头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 昂纳推出以小型化TO-Can封装的980纳米非制冷泵源激光器 香港, 2017年9月21日 - (亚太商讯) - 领先高科技公司昂纳科技(集团)有限公司(「昂纳」或「集团」) (股份代号：877) 公布推出一款以针对相干传输模组及微型光学放大器应用的高功率激光器─以小型化TO-Can封装的980纳米非制冷泵源激光器(「TO pump」)，此产品有助运用至CFP2 ACO / DCO模组内的小型掺铒光纤放大器(EDFA)转型至新一代并为行业奠下了新的标准。 发表于：2017/9/24 电机矢量控制的重要分析方法 在电机的运行中，是由电机定子和转子磁场同步旋转，建立的一个具有同步旋转速度的旋转坐标系，这个旋转坐标系就是常说的D-Q旋转坐标系。在该旋转坐标系上，所有电信号都可以描述为常数。为了方便电机矢量控制问题的研究，能否由仪器直接得到D-Q变换的结果呢？ 发表于：2017/9/24 是德科技携多款创新解决方案亮相汽车测试及质量监控博览会 2017 年9 月 19日，北京－－是德科技携多款创新性解决方案亮相汽车测试及质量监控博览会(Automotive Testing Expo，简称ATE)， 受到业界广泛关注。是德科技汽车和能源解决方案事业部总经理Siegfried (Sigi) Gross出席ATE，并接受媒体专访；是德科技汽车与能源解决方案事业部项目经理Jungik Suh发表了主题演讲，介绍是德科技针对汽车与能源行业的多种创新性解决方案。 发表于：2017/9/23 Vishay采用SlimDPAK封装的新款TMBS®整流器在节省空间的同时 宾夕法尼亚、MALVERN — 2017年9月21日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款表面贴装TMBS? Trench MOS势垒肖特基整流器系列，该器件采用eSMP?系列的SlimDPAK(TO-252AE)封装。Vishay General Semiconductor整流器比其它的DPAK(TO-252AA)封装的器件更薄，而散热性能更好，反向电压可以从45V到150V，正向导通压降低，电流等级高。 发表于：2017/9/23 Imagination新款PowerVR GPU协助芯片厂商与OEM为成本敏感设备打造最佳的用户体验 2017年9月21日 ─ Imagination Technologies宣布，推出新一代的PowerVR GPU，可为成本敏感设备的图形与运算功能树立新的标准。与前一代的GPU相比，SoC供应商将能以相同的芯片面积实现显著的性能提升。 发表于：2017/9/23 Imagination发布PowerVR NNA神经网络加速器 2017年9月21日 ─ Imagination Technologies 宣布推出完整、独立式的硬件IP神经网络加速器，通过神经网络(NN)专用的PowerVR架构实现，可提供业界领先的面积效率。为移动、监控、汽车与消费系统开发SoC的公司将能以非常低的功耗，在最小的芯片面积中集成新款 PowerVR Series2NX NNA神经网络加速器，以实现神经网络的高性能运算。 发表于：2017/9/23 恩智浦中国汽车电子应用开发中心落户重庆两江新区 中国重庆/上海，2017年9月22日—— 恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日宣布中国汽车电子应用开发中心（以下简称“应用中心”）正式签约落户重庆两江新区。该中心将为包括重庆在内的中国整车厂和汽车零部件供应商提供汽车电子产品应用支持和产品开发咨询服务，并积极参与中国汽车电子新技术预研和标准制定。 发表于：2017/9/23 英特尔CEO科再奇：人工智能有望带来新一代的人类体验革命 在英特尔，我们就人工智能（AI）对社会、就业和日常生活的影响持乐观而务实的态度，其影响力将比肩从工业革命到PC革命等其他意义深远的变革。我们相信，人工智能将带来不可多得的新机遇，促使企业转型——从零售到医疗再到制造——并会对社会产生巨大的积极影响。 发表于：2017/9/23 睿赛德电子科技推出全新RT-Thread 3.0自主物联网操作系统并公布合作伙伴计划 中国·深圳，2017年9月21日 — 国内领先的自主物联网操作系统平台RT-Thread暨上海睿赛德电子科技有限公司今日召开主题为“积识成睿 慧泽百川”的新产品暨合作伙伴计划发布会，推出了基于其十年技术积累的全新RT-Thread 3.0版本物联网操作系统（IoT OS），同时公布的RT-Thread多类别合作伙伴和开发者社区计划将进一步拓展其生态，将支持国内外微控制器（MCU）及无线系统级芯片（无线SoC）厂商去快速、完备地开发各种物联网应用解决方案。会上，来自国内外多家合作伙伴和芯片厂商的高管均发表演讲支持RT-Thread 3.0并介绍了双方的深度合作。 发表于：2017/9/23 Mentor扩展TSMC InFO和CoWoS设计流程解决方案 Mentor, a Siemens business 今天宣布为 Calibre? nmPlatform、Analog FastSPICE? (AFS?) Platform、Xpedition? Package Integrator 和 Xpedition Package Designer 工具推出几项增强功能，以支持 TSMC 的创新 InFO 集成扇出型高级封装和 CoWoS? 晶圆基底芯片封装技术。 发表于：2017/9/22 <…574575576577578579580581582583…>
