头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 TI推出更精确的智能水表单芯片超声波感应微控制器 德州仪器（TI）近日推出全新系列的MSP430?微控制器（MCU），该系列控制器带有集成超声波感应模拟前端，能够提高智能水表的精度并降低其能耗。此外，TI还推出两款新型参考设计，可以更轻松地设计模块，为现有机械水表新增自动抄表功能（AMR）。 发表于：2017/10/11 意法半导体(ST)与Objenious携手合作 中国，2017年10月9日 —— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、LoRa Alliance?联盟会员意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）和LoRa联盟创办会员、法国首家全国提供LoRa?网络服务的电信运营商Objenious公司宣布技术合作，加快物联网(IoT)节点连接LoRa网络。获得Objenious网络认证的意法半导体开发工具套件即日上市，可大幅降低新LoRa设备的研发，缩短产品上市时间。 发表于：2017/10/11 豪威科技OmniVision推出突破性夜鹰Nyxel™近红外技术 中国上海 - 2017年10月10日 - 先进数字成像解决方案领先开发商豪威科技(OmniVision Technologies，Inc.)今天推出了革命性的近红外（NIR）技术-夜鹰Nyxel?。此项技术成功使用新型硅半导体架构和工艺解决了目前图像传感器近红外检测领域面临的挑战。相比豪威科技的传统近红外传感器，使用夜鹰Nyxel?技术的产品在850nm波长处的量子效率（QE）可增加高达3倍，在940nm处增加更是高达5倍。 发表于：2017/10/11 8月份北美PCB订单增长推升订单出货比 2017年10月10日，美国伊利诺伊州班诺克本 — IPC — 国际电子工业联接协会? 近日发布《2017年8月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示8月份订单量同比增长强劲，订单出货比由此升至1.15。 发表于：2017/10/11 采用 6.25mm x 6.25mm BGA 封装的 Silent Switcher 42VIN 2.5A µModule 稳压器 加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) 和马萨诸塞州诺伍德 (NORWOOD, MA) – 2017 年 10 月 2 日 – 亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 ?Module? (电源模块) 降压型稳压器 LTM8065，该器件接受高达 40V 的输入电压 (42V 绝对最大值)，在带噪声的环境中可安全地从未稳压或波动的 12V 至 36V 输入电源范围内工作，噪声的环境包括工业机器人、测试和测量、医疗、工厂自动化和航空电子系统等。 发表于：2017/10/11 BaySand让客户通过 Arm DesignStart计划使基于Arm定制ASIC更加易于实现 2017年10月10日 – 作为可配置标准单元ASIC解决方案佼佼者，BaySand, Inc.（倍赛达）宣布：公司现在可提供采用Arm? Cortex?-M0和Cortex-M3处理器定制系统级芯片（SoC）的设计服务，并可通过Arm DesignStart?计划而无需预先支付处理器授权费用。 发表于：2017/10/11 莱迪思携手Helion推出开箱即用的ISP解决方案 美国俄勒冈州波特兰市 — 2017年10月2日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日与HelionVision?共同宣布推出最新的解决方案，加速嵌入式视觉应用设计和原型开发。最新Helion预置的IONOS?图像信号处理（ISP）解决方案免费评估版本适用于莱迪思嵌入式视觉开发套件，让设计工程师无需再纠结于选择IP，并可缩短开发时间、加速产品上市进程。 发表于：2017/10/11 意法半导体电力线通信芯片组解决方案 中国，2017年10月9日 – 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推动全球电能使用和管理智能化浪潮，推出新的模块化电力线通信(PLC)调制解调器芯片组。新芯片组让设备厂商能够灵活地设计电表、智能电网节点、路灯、家庭控制器、工业控制器，目前这款新产品被三家世界一流的智能电表厂商用于设计新的解决方案。 发表于：2017/10/11 贸泽电子与Basler 签订全球分销协议 2017年10月9日 – 最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布与全球领先的高品质数码相机和镜头制造商Basler签订全球分销协议。Basler的嵌入式视觉产品结合了最新的芯片和软件开发技术以及工业机器视觉技术，可组成高成本效益的板级相机系统，适用于工厂自动化、物流、机器人和工业物联网 (IIoT)。 发表于：2017/10/11 高通向欧盟让步380亿美元收购NXP有望获批 北京时间10月9日晚间消息，欧盟委员会今日表示，针对380亿美元收购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)交易，高通公司已经做出让步。 发表于：2017/10/10 <…570571572573574575576577578579…>
