传三星决定美国建芯片厂,对标台积电

三星电子周二正式宣布，将在美国得克萨斯州泰勒市建造一座新的芯片工厂，该工厂耗资大约170亿美元(约合人民币1086亿元)，将创造1800个就业岗位。

发表于：11/26/2021 5:06:48 AM

芯原图像信号处理器IP 获得汽车功能安全标准ISO 26262认证

领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份（股票代码：688521.SH ）今日宣布其图像信号处理器IP（Vivante ISP） ISP8000L-FS V5.0.0作为独立安全单元（Safety Element out of Context；SEooC），获颁ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证证书。该图像信号处理器IP专为先进且高性能的摄像头应用而设计。认证证书由领先的功能安全咨询公司ResilTech颁发。

发表于：11/26/2021 5:03:37 AM

台积电4nm工艺！曝苹果自研5G基带

2018年，苹果因拒付高额专利费与高通“分道扬镳”，自改用Intel基带后，iPhone信号差的问题便成了不少用户所诟病的问题，虽然从iPhone 12后换成高通5G基带后，不过似乎并没有完美解决信号差的问题。

发表于：11/26/2021 5:00:11 AM

三星电子李在镕和谷歌及微软CEO会面，意在芯片合作？

近日，据外媒报道，三星电子副会长李在镕在访美期间，赴谷歌总部，与谷歌首席执行官桑达尔·皮查伊会面。双方就系统芯片、虚拟现实、增强现实、无人驾驶系统、平台创新等领域的合作方案进行了讨论。

发表于：11/26/2021 4:55:16 AM

三星电子李在镕和谷歌及微软CEO会面，意在芯片合作？

近日，据外媒报道，三星电子副会长李在镕在访美期间，赴谷歌总部，与谷歌首席执行官桑达尔·皮查伊会面。双方就系统芯片、虚拟现实、增强现实、无人驾驶系统、平台创新等领域的合作方案进行了讨论。

发表于：11/26/2021 4:55:00 AM

突发！12家中企被美国列入“实体清单”

来自俄罗斯卫星通讯社消息，美国商务部工业与安全局宣布将27个实体和个人列入所谓“军事最终用户”（MEU）清单，其中包括12家中企。

发表于：11/26/2021 4:51:44 AM

深圳首条无人驾驶地铁线路试运行，计划年底开通

11月24日，据深圳地铁消息，大家关注的深圳地铁“科技示范线”20号线一期工程列车正在进行空载试运行，工程即将验收，可能最快年底开通！

发表于：11/26/2021 4:45:51 AM

分析检测与传感技术的进展和未来发展方向

　　随着智能制造和智能装备的快速发展，分析检测与传感器技术备受关注。感知是智能的基础，分析检测是智能的前提，高集成度的微纳传感器、高速高精度检测、大数据分析、故障检测与隔离、智能健康管理等都有着更加紧密的联系。分析检测与传感器技术论坛旨在进一步探讨科技时代背景下的传感、检测和数据分析的理论技术进展及其未来的发展方向。

发表于：11/26/2021 12:17:42 AM

物联网芯片市场爆发在即，本土厂商迎来新机遇

　　物联网技术应用的蓬勃发展，为无线通信技术带来了诸多商机，越来越多的芯片厂商开始厉兵秣马，加快了蓝牙/ZigBee/WiFi等技术的研发，以在物联网市场站稳脚跟。其中，无线通信分为短距离和远距离传输，而局域物联网正快速推动短距离无线通信方式的发展。根据爱立信移动市场报告预计，2024年全球物联网终端数量将增加至223 亿，并且短距离无线连接是物联网的主要连接形式，连接设备数量将由2018年75亿上升到2024年178亿，复合增长率达到15%。

发表于：11/25/2021 11:49:07 PM

数智赋能中国酒店行业 海格电气RCU酒店客控系统新品发布圆满成功-PR-Newswire

　　上海2021年11月25日 // -- 2021年11月24日，以“数智赋能 精彩纷呈”为主题的海格电气RCU酒店客控系统新品发布会在上海苏宁宝丽嘉酒店举行。在发布会上，海格电气重磅推出全新的RCU酒店客控系统，以德国品质的匠心与专业，为酒店行业提供符合中国特色的智能化客房解决方案。

发表于：11/25/2021 11:39:39 PM

曾被批就是个笑话！特斯拉人形机器人开启大规模人才招聘

今年8月，在特斯拉AI日上，特斯拉CEO埃隆·马斯克表示，特斯拉人形机器人计划在明年推出原型机并亮相。

发表于：11/25/2021 10:35:08 PM

ML处理器采用三种工艺打造，英特尔在该领域直接相关技术如何？

近日，Commercial Times 的最新消息称，英特尔该款代号为“Meteor Lake”的 14 代酷睿处理器的 GPU 芯片采用台积电 3nm 工艺。

发表于：11/25/2021 10:29:13 PM

推出 Filogic 130无线芯片，联发科在该领域直接相关技术如何？

近日，联发科发布了全新 Filogic 130 无线连接系统单芯片（SoC），集成了微处理器（MCU）、AI 引擎、Wi－Fi 6 和蓝牙 5．2，以及电源管理单元（PMU）和音频数字信号处理器，设备制造商可便捷地为产品增加语音助手和其他服务。

发表于：11/25/2021 10:27:12 PM

台积电主攻4nm工艺，三星打出3nm“牌”，抢占技术制高点

在全球芯片制造（代工）方面，台积电和三星是双雄争霸的态势。由于台积电的更多产能都留给了苹果公司，结果让高通、AMD等芯片研发公司也很无奈，没有产能的保障，就无法让自己的研发产品尽快见诸于市，也无法满足自己的供应商的需求。

发表于：11/25/2021 10:24:34 PM

为什么台积电会有一个4nm，并让联发科首发？都是三星给逼的

前几天，联发科发布了自己的旗舰芯片天玑9000。这颗芯片一发布，就刷屏了，因为它有10个全球第一，比如全球首款4nm芯片，全球首款ARMV9架构的芯片，全球首款ARM X2 CPU核的芯片等等……

发表于：11/25/2021 10:21:32 PM