪存的龙头厂商更能集中资源，全心投入创新研发，以满足客户的需求。 发表于：2015/1/29 <…2346234723482349235023512352235323542355…>
