头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 美高森美和意法半导体合作开发 用于创新家庭自动化解决方案的世界级物联网解决方案 美高森美 PLC线路驱动器与意法半导体STreamPlug 系统级芯片 用于大同开发的MEVSE模块，面向具有汽车到电网通信特性的电动汽车供电设备 发表于：2015/1/26 武汉新芯宣布嵌入式闪存工艺进展顺利 武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC），今日宣布其第一个基于 SST 应用方案的55nm嵌入式闪存工艺验证模块上已经取得成功，其高压和存储单元电性测试结果与设计目标值完全吻合，16M存储阵列良率符合预期。 发表于：2015/1/26 “为什么麻省理工的博士生要为哈佛的MBA打工？” Lisa Su成为一家大型半导体公司的首位女性领导人 。作为超威半导体有限公司（AMD）的新任首席执行官，有着深厚技术背景的Lisa Su也成为了财富500强企业25名女性首席执行官中的一员。 发表于：2015/1/26 全国智能机器人创新联盟在京隆重成立 中国人工智能学会发起、CODESYS软件系统（北京）有限公司赞助的“全国智能机器人创新联盟”成立大会在京隆重举行。 发表于：2015/1/26 超3500亿元目标 谈2015年我国芯片发展趋势 据国外研究机构预测，2014年全球半导体营收将比2013年增长9.4%，但随着智能手机与平板市场趋向饱和，在此影响下，移动芯片产业发展将呈缓慢增长趋势。 发表于：2015/1/26 IBM否认裁员11万：仅裁不到1万 将结构调整 针对将面临史上最大裁员的传言，IBM方面回复称，“这完全是无稽之谈”。IBM这样强烈的态度在外界看来十分罕见。 发表于：2015/1/26 芯片成企业海外并购新宠 中国芯应对多重挑战 2014年以来，我国大举收购油气资源的势头开始让位于指甲大小的芯片。业内人士和专家表示，这与芯片的重要性以及我国芯片产业的尴尬现状关系密 切。目前全球芯片产业周期性低迷，国家利好政策频出，我国芯片产业迎来腾飞的重要机遇，但仍需应对税收、国际巨头围剿等多重挑战。 发表于：2015/1/26 联发科拟拓展美国市场：要在高通老家挑战它 联发科，这家台湾的移动芯片供应商，正在努力打进美国市场，在主要竞争对手高通的本土市场提升自己的地位，此举有望给美国消费者带来更多的智能手机选择，但这个过程面临着重重挑战。 发表于：2015/1/26 联发科希望取代高通成为智能手机芯片霸主 高通是目前大多数中档和旗舰级智能手机芯片霸主，是目前占主导地位的供应商基频处理器供应商，市占率达到66%。据CNET报道，联发科目前在亚洲销售手机芯片，并且正在向美国进军，希望取代高通成为智能手机芯片霸主。 发表于：2015/1/26 台半导体业布局 可挺进智能家庭趋势性领域 瑞银中国半导体行业分析师陈慧明于瑞银2015年半导体说明会表示，半导体跨 产业打群架的时代来临。他对半导体产业提出三大趋势，分别是「大者恒大全球竞争、中国大陆半导体的春秋战国时代来临、以及跨产业结盟成为显学」等。他并指 出，入口网站由谁掌握，是智慧型手机品牌在意的关键;台湾与韩国或许不适合发展网路，但适合发展更高端的硬体科技，建议台湾半导体产业可布局智慧家庭此一 趋势性应用领域。 发表于：2015/1/26 <…2351235223532354235523562357235823592360…>
