头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 智能互联大势所趋 数字化转型需抱团发展 在风能产业迅猛发展的同时，如何确保价值动辄数亿元的风电机组能够在长达二十年的设计寿命周期内平稳安全运行日益成为新挑战。 发表于：2016/12/6 霍金发文警示 人工智能下一步将摧毁中产阶级 霍金认为，特朗普当选总统也受到了人工智能的影响。 发表于：2016/12/6 拿下Nervana后 英特尔能否战胜英伟达GPU 人工智能在全球越来越热，谷歌、IBM、微软的人工战略相继出台，业界早就在等待英特尔人工智能战略图谱。从收下Saffron、Movidius、nervana，到布局无人机、自动驾驶、精准医疗，英特尔在AI市场会下怎样的一盘棋？不久前，英特尔在美国公布其人工智能战略。11月30日，英特尔全球副总裁兼中国区总裁杨旭在接受记者采访时表示：“练内功、做生态、聚焦关键AI应用是英特尔AI战略的三个关键。” 发表于：2016/12/6 英特尔基带远逊于高通或被苹果放弃 去年，三星电子和台积电为苹果代工的应用处理器，导致苹果同一款iPhone出现性能和续航时间的差异，此事让三星电子“蒙羞”。日前，苹果手机再一次爆出了类似的新闻，苹果今年采用了英特尔的基带处理器（MODEM），但是网速远不及高通，未来甚至可能被苹果抛弃。 发表于：2016/12/6 专攻IoT市场 ARM觉得现在谈AI还太早 ARM全球行销和策略联盟副总裁Ian Ferguson揭露明年战略时直言：ARM现在谈AI还太早，明年不会推出专用AI芯片设计，将专攻IoT市场. 发表于：2016/12/6 英伟达在自动驾驶领域有多强大 看看他的GPU就知道了 在激战正酣的自动驾驶汽车战场，英伟达横空杀出，最终拿下了旨在制造全自动驾驶汽车的特斯拉的合约。 发表于：2016/12/6 Vishay推出vPolyTan™低ESR聚合物电容器 宾夕法尼亚、MALVERN — 2016 年 12 月5 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列vPolyTan多阳极聚合物表面贴装片式电容器---T59。该电容器提高了体积效率，可用于计算、通信和工业应用。T59系列使用了聚合物钽材料技术和Vishay拥有专利的多阵列封装(MAP)，具有业内最高的电容密度，并保持了一流的ESR性能。 发表于：2016/12/5 C&K 开发的微型 SMT 轻触开关提供多种高度和操纵力选项 C&K 开发了全新系列 SMT 顶部起动瞬间作用轻触开关，其外形小巧，提供多种彩色编码操纵力选项，并有接地引脚配置可选。PTS641 系列开关的额定工作寿命为 100,000 个周期，尺寸仅 6.3mm x 6.3mm，提供 3 种板装高度选项（2.5mm、3.1mm和3.4mm），是计量、白家电和家庭与园林设备应用的理想之选。 发表于：2016/12/5 美高森美成为首家针对嵌入式设计提供开放式架构 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布成为首家针对RISC-V设计提供全面软件工具链和知识产权(IP)内核的可编程逻辑器件(FPGA)供应商。其RV32IM RISC-V内核适用于美高森美 IGLOO 2 FPGA、 SmartFusion?2系统级芯片(SoC) FPGA或RTG4 FPGA，具备运行于Linux平台并基于Eclipse的SoftConsole集成开发环境(IDE)和Libero SoC设计套件，提供全面的设计支持。 发表于：2016/12/5 对接工业4.0 中德智能制造合作开启济南新模式 中国想要进行制造业转型升级，除了自身的努力之外，引入外部智慧也必不可少，中德合作就有很多文章可做。现在除了中德国家层面的合作之外，中德地方之间的合作也在如火如荼的展开。济南近日就通过2016中国国际智能制造大会暨中德中小企业合作交流会这一平台，开展了和德国相关企业、机构在智能制造领域的合作，19个项目现场签约。 发表于：2016/12/5 <…888889890891892893894895896897…>
