释放GaN全部潜力，GaNSense进一步提高GaN功率芯片集成度

　　随着苹果新一代的140W氮化镓（GaN）快充面世，GaN进一步走进了大众视线。GaN具备超过硅20倍的开关速度，3倍的禁带宽度。天然的优势可以让整体的电源设计功率密度更高，让整体电源方案体积和重量更小。但GaN作为一种新材料器件，要发挥其真正的优势，仍需要很多的新的技术积累来支撑。

发表于：12/6/2021 2:57:33 PM

半导体产业链持续升温，日本半导体设备受追捧

　　据日本半导体设备协会（SEAJ）25日公布的统计数字，今年10月日本半导体设备销售（3个月移动平均水平）达到2719.04亿日元，比去年同期增长49.1%，连续第10个月出现增长，增幅连续第8个月超过10%，创2017年7月以来最大增幅。去年前10个月的销售额达到24918.01亿日元，同比增长31.9%。

发表于：12/6/2021 2:36:53 PM

高通钱堃：继续与中国合作伙伴密切合作，共享5G发展机遇

　　12月2日至5日，2021中国企业家博鳌论坛如约而至。其中，2021博鳌数字经济发展论坛今日在博鳌亚洲论坛国际会议中心举行。活动邀请相关领导嘉宾、工业互联网领域专家学者和企业代表，围绕数字经济话题展开主题演讲和圆桌讨论，共担数字时代责任，共促数字经济繁荣健康发展。高通公司全球高级副总裁钱堃出席了论坛活动，并发表了题为“5G赋能数字经济，开辟合作新空间”的主题演讲，分享了5G、AI、IoT等新技术的发展、融合为各行业带来的机遇以及在各垂直领域应用的实践成果；展示了高通作为全球领先的无线科技创新者，致力于支持中国的创新驱动发展战略，积极赋能传统产业转型升级，催生新产业新模式，携手中国产业伙伴合作共赢，共享5G发展机遇，实现5G新生态的愿景。

发表于：12/6/2021 2:26:33 PM

融合边缘时代来临，英特尔的应对之策

　　我们今天已经站在一个数字技术驱动社会，整个产业进步飞快的进程中，与此同时，边缘所产生的爆发性数据也成为业界广而扎进的市场。数字技术助力的经济时代大幕已经开启。在这样的数字转变过程中，英特尔有何洞见？又是如何应对的呢？

发表于：12/6/2021 2:11:47 PM

从5G到6G，高通毫米波技术助力通信产业发展

　　在5G到6G的技术演进过程中，可以有两种做法，一种是从技术角度出发，把现有的技术纳入5G或者6G的发展规划中；另一种做法是从需求的角度出发，我们需要去观察在5G商用的过程中，有哪些市场需求是在5G框架下无法解决的，同时捕捉一些大的发展趋势，作为我们下一步5G或6G发展的驱动力量。作为来自工业界的分享，我想更多地交流从5G商业过程中看到的一些需求和趋势，这样从一个稍微不一样的角度来探讨：5G商用、5G产品或者是5G的标准技术遇到了哪些难题，而我们是如何解决这些难题的？

发表于：12/6/2021 1:56:18 PM

RISC-V联盟批准了15项新规范、40多个扩展

　　近日，全球开放硬件标准组织RISC-V International宣布 ，RISC-V 成员已经批准了 15 项新规范（代表 40 多个扩展），用于免费开放的 RISC-V 指令集架构（ISA）。最值得注意的是，RISC-V 成员批准了 Vector、Scalar Cryptography 和 Hypervisor 规范，这将有助于开发人员为人工智能 （AI） 和机器学习 （ML）、物联网 （IoT） 、联网和自动驾驶汽车、数据中心等创建 RISC-V 应用创造了新的机会。

发表于：12/6/2021 1:47:50 PM

广东集成电路吹响号角

　　广东是我国信息产业第一大省，2020年全省电子信息产业营业收入约5万亿元，连续30年居全国第一，在消费电子、通信、人工智能、汽车电子等领域拥有国内最大的半导体及集成电路应用市场，芯片消耗量相当惊人，集成电路进口金额占全国的40%左右，达1400亿美元。

发表于：12/6/2021 1:39:10 PM

海外模拟龙头扩产，芯龙技术等本土电源芯片企业迎来大考！

　　迈入21世纪后，我国颁布了一系列集成电路扶持政策，电源管理芯片属于国家重点支持和鼓励的关键产品，不少本土厂商顺势崛起，在各个细分领域大展身手。近些年，因为受到持续紧张的地缘政治局势以及不断反复疫情的影响，在加剧全球“缺芯”潮的同时，进一步加快了我国电源芯片行业的发展，越来越多的企业投身于此。

发表于：12/6/2021 1:24:31 PM

苹果下一代芯片将采用Chiplet设计？

　　苹果似乎对其新的 M1 Max 芯片进行了严格的保密。但最新的die shot新照片显示，它实际上可能有一个互连总线，支持多芯片模块 （MCM） 缩放，允许该公司在基于小芯片（chiplet ）的设计中将多个芯片堆叠在一起。这可能让芯片实现多达 40 个 CPU 内核和 128 个 GPU 内核。Apple 尚未确认改芯片的设计的规定，但 M1 Max 理论上可以扩展为“M1 Max Duo”甚至“M1 Max Quadra”配置，与未来各种基于芯片的 M1 设计的持续报道保持一致。

发表于：12/6/2021 1:17:05 PM

MIKROE 推出 Planet Debug——嵌入式设计行业中的首个硬件即服务平台

MikroElektronika(MIKROE)作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案的公司，今天推出 Planet Debug，即一种硬件即服务平台，使设计人员能够远程开发和调试嵌入式系统，而不必投资昂贵的硬件。

发表于：12/6/2021 11:23:42 AM

先进工艺“后备军”蓄势待发

半导体制程已经进入3nm时代，因为台积电即将在本月开始试产3nm芯片。据悉，台积电Fab 18B厂已完成3nm生产线建设，近期将进行3nm测试芯片的正式下线投片的初期先导生产，预计2022年第四季度进入量产阶段。台积电南科Fab 18超大型晶圆厂将建设P5～P8共4座3nm晶圆厂。

发表于：12/6/2021 11:08:54 AM

国产GPU奋起直追，芯动科技一马当先

全球GPU市场长期被英特尔、英伟达、AMD等国外三巨头垄断，国产高性能GPU一直未见起色。

发表于：12/6/2021 9:20:11 AM

自动驾驶之眼--前视摄像头系统深度解剖Ⅰ

自动驾驶技术，作为出行安全和效率提升的有效途径，获得了汽车等相关产业的广泛关注。而随着计算机视觉系统的日益成熟，前视摄像头（front camera）也日渐成为了自动驾驶系统中经济、有效而又不可或缺的一环。

发表于：12/5/2021 10:21:04 PM

e络盟开设全新工业嵌入式计算机技术子站

该专属在线资源中心提供一系列创新工业单板机的最新信息，以助力用户开发要求严苛的工业物联网和边缘计算应用

发表于：12/5/2021 10:16:08 PM

UiPath整合一流的UI与API自动化，并在2021.10平台版本中强化企业扩展功能

UiPath对各项产品进行了100多项功能改进，在业界出色的端到端自动化平台上进一步扩展市场领先方案

发表于：12/5/2021 10:13:56 PM