头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 Google寻求更低成本2.5D堆叠芯片 Google的一位主管在日前于美国举行的年度产业策略高峰会(Industry Strategy Symposium)上对与会企业高层表示，摩尔定律(Moore's law)并未跟上仍然年轻的云端服务市场之脚步，他呼吁产业界推动资料中心专用处理器、记忆体、互连与封装等技术的创新。 发表于：2017/1/14 别意外！ARM芯片未来将运行在PC上 近日，高通对外正式宣布称，自家是目前唯一一家与ARM达成协议，获得推出可运行 Windows系统芯片的授权许可。不过，ARM高管近日澄清称，ARM并没有阻止授权芯片厂商开发可运行x86系统的芯片，而且法律上也没有限制。 发表于：2017/1/14 专栏征稿 | 航天电子技术专栏-2017年6月刊 随着全球经济发展和国际交流合作深化，航天产业迎来了发展机遇，市场需求的日益扩大和高新技术的不断突破带来了航天产业的高速发展。航天电子技术已成为高新技术最集中、附加值更高的领域，也是现代航天工程中最重要的系统之一。为了更好地促进航天电子技术的交流，推动航天电子技术的发展，《电子技术应用》杂志拟在2017年第6期推出“航天电子技术”主题专栏。现特面向国内外相关领域专家、学者、工程技术人员征集相关主题稿件。 发表于：2017/1/14 乐视欠款事件继续发酵 多家小工厂停工 2017年1月10日上午，乐视大厦门口又热闹了，聚集了一群自称“乐视移动供应商”的人，他们人数有四五十人，身穿统一“讨债服”，衣服背面印刷着“乐视还钱”字样。 发表于：2017/1/13 半导体巨头角力CES 上演先进制程顶尖对决 2017年1月5～8日于美国登场的消费性电子展（CES），不但可看出全年全球资讯科技产业的主流趋势，更反映出各大厂产品、技术的角力情况。事实上，若以半导体产业的应用面来看，2017年CES展已显示汽车电子、扩增实境（AR）、虚拟实境（VR）、人工智慧（AI）、5G技术等将持续引领科技的发展，而各个重量级集成电路设计业者在晶片竞争上的较劲仍是焦点之一，同时Intel更出乎市场意料于CES展中对外释出10nm产品的进度，也让Intel与台积电的先进制程之争再度浮上台面 发表于：2017/1/13 我国为何把3D NAND作为入局半导体的最佳切入点？ 长江存储成立后，大陆在这个阶段于半导体的宏观布局重新成形。但是为什么挑由存储器入手？这是个关键选择。尤其是在台湾的 DRAM 产业甫因规模经济不足导致研发无法完全自主而缓缓淡出之际，这样的选择需要一番辩证。进口替代当然是原因之一，但不是全部。 发表于：2017/1/13 全球半导体销售额近四年变化及其预测 近些年来，智能手机成为推动电子行业发展的主要推动力量，然而目前智能手机的渗透率已经处于较高的水平，近几个季度的出货量增速快速下滑。2016年前三季度全球智能手机出货量增速仅为个位数，分别为3.85%、4.25%、5.40%，较以往年份大幅下降。目前智能手机的性能和功能提升速度较以往几年低，产品革新较少，市场趋于饱和。我们预计2017年智能手机出货量的增速有可能进一步下降。 发表于：2017/1/13 又一家无人机公司关门倒闭，大疆最终将唱起独角戏？ 今天Lily无人机两位创始人联名给预订用户发出一份邮件，承认公司无法按期发货，并将宣告公司关闭，将预定款返回到用户手中，这也正式宣告在无人机行业引来无数关注和争议，并多次跳票的这家明星无人机公司宣告倒闭。 发表于：2017/1/13 台湾存储器梦破碎对大陆存储器发展之借鉴 存储器要做出来并不难，美、日、韩、台湾地区都可以，中国也不可能例外。问题是在成本，有关成本的主要因素，一是折旧，通常占40%-50%，是个大头；另一个是工艺制程，如90nm与70nm制程在每片晶圆上产出的芯片数量分别为750-1050个及1350-1420个，成本差距达40％以上；再有如成品率，人家90%，你才80%，又差一步。加上存储器的技术进步很快，不但在工艺制程方面，现在的3D NAND，到2018年时可能已经量产64层或更多层产品，这一切都影响到存储器的制造成本。 发表于：2017/1/13 工业4.0不是生产装备的革命，精髓在于数据流动？ 智能生产需要实现两种不同性质的自动化，一种是生产装备的自动化，另一种是数据流动的自动化 发表于：2017/1/13 <…819820821822823824825826827828…>
