头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 《经济学人》物联网报告显示众多企业正投身物联网 《经济学人》智库发布的2017年物联网(IoT)商业指数记录了全球产业在物联网领域中的进展情况，就我个人而言，这是目前我们所能看到的最有价值的研究。该报告2013年发布了第一期，而最近的调查结果显示，在过去三年里，物联网发展日趋成熟，很多公司正从早期的研发和规划过渡到开始在物联网领域进行早期部署。同时，调查报告还显示，超过半数的企业高管都将物联网视为公司实现长期成功的关键驱动因素。 发表于：2017/2/23 日本内存价格失控：DDR4出现暴涨 DDR4-2133 16GB单条最低售价涨幅最高，达到了1400日元，其次市DDR4-2133 4GB单条，涨幅1300日元。 发表于：2017/2/23 三星发布高端Exynos 8895芯片支持双摄 早前，三星Exynos 在微博暗示，将会推出一款 9 系列的新芯片。就在今日，三星Exynos 揭晓谜底，宣布三星推出 Exynos 9系列的 8895 八核芯片。 发表于：2017/2/23 东芝 64 层 64GB 3D Flash 送样，下半年量产 3D 架构的 NAND 型快闪内存(Flash Memory)竞争越来越激烈，东芝(Toshiba)于去年 7 月宣布领先全球同业开始提供堆叠 64 层的 256Gb(32GB)3D Flash 的样品出货，之后三星于去年 8 月宣布，堆叠 64 层的 3D Flash 产品将在 2016 年 Q4(10-12月)开卖。而现在又换东芝出手，宣布容量提高 1 倍的 64 层 512Gb(64GB)3D Flash 已进行送样，且将在今年下半年量产。 发表于：2017/2/23 医疗机器人要具备哪些必备技能 中投顾问在《2016-2020年中国医疗机器人（300024）产业深度调研及投资前景预测报告》中表示，医疗机器人行业主要关键技术有以下七项。 发表于：2017/2/23 AMD Ryzen太猛! AMD昨天正式公布了全新锐龙Ryzen处理器家族，出色的性价比已经被媒体称为“十年来对Intel的最大挑战”。 发表于：2017/2/23 莫斯科启用首款烙饼机器人迎接谢肉节 据俄罗斯媒体2月23日报道，莫斯科市政府网站发布消息称，首款会烙饼的机器人在莫斯科启用。消息称：“为迎接谢肉节，名为Blinobot的机器人被运抵车站，现在它只学了烙饼。目前一个小时只能烙五张，但慢慢地会越烙越多。”机器人一手拿着汤勺，把面糊舀到锅里，另一只手拿铲子翻面，做好后盛到盘子里。目前机器人烙饼还处于实验阶段，不建议大家品尝，过段时间人们会有机会吃到它烙的饼。 发表于：2017/2/23 苹果加入WPC 无线充电技术有啥应用? 随着新iPhone发布日程的不断缩进，各种媒体报道也开始了新一轮的猜想，而其中以新iPhone会增加无线充电功能居多，但却一直苦无证据，然而最近在WPC(即无线充电联盟，成立于2008年12月17日)官网上的资料显示，苹果的信息已经被收录到WPC认证目录当中，也就是说，苹果已经正式加入了WPC，这也意味着苹果将推出无线充电。 发表于：2017/2/23 ADI公司凭借Drive360TM 28nm CMOS RADAR技术平台拓展了在自动驾驶领域的领先地位 中国，北京 — Analog Devices, Inc. (ADI)，今日宣布推出Drive360TM 28nm CMOS RADAR技术平台，此平台的构建基于公司已建立的ADAS（高级驾驶辅助系统）、MEMS及RADAR技术组合，这些技术在过去20年间广泛应用于汽车行业。ADI公司是首家以先进的28nm CMOS工艺为基础提供汽车RADAR技术的公司，全新的Drive360 RADAR平台将绝佳的射频性能运用于先进的驾驶安全和自动驾驶领域。 发表于：2017/2/23 贸泽备货Molex zCD互连系统连接器 支持下一代400 Gbps以太网应用 2017年2月22日 – 最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起备货Molex 的 zCD™ 互连系统连接器。此款连接器高度集成，具有出众的性能、耐用性和紧凑的外形尺寸，有助于推动400 Gbps技术的广泛应用，可以在电信、网络和企业级计算环境中支持下一代高带宽以太网应用。 发表于：2017/2/23 <…789790791792793794795796797798…>
