头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 北京“芯高地”的“IC生活+” 什么？北京中关村集成电路设计园（IC Park）距离永丰地铁站才800米？骑着小黄车有个5分钟就够了，这也太方便了。 发表于：2017/11/16 STMicroelectronics BlueNRG-2低功耗蓝牙SoC在贸泽开售 2017 年 11 月 16 日 – 最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销STMicroelectronics (ST) 的BlueNRG-2片上系统 (SoC)。BlueNRG-2 SoC为能源效率极高的可编程处理器，具有超低功耗、高射频信号强度，以及大容量片上存储器，能够运行低功耗蓝牙®软件和应用程序代码。BlueNRG-2兼容蓝牙4.2并通过蓝牙5.0认证，可确保与最新智能手机的互操作性，并支持更多增强功能，如先进的安全性与隐私性，以及能加快数据传输速度的扩展数据包长度。 发表于：2017/11/16 西部数据与联合国全球脉动项目于第八届联合国气候变化大会持续性创新论坛举办气候数据活动 2017年11月15日 –北京，存储技术和解决方案领导厂商-西部数据公司（NASDAQ: WDC）日前与联合国大数据和数据科学之创新项目Global Pulse（全球脉动），于第八届联合国气候变化大会（COP23）年度持续性创新论坛上举办“数据创新：创造气候解决方案”的活动。本次活动于日前11月12日在德国波恩举行，通过分组讨论和数据驱动型创新实例来启动论坛，以实现和加速气候保护的行动。 发表于：2017/11/15 中电瑞华联合合作伙伴双十一走进北汽福田新能源研究院 基于电力电子模块化PEBB设计理念的大功率Power IC，实现充电和DC-DC环节功率拓扑与控制功能的高度集成，提升新能源整车系统的集成灵活性、运行可靠性和能量转换效率，并实现5~10倍功率密度。大功率Power IC可快速匹配多种车载供电架构与冷却方式，提供下一代新能源汽车的高可靠性车载电力电子解决方案。 发表于：2017/11/15 瑞萨电子推出新型超低功耗微控制器，对带LED和LCD显示屏的电容式触摸按键应用进行优化 中国上海，2017年11月15日讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）的子公司瑞萨电子（中国）有限公司（以下简称“瑞萨电子”）宣布推出R7F0C205L、R7F0C206L、R7F0C206M、R7F0C207M和R7F0C208M等5款新产品，扩充其16位微控制器（MCU）产品线，进一步加强对触控式家电设备、智能楼宇、工业自动化和便携式设备应用的开发支持。嵌入式开发人员可以利用新产品在单芯片上同时集成用户界面（包括电容触控键、LED和LCD）和系统控制功能。 发表于：2017/11/15 UltraSoC被Microsemi选中用于其RISC-V产品系列 UltraSoC今日宣布：以功率技术、安全性、可靠性和性能见长的差异化半导体解决方案领先供应商美高森美公司（Microsemi Corporation）已购买了UltraSoC的通用分析与嵌入式智能平台授权，用于其不断扩展的、基于RISC-V开源处理器架构的Microsemi产品。 发表于：2017/11/15 鸿海第三季度净利润6.96亿美元 创9年来最大降幅 北京时间11月14日晚间消息，鸿海精密今日发布了2017年第三季度财报，净利润同比下滑39%，为9年来的最大降幅。 发表于：2017/11/15 高通投资商汤、摩拜等9家中国公司 具体金额未透露 11月15日上午消息，今日高通创投宣布对9家中国公司进行风险投资，其中包括人工智能公司商汤科技、智能共享单车公司摩拜单车等，其中7家为新投资公司，另两家为追加投资。 发表于：2017/11/15 华虹宏力：在差异化市场中找准最佳发展方向 上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）作为全球领先的200mm纯晶圆代工厂，在上海拥有3条200mm生产线，月产能约17万片，工艺节点覆盖1.0微米至90纳米，200mm晶圆制造能力在中国名列前茅。其前身为久负盛名的上海华虹NEC和上海宏力半导体，作为“909”工程的载体，华虹宏力的发展可谓中国晶圆代工的一面旗帜。近日，华虹宏力执行副总裁范恒先生表示，“在嵌入式非易失性存储器、电源管理、功率器件、标准逻辑及射频（RF）、模拟和混合信号等领域，华虹宏力已形成颇具竞争力的先进工艺平台。现在，除了继续巩固上述领先的特色工艺，我们还有足够的能力在差异化需求中找到新的高成长市场，公司在物联网、汽车电子、绿色能源等应用领域重点突进，持续创造新的利润增长点。” 发表于：2017/11/15 第7节 SMT检测与返修 SMT检测技术的内容很丰富，基本内容包含：原材料来料检测、工艺过程检测和组装后的组件功能检测等，如图8-1所示。 发表于：2017/11/15 <…553554555556557558559560561562…>
