头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 这一次 AMD即将迎来真正复兴 Tiernan从商业和财经角度报道科技领域22年，其文章常见于美国《财富》杂志、彭博周刊及《纽约时报》等。在过去二十年的时间里，AMD从未赶超过芯片巨头英特尔。这些年来，AMD虽然在技术方面实现了大踏步前进，但在与竞争对手的较量中，却没有取得过持久的竞争优势。不过，随着AMD首席执行官苏姿丰组建全新执行团队，这种局面有可能很快发生转变。现年47岁的苏姿丰于2012年加入AMD，2014年10月开始执掌公司。 发表于：2017/2/23 为什么必须坚持芯片设计制造全过程国产化 我们知道，芯片的设计制造要经过一个非常复杂的过程，可大体分为三个阶段：前端设计（逻辑代码设计）、后端设计（布线过程）、投片生产（制芯、测试与封装）。如图所示。 发表于：2017/2/23 磁性微型机器人将可治疗癌症 2月23日消息，据国外媒体报道，一项最新研究指出，磁控微型机器人有朝一日或能帮助我们对抗癌症。在过去十年间，科学家证明了可以用磁力操控植入人体的医疗设备，如用磁场控制心脏导管、操控微型摄像头在肠道内穿梭等。 发表于：2017/2/23 基于fNIRS与SiPM的脑血氧检测电路设计 脑血氧检测作为大脑功能检测之一，是认知神经科学和生物医学领域必不可少的研究工具。其研究方法之一——功能性近红外光谱技术，利用组织中血液的主要成分对近红外光的良好吸收性和散射性，而获得组织内氧合血红蛋白和脱氧血红蛋白的变化情况，从而实现对脑血氧的检测。硅光电倍增器件是近几年兴起的光电探测器件，具有尺寸小、增益高、工作电压低、对磁场不敏感等特点。为了检测脑血氧的变化，设计一个基于近红外光谱技术与硅光电倍增管的新型脑血氧检测电路，并通过前臂阻断实验验证了电路设计的性能满足需求。 发表于：2017/2/23 东芝64层堆叠FLASH 3D闪存出货 普及TB级SSD 据外媒报道，东芝今天宣布正式出货BiCS FLASH 3D闪存，采用64层堆叠，单晶粒容量512Gb（64GB，TLC），相对于上一代48层256Gb，容量密度提升了65%，这样封装闪存芯片的最高容量将达到960GB。 发表于：2017/2/23 LED封装设备从半自动化转向自动化 智能化将成新风口 截止到2016年末，封装设备市场洗牌基本告一段落，各个细分领域也都已经树立起了“巨头”。目前LED封装设备市场集中度逐年提升，众多中小企业已退出市场。然而LED封装行业的快速发展，对现存封装设备企业的要求也越来越高。高LED封装设备企业只有紧跟LED封装企业并不断突破现有技术瓶颈才能在未来的市场持续生存下去。 发表于：2017/2/23 基于OpenWrt的医用无线内镜装置系统设计 提出了一种以OpenWrt为操作系统，基于无线SoC方案的便携式无线医用内镜系统设计方案。该设计外接一个包含CMOS传感器、视频处理电路和LED补光的USB摄像探头，利用MJPG-streamer搭建视频采集系统，通过WiFi将探头采集的图像传输到上位机，医生可实时获取图像信息并按需录制视频，同时具有触摸调光、按键抓拍并将图片上传到上位机等功能。该装置构成轻便、适应症宽、消毒灭菌方便，用作微创外科的辅助工具，可提高手术精准性。 发表于：2017/2/23 人工智能或成零售业救命稻草 巨头入局跑马圈地 日前，国美电器高级副总裁郭军宣布：“国美将进入人工智能领域，并展开新一轮产业布局。”实际上，此前苏宁也开始暗中布局人工智能，并推出聊商平台等人工智能应用平台。而亚马逊也在加速人工智能在其零售系统的全面铺开。 发表于：2017/2/22 Molex发布 BiPass™ I/O 和背板线缆组件 Molex首次推出新型的 BiPass™ I/O 和背板线缆组件。BiPass I/O 和背板组件将 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 规格的连接器与双股线缆结合到一起，为印刷电路板的布线提供一种低插入损耗的替代方法，能够满足 112 Gbps 速率的脉冲调幅(PAM-4)协议的要求。 发表于：2017/2/22 Strategy Analytics宣布十大美国智能家居服务供应商 Strategy Analytics发布了美国市场收费智能家居服务供应商的竞争分析结果，涉及诸如自行监测、通知、自动化和能源管理服务，以及专业监控的互动安防服务等。前十大服务供应商总计拥有240万用户，占全部智能家居服务用户的80%。Vivint凭借74万的智能家居服务用户成为第一大供应商。ADT的Pulse服务紧随其后，拥有69万用户，比AT&T和Comcast的用户多两倍以上。 发表于：2017/2/22 <…790791792793794795796797798799…>
