新能源汽车的“下半场”进击

造车新势力热度不减。特斯拉市值破万亿，中国市场销量一枝独秀。刚刚出炉的11月电动车国内各品牌交付量数据显示，小鹏以15613辆位居榜首，而蔚来则交付了10878台，均达到了历史单月最高销量。

发表于：12/5/2021 8:11:14 PM

IDC：中国物联网市场规模有望在2025年超3000亿美元

12月5日消息，近日，IDC发布了《2021年V2全球物联网支出指南》，从技术、场景、行业等维度对全球物联网市场进行了全面梳理，并对未来5年市场的发展趋势进行了预测。

发表于：12/5/2021 8:05:50 PM

中国主导：全球第一个回旋加速器国际标准发布

据中国核工业集团消息，近日，由中国原子能科学研究院主导编制的全球首个回旋加速器国际标准IEC63175:2021《10MeV~30MeV范围内固定能量强流质子回旋加速器》正式发布。

发表于：12/5/2021 7:39:02 PM

国产芯片迎来春天：大量客户主动想要

从美国的出口管制，到全球范围的芯片短缺。芯片引发了全民关注，发展国产芯片也成为了国策。2020年8月，国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》提出，中国芯片自给率要在2025年达到70%。

发表于：12/5/2021 7:27:57 PM

产量同比大增51.9％！我国已成全球最大机器人市场

12月5日消息，日前，据央视财经报道，目前，我国已成为全球最大的机器人市场，今年1至10月，我国工业机器人产量为29.8万套，同比增长51.9%。

发表于：12/5/2021 7:24:00 PM

涨幅达5%-15% 锂电池电芯明年初将再提价：电动车售价或上调

近日据媒体报道称，电池模组厂已获通知，因电动汽车、储能等下游需求拉升，明年年初，圆柱形锂电池电芯将再次涨价，涨幅5%-15%，电池涨价潮或将延续至2023年。

发表于：12/5/2021 7:17:00 PM

我国首批新能源汽车电池迎退役潮 电池回收成难题

12月5日消息，据报道，新能源汽车的动力电池性能，会随着充电次数的增加而衰减。如果电池的实际容量低于标定容量的80%以下时，电池就不再适用于新能源汽车。

发表于：12/5/2021 7:11:48 PM

全国首个！华为东莞工厂实现“5G室内定位” 精度可达1米

因为卫星信号不能穿透建筑物，室内定位需要其他技术辅助定位。传统的室内定位技术受到覆盖范围、精度、能耗、成本等因素掣肘显得“力不从心”。

发表于：12/5/2021 7:04:58 PM

华为：鸿蒙Harmony OS系统明年登陆欧洲

近日华为中东欧、北欧以及加拿大消费者业务总裁Derek Yu在罗马尼亚交流时接受采访，期间表示华为鸿蒙Harmony OS系统将在明年登陆欧洲市场。

发表于：12/5/2021 7:02:29 PM

刀片电池明年上丰田量产车？比亚迪回应

近日有外媒报道，丰田明年将在中国推出一款小型纯电动汽车，电池、工程等关键技术来自比亚迪。报道中还表示，这款车预计售价在 20 万元左右，最快明年 4 月于北京车展上亮相。

发表于：12/5/2021 6:59:49 PM

干翻GTX 1050 Ti 锐龙6000 APU显卡大大升级：6nm Navi2架构

AMD已经预告将在CES 2022大会上发布一波新品，其中新一代笔记本处理器锐龙6000 APU系列是重点，升级6nm工艺，CPU还是zen3架构，但GPU会升级到RDNA2架构的navi核心，性能很强大。

发表于：12/5/2021 6:56:08 PM

突破冯·诺依曼架构瓶颈！全球首款存算一体AI芯片诞生

过去70年，计算机一直遵循冯·诺依曼架构设计，运行时数据需要在处理器和内存之间来回传输。随着时代发展，这一工作模式面临较大挑战：在人工智能等高并发计算场景中，数据来回传输会产生巨大的功耗；目前内存系统的性能提升速度大幅落后于处理器的性能提升速度，有限的内存带宽无法保证数据高速传输。

发表于：12/5/2021 6:48:36 PM

博世集团宣布启动碳化硅芯片大规模量产

12月3日，据博世集团资讯小助手消息，博世集团董事会成员Harald Kroeger表示，经过多年的研发，博世集团目前准备开始大规模量产由碳化硅这一创新材料制成的功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。

发表于：12/5/2021 6:44:17 PM

2.4亿元南京大学半导体装备及电子新材料项目签约唐山 预计明年五月份投产

据曹妃甸发布消息，11月26日，南京大学半导体装备及电子新材料项目签约仪式举行。

发表于：12/5/2021 6:40:59 PM

苹果M1 Max芯片包含隐藏部分，有望组成多芯片MCM封装

IT之家 12月5日消息，根据外媒tomshardware消息，Twitter用户@VadimYuryev晒出了苹果M1 Max芯片的核心实拍照片，首次展现了真实的结构。与苹果官方公布的渲染图不同，这款芯片边缘部分还有较大的一部分区域，没有在渲染图中显示。这名用户表示，仅需将这块芯片翻转，便可以与同款芯片互联，组成MCM多芯片封装架构，进一步提高性能。

发表于：12/5/2021 6:24:04 PM