头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 IAR与鸿轩科技共同推进汽车未来 中国上海，2024年11月20日 – 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR日前宣布，公司与鸿轩科技（SiliconAuto B. V.）展开合作。IAR将成为鸿轩科技的功能安全（FuSa）方案开发伙伴，通过IAR Embedded Workbench for Arm协助开发汽车芯片，辅以C-STAT、C-RUN分析工具，以高集成度加速客户产品上市，共同提升汽车芯片安全功能，并推动未来汽车技术的发展。 发表于：11/21/2024 IC China 2024|大语言模型加速半导体制造CIM2.0变革 11月20日,第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)在北京国家会议中心闭幕。作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会,IC China自2003年起已连续成功举办二十届,已成为我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动。 发表于：11/21/2024 ICCAD-Expo 30周年,一场IC设计业盛宴！ 今年正值ICCAD-Expo 30周年，我们选择再度牵手上海。12月11-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2024）将在上海世博展览馆隆重举行。 发表于：11/21/2024 英飞凌携手马瑞利采用AURIX™ TC4x MCU系列推动区域控制单元创新 【2024年11月21日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与汽车行业头部技术供应商马瑞利（Marelli）正在合作开发先进的E/E架构解决方案。此次合作结合了两家公司在汽车领域的专业经验，并采用了英飞凌最新的 AURIX™ TC4x微控制器开发创新的区域控制单元（ZCU）。 发表于：11/21/2024 一场IC设计业盛宴！10场论坛 200位演讲嘉宾，300+展商亮相2万平米专业展会！ 集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱，受到了各地方政府和权威机构的支持，也深受集成电路产业人士的信任。 发表于：11/21/2024 纳芯微联合芯弦推出NS800RT系列实时控制MCU 纳芯微联合芯弦推出NS800RT系列实时控制MCU 发表于：11/21/2024 AMD入局手机开启芯片大混战 11 月 20 日消息，Smartphone Magazine 于 11 月 18 日发布博文，报道称 AMD 正将目光转向移动行业，计划推出类似 APU 的 Ryzen AI 移动 SoC 芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。 发表于：11/21/2024 北京联通与华为正式发布全球首个5G-A规模立体智慧网 华为、联通联合发布全球首个5G-A规模立体智慧网：工体实测速率达11.2Gbps 发表于：11/21/2024 微软发布首款数据处理芯片Azure Boost DPU 11 月 19 日晚 Microsoft Ignite 2024 大会上，美股科技巨头微软公司推出了一系列关于 Azure 云计算和 AI 相关的服务和软硬件产品。 其中，微软推出了其首款用于内部业务的数据处理器 Azure Boost DPU。 作为微软的首款内部 DPU 芯片，Azure Boost DPU 旨在高效、低功耗地运行 Azure 数据中心的工作负载，将传统服务器的多个组件整合到一块芯片中，并将高速以太网和 PCIe 接口以及网络和存储引擎、数据加速器和安全功能集成到一个完全可编程的片上系统中。微软预计，未来配备 DPU 的 Azure 服务器，将以现有服务器四倍（400%）的性能运行存储工作负载，同时功耗降低三倍。 发表于：11/21/2024 意法半导体宣布40nm MCU交由华虹代工 11月21日消息，欧洲芯片大厂意法半导体（STMicroelectronics）于当地时间周三在法国巴黎举办投资者日活动，宣布了将与中国第二大晶圆代工厂合作，在中国生产40nm节点的微控制器（MCU），以支持其中长期的营收目标的实现。 发表于：11/21/2024 «…584585586587588589590591592593…»
