头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 高速大容量记录仪的USB 3.0高速读数接口设计 针对当前USB 2.0已不能满足对高速大容量数据记录仪快速读数的要求，设计了一种基于USB 3.0的高速读数接口。系统以存储阵列构建的某高速大容量机载雷达数据记录仪为背景，USB 3.0采用Slave FIFO接口模式，以记录仪的FPGA为外部主控制器，在FPGA内部构建一个高速FIFO实现对存储数据的缓存与传输，最后通过USB 3.0接口高速传输至计算机。重点介绍了USB 3.0读数接口硬件及其固件程序和FPGA控制程序的设计，并采用GPIF Designer II及Quartus II软件进行仿真与验证。实验结果表明，该USB 3.0接口速率可达120 MB/s，满足记录仪高速读取的要求。 发表于：2017/1/13 1nm晶体管 半导体材料2016创新总结 2016年对半导体行业来说是风起云涌。为了度过难关，各大企业不是一头扎进了疯狂的并购潮，就是加大力度进行技术研发。今天就让我们来看一看2016年半导体材料都发生了哪些突破。 发表于：2017/1/13 4年26座!半导体晶圆厂数在中国拔地而起 新年伊始，回顾2016年中国集成电路产业的发展，“投资”无疑是出现频率最高的热词。在“国家集成电路产业投资基金”的助力下，2016年国内投资活动频频：长江存储投资建设12英寸存储器基地;中芯国际投资近千亿元在上海新建12英寸Foundry厂;华力微启动二期12英寸高工艺等级生产线建设项目…… 发表于：2017/1/13 一种新的特征评价方法及在高铁故障中的应用 提出一种基于Murphy改进的D-S算法作为融合规则的多准则特征评价方法(MCFE-DSEC)。该方法融合不同的单一评价准则，对特征作出综合评价，去掉冗余特征，以提高分类准确率。将该方法应用于高速列车故障数据中，实验结果表明，与Borda-Count方法和单一评价准则相比，MCFE-DSEC方法对各个速度下的特征都能作出有效的评价，适用性强且准确率高。 发表于：2017/1/13 欧洲议会将表决机器人能否称为“电子人” 据英国广播公司1月12日报道，欧盟一份报告中称机器人革命已经渗入到社会的方方面面，因此针对人类如何与人工智能及机器人共处，欧洲议会成员将投票表决相关立法问题。 发表于：2017/1/13 恩智浦为Hexiwear提供新型MikroElektronika NFC click模块 拉斯维加斯 – 2017年1月4日 – 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克代码：NXPI）今天宣布将利用恩智浦的新型MikroElektronika NFC click 模块，以最简单的方式将近场通信(NFC)技术集成到Hexiwear可穿戴设备中。新模块是mikroBUS扩充板，带有恩智浦通用NFC PN7120 IC控制器，让NFC的集成更简单。NFC click 模块支持家电、可穿戴设备、配件和其它低功率设备在智慧家居和物联网(IoT)中的配对、个性化、扩展用户接口、维护、逻辑接入控制和其它典型NFC应用。 发表于：2017/1/12 恩智浦推动未来可穿戴技术创新 拉斯维加斯 –2017年1月4日– 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（NASDAQ:NXPI）今日宣布推出一款新型试验台，用于在可穿戴设备和其他互联设备上实现广泛的安全服务，进而推动创新。该试验台支持使用嵌入式安全元件(eSE)技术进行产品和应用开发，这也彰显了恩智浦在未来互联设备的安全支付、交通、身份验证及其他服务领域的开发方面进行投资的长期承诺。除了纯集成电路开发之外，创业型合作伙伴和各大品牌厂商还在努力加快可穿戴创新产品的上市速度，为客户提供差异化解决方案。 发表于：2017/1/12 汽车电子批量生产新概念：PKE车钥匙 随着汽车电子智能时代的到来，工程师会遇到汽车电子PKE的批量生产要求及挑战，如何批量生产？如何对批量生产的智能钥匙进行加密？针对这样的挑战，致远电子提供了性价比最高、多通道的PKE批量烧录方案。 发表于：2017/1/12 瑞萨电子与TTTech合作推出可加快量产步伐的高度自动化驾驶平台 2017年1月5日，日本东京、奥地利维也纳讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，瑞萨电子）和全球领先的网络及安全控件供应商TTTech Computertechnik AG（以下简称“TTTech”），今日宣布合作开发出一款高度自动化驾驶平台（HADP）。新型HADP是一款原型电子控制单元（ECU），它为量产车辆提供集成的软件和工具，它能够展示如何在真实的汽车环境中使用瑞萨电子和TTTech的技术进行自动驾驶。 发表于：2017/1/12 TE Connectivity连续六年入选“全球百强创新机构” 瑞士沙夫豪森 – 2017年1月12日 – 全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity （“TE”，纽约证交所代码：TEL）入选Clarivate Analytics发布的“2016全球百强创新机构”。这不仅标志着TE连续六年在创新成就方面获得认可，也是Clarivate Analytics在其新的品牌名称下首度发布这一榜单 （2016年10月，Onex公司与Baring Private Equity Asia完成了对汤森路透知识产权与科技业务的收购）。 发表于：2017/1/12 <…821822823824825826827828829830…>
