头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 瑞萨电子推出增强型RX65N/RX651微控制器，强化工业物联网的安全性 日本东京，2017年11月16日讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，扩展其广受欢迎的RX65N/RX651微控制器（MCU）系列产品，以满足工业自动化、楼宇自动化和智能表计系统更高的安全需求。扩展的微控制器集成了Trusted Secure IP（TSIP），以及用于工业和网络控制系统的增强型可靠闪存功能和人机界面（HMI）。 发表于：2017/11/17 数据远见者通过数字化转型颠覆并重塑行业格局，帮助企业走上蓬勃发展之路 中国，北京 — 2017 年 11 月 15 日 — 全球混合云数据管理领域权威NetApp公司（纳斯达克股票代码：NTAP）今天公布了一项旨在帮助企业积极开展数字化转型的全球研究项目的结果。通过与 IDC 合作，该研究项目提供了可供所有企业在转型过程中利用的即时、有效的步骤。 发表于：2017/11/17 意法半导体(ST)在2017年嵌入式技术大会暨展览会上展示先进机器人模型和最新的嵌入式系统解决方案 中国，2017年11月16日 —— 随着物联网(IoT)逐渐融入人们的生活，联网的嵌入式系统变得日益重要。横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）在2017 年嵌入式技术大会暨展览会(ET2017)上展示了其最新的嵌入式系统解决方案，包括由各种意法半导体芯片组成的机器人模型。 发表于：2017/11/16 “神威·太湖之光”两项应用入围“戈登·贝尔”奖 美国丹佛11月15日电 （记者过国忠 特约通讯员段芳）15日，美国丹佛召开的SC2017国际高性能计算大会传出消息，我国“神威·太湖之光”超级计算机的非线性大地震模拟、全球气候模式的高性能模拟应用成果，正式入围全球超算应用最高奖——2017年“戈登·贝尔”奖。最终结果将于当地时间16日正式公布。 发表于：2017/11/16 融合用户属性信息的冷启动推荐算法 协同过滤算法广泛应用于个性化推荐系统中。现有的基于社群相似性的协同过滤算法在新用户新商品的冷启动场景中难以使用，性能较差。对此，提出了一种基于矩阵分解和神经网络映射的冷启动推荐算法。首先，使用矩阵分解方法求出用户在潜在兴趣空间的向量表示；然后，训练神经网络学习从用户属性数据到潜在兴趣向量的映射关系；最后，融合用户的历史评分数据与属性数据各自生成的兴趣向量，给出平滑的推荐预测值。实验表明，当用户的评分记录很少时，预测性能有明显提升，融合用户的属性信息能较好地改善“冷启动”情况下推荐系统的性能。 发表于：2017/11/16 Strategy Analytics：2017年Q3美国智能手机出货量4000万，摩托罗拉回归 Strategy Analytics近期发布的研究报告指出，2017年Q3美国智能手机出货量年同比下跌2%为3950万部。摩托罗拉以5%的市场份额表现优异，其出货量比去年几乎翻倍。 发表于：2017/11/16 数字化转型芯通路，大联大打造产业协同合作生态圈 2017年11月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商--大联大控股宣布，着眼于先进信息制造业下一个十年发展，推出大联大【下一个十年专区】，介绍其基于数据驱动为主（Data-Driven）打造的【大大网】---旨在成为贯穿产业链上下游各个环节的全链路透明平台。 发表于：2017/11/16 美光科技推出 32GB NVDIMM，大力推进持久性存储器 美国科罗拉多州丹佛市，2017 年 11 月 13 日——美光科技有限公司（纳斯达克代码：MU）今日在2017年全球超级计算大会（SC17） 上宣布推出 32GB NVDIMM-N 这一全新产品，其容量是现有 NVDIMM 的两倍，为系统设计人员和原始设备制造商 (OEM)带来了新的灵活性，在快速持久存储器中处理更大的数据集。 发表于：2017/11/16 意法半导体(ST)新系列STM32L4+微控制器让下一代智能产品“吃得少，干得多” 中国，2017年11月15日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出最新的超低功耗微控制器，让每天与人们交互的智能电子产品更好用，电池续航时间更长。 发表于：2017/11/16 格芯及复旦微电子团队交付下一代双界面智能卡 美国加利福尼亚州圣克拉拉及中国上海，（2017年11月15日）——格芯（GLOBALFOUNDRIES）及上海复旦微电子集团股份有限公司今日宣布，已通过使用格芯55纳米低功率扩展(55LPx) 技术平台，制造出下一代双界面CPU卡芯片。格芯55LPx平台能够将多种功能集成到单芯片上，从而提供安全、低功耗且具成本效益的解决方案，该解决方案尤其适合中国银行卡市场，包括金融、社会保障、交通、医疗和移动支付等应用。 发表于：2017/11/16 <…552553554555556557558559560561…>
