头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 中国联通中国电信累计建成超137万个5G中高频共建共享基站 11 月 19 日消息，据人民邮电报 11 月 18 日报道，自 2019 年 9 月 9 日联合签订《中国电信中国联通 5G 网络共建共享框架合作协议书》以来，中国联通、中国电信联合组建 5G 共建共享工作组，累计节省投资超 3600 亿元，建成超 137 万个 5G 中高频基站。 报道称，中国电信、中国联通提出 " 共建共享 " 举措，在共享技术、组网、运营、管理等方面取得了一系列创新突破，实现了 " 一张物理网、两张逻辑网、N 张定制网 "；围绕又好又快又省部署 5G 网络，形成了中国特色的 5G 共建共享模式，快速建成全球规模最大的首个 5G SA（独立组网）共建共享网络，实现了规模翻倍、覆盖翻倍、速率翻倍、运行稳定、绿色高效的效果。 发表于：11/21/2024 Omdia报告显示柔性AMOLED今年将首超LCD 11 月 20 日消息，据研究机构 Omdia 今日发布的《Omdia 智能手机显示面板情报服务》报告，2024 年，柔性 AMOLED 显示面板出货量将达到 6.31 亿块，同比增长 24%。 发表于：11/21/2024 中国工业机器人密度已超越德国和日本 11 月 20 日消息，国际机器人联合会（IFR）周三发布的年度报告显示，中国在工业机器人使用方面已超越德国。 发表于：11/21/2024 美国首个半导体数字孪生研究所将获2.85亿美元补贴 美国首个半导体数字孪生研究所将获2.85亿美元补贴 发表于：11/21/2024 2025年台积电将新建10座工厂以应对AI半导体需求 11月20日消息，全球晶圆代工巨头台积电（TSMC）正在着力扩大其先进封装产能，以应对人工智能（AI）半导体的旺盛需求。 据媒体报道，台积电计划明年在全球范围内新建10家工厂。新投资将重点放在2纳米、CoWoS等先进工艺技术上。台积电明年的资本支出（CAPEX）预计将达到340亿至380亿美元。这不仅超过了市场预测的320亿至 360 亿美元，而且有可能刷新公司历史上的最高资本支出记录——2022年的362.9亿美元。 发表于：11/21/2024 美国芯片法案敲定向格罗方德提供15亿美元补贴 美国拜登政府已敲定针对格罗方德（GlobalFoundries）的《芯片法案》激励措施，向该芯片制造商提供15亿美元补贴，以支持美国工厂，这是更广泛的半导体推动措施的一部分。 发表于：11/21/2024 莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线 2024年11月12日 --- 莱尔德热系统（Laird Thermal Systems）宣布扩展微型热电制冷器产品线，并推出OptoTEC™ MBX系列，该系列适用于空间受限的高性能光电应用。MBX系列采用了下一代热电材料和先进的自动化工艺，可为TO-Can、TOSA和Butterfly封装等应用中使用的TEC提供标准和客制化选项。其中的创新设计之一是可实现更紧凑的外形尺寸，最小的型号仅为1.5 x 1.1mm，厚度薄至0.65mm，在特定的空间限制下仍可确保以尽量低的功耗实现更搞的制冷性能。 发表于：11/20/2024 可持续内生增长 晶科电子处价值洼地 香港， 2024年11月19日 - （亚太商讯） - 伴随四季度港股IPO市场景气度回升，年度 「超购王」晶科电子（2551.HK）的凭借惊艳表现，成为市场瞩目的焦点。高达5,678倍的公开发售认购倍数，不仅打破了科技类企业港股IPO的历史记录，也让公司成为港股IPO史上仅次于毛记葵涌的唯二超过5,000倍的新股。目前晶科电子股价位于4元区间，仍处价值洼地，看涨未来长期估值。 发表于：11/20/2024 XMOS携手合作伙伴晓龙国际联合推出集成了ASRC等功能的多通道音频板 中国，北京，2024年11月——人工智能与半导体专业公司XMOS和其合作伙伴晓龙国际日前联合宣布：推出一款多通道音频板LIL-AUDIO-XU316-CS08P-KIT。这款可以实现实际应用的音频板集成了异步采样率转换（ASRC，Asynchronous Sample Rate Conversion）功能，支持全速和高速USB传输操作，支持的音频格式包括USB 2.0和1.0音频、MIDI、HID及DFU类别，支持八个同时双向音频流，还带有S/PDIF电气和光学接口，以及MIDI输入和输出端口。 发表于：11/20/2024 Melexis与吉利携手共创汽车照明设计新纪元 2024年11月19日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，知名汽车制造商吉利汽车集团（Geely Automotive Group）已选定采用迈来芯的芯片及创新的MeLiBu?技术，为其Link & Co.品牌的首款电动汽车——Z10车型，配备先进的日间行车灯（DRL）和全彩照明动效的RGB LED尾灯。为了挑战并超越车辆照明设计的界限，吉利汽车集团特别选用了迈来芯的智能RGB LED驱动器MLX81116，该产品以其出色的复杂动态照明控制能力及先进的通信接口而著称。 发表于：11/20/2024 «…586587588589590591592593594595…»
