2022年全球半导体营收额预测：增长率下调至 8．8％

近日，世界半导体贸易统计组织（WSTS） 重新修订调整了 2021／2022 年世界半导体产业营收额的预测。根据世界半导体贸易统计组织数据全球半导体营收2022年的预测增长率由 10．1％ 下调至 8．8％。

发表于：12/7/2021 12:12:00 PM

贸泽开售Qorvo CMD328K3低噪声放大器 适用于X波段和Ku波段卫星通信

2021年12月3日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Qorvo® CMD328K3 6GHz – 18GHz低噪声放大器 (LNA)。该器件非常适合用于有小尺寸、低功耗需求的电子防御和通信系统。

发表于：12/7/2021 11:43:25 AM

新思科技旗舰产品 Fusion Compiler助力客户实现超 500 次流片，行业领先优势进一步扩大

•流片范围覆盖5G 移动、高性能计算、人工智能、超大规模数据中心等细分市场中40 纳米至 3 纳米设计。 •众多领先半导体公司利用新思科技Fusion Compiler紧密的生产部署，进一步实现行业竞争优势。

发表于：12/7/2021 11:40:55 AM

英飞凌收购Syntronixs Asia

【2021 年 12 月 03日，德国慕尼黑和马来西亚马六甲讯】英飞凌科技（马来西亚）有限公司收购了位于马六甲的电镀公司Syntronixs Asia。Syntronixs Asia成立于2006年，拥有500多名员工。该公司提供专业的精密电镀服务，自2009年以来一直是英飞凌的主要服务提供商。精密电镀是半导体生产过程中的一道关键工序，对于确保英飞凌产品的高品质和长期可靠性而言非常重要。

发表于：12/7/2021 11:39:21 AM

Codasip宣布任命Ron Black担任公司首席执行官

德国慕尼黑，2021年12月——领先的定制化RISC-V处理器半导体知识产权（IP）内核供应商Codasip日前宣布：公司已任命Ron Black博士担任首席执行官。

发表于：12/7/2021 11:14:40 AM

专用处理能力驱动基于Arm架构的云计算时代 并支持AWS Graviton不断创新

亚马逊云科技（AWS）上周推出AWS Graviton3为其Arm技术创下新的里程碑，该处理器可为计算密集型工作负载带来超过25%的性能提升。此外，Graviton3在机器学习、游戏与媒体编码应用方面，可提升高达2倍的浮点性能，在加密型的工作负载上，性能提升可达翻倍。Graviton3支持了bfloat16数据，为机器学习的工作负载带来了3倍的性能提升。在实现性能表现提升的同时，还能减少多达60%的功耗。

发表于：12/7/2021 10:17:25 AM

Vishay SiC45x系列器件荣获AspenCore 2021年度亚洲金选奖

宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年12月6日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，公司SiC45x系列microBUCK®同步降压稳压器荣获AspenCore 2021年度首届亚洲金选奖（EE Awards Asia）功率IC产品奖。这款稳压器采用PowerPAK® 5 mm x 7 mm小型封装，以其高达40 A的额定输出电流，其优于前代稳压器的功率密度和瞬变响应能力受到表彰。

发表于：12/7/2021 10:15:35 AM

英飞凌AIROC™云连接管理解决方案支持AWS IoT ExpressLink标准，以加快物联网产品开发

【2021 年 12 月 06日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）宣布，其最新的AIROC™ IFW56810 云连接管理（Cloud Connectivity Manager, 简称CCM）解决方案支持AWS IoT ExpressLink标准和规范，让企业和终端客户能够更轻松、快捷地将如工业传感器、家用电器、灌溉系统和医疗设备等产品连接至亚马逊云服务（AWS）。借助该解决方案，初次部署物联网 (IoT) 应用的开发者可以摆脱复杂的、但无差别的工作，将设备轻松接入AWS。如此，开发者便能够全身心地投入创新产品的构建，增强核心竞争力，同时还可以降低设计的复杂性，加快产品上市。该CCM解决方案已经通过了美国联邦通信委员会（FCC）的认证。

发表于：12/7/2021 10:13:26 AM

是德科技推出新型并行参数测试系统，助力实施经济高效的高吞吐量晶圆测试

2021 年 12 月 6 日，中国北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，推出新型 KeysightP9002A 并行参数测试系统。该系统可以实现高吞吐量、经济高效的晶圆测试，从而加速产品上市，降低制造测试成本。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。

发表于：12/7/2021 10:11:50 AM

Imagination宣布推出基于RISC-V的CPU产品系列

英国伦敦，2021年12月6日——Imagination Technologies宣布推出Catapult系列RISC-V中央处理器（CPU）产品系列，这些全面创新设计的CPU产品旨在满足下一代异构计算的需求。

发表于：12/7/2021 9:44:36 AM

关于2022年全球及中国半导体发展情况的判断与思考

每年年末都习惯性对当年度全球半导体产业情况作出回顾，同时对下一年的产业走势作出预测。2021年全球半导体产业的发展延续了2020年下半年走势，在“缺货”和“疫情”的大背景下走出了跌宕起伏的行情。而新冠疫情的反复无常，后摩尔时代技术和模式创新空前活跃、加之技术民族主义抬头和地缘政治愈加复杂，也让作为民生经济基石的半导体产业在愈加受重视的同时，也愈加难以预测。

发表于：12/7/2021 9:30:36 AM

国产EDA新突破，自主知识产权验证工具魅力何在

2021全球数字经济大会上指出，2020年我国数字经济规模近5.4万亿美元，居世界第二位；同比增长9.6%，增速位于全球第一。当前全球EDA市场规模约为百亿美元，但EDA对于芯片产业来说是一个异常重要的工具，其使用场景贯穿了芯片的设计、制造和封测全流程，撬动了上万倍产值的产业数字化发展。

发表于：12/7/2021 9:21:16 AM

全国首个！华为东莞工厂实现“5G室内定位”

因为卫星信号不能穿透建筑物，室内定位需要其他技术辅助定位。传统的室内定位技术受到覆盖范围、精度、能耗、成本等因素掣肘显得“力不从心”。

发表于：12/7/2021 6:53:08 AM

2021年Q3美国PC出货量暴降：联想逆市上涨 苹果最糟糕

知名调研机构Canalys给出的最新报告显示，2021年第三季度，美国台式机、笔记本电脑、平板电脑和工作站的出货量同比下降16%，至3030万台。笔记本出货量放缓至1710万台，同比下降15%，这是由于教育市场达到饱和，导致Chromebook出货量急剧下降。

发表于：12/7/2021 6:50:28 AM

华为新款5nm芯片曝光，型号麒麟9006C

众所周知，自去年9月15日之后，台积电就无法帮华为代工先进的麒麟芯片了，所以当时余承东称，华为麒麟芯片成了绝唱。这也就意味着华为的麒麟芯片，只有库存可以使用了，不再有新芯片补充。

发表于：12/7/2021 6:48:00 AM