华为海思后，又一国产芯片黑马出现：5G芯片增长183%

说起华为海思的麒麟芯片，相信每一个关注科技行业的人都非常熟悉了，自2009年推出，短短10来年时间，麒麟芯片就达到了与高通、苹果PK的程序，堪称中国芯最大的黑马。

发表于：11/25/2021 10:05:00 PM

日本将拨出6000亿日元设立支持芯片企业的基金

据日经报道，日本政府将从本财年的追加预算中拨出约6000亿日元，用于设立一支基金，以支持先进半导体生产企业。政府将把6000亿日元中的4000亿日元提供给台积电，用于拟议在日本熊本县建设的工厂。

发表于：11/25/2021 10:02:32 PM

手握“王炸”的半导体“新兵”，露笑科技是“真笑”还是“假笑”？

疫情以来，半导体市场始终动荡不安，供应链供给紧张的情况时有发生，由此带动了半导体板块的持续走强。拥有第三代半导体（碳化硅）概念，并几乎囊括了5G、锂电池、光伏、新能源汽车等所有热点的露笑科技，自然获得了业界和投资者的广泛关注，股价也持续攀升。

发表于：11/25/2021 9:59:06 PM

传京东方将接手三星LCD生产设备

11月25日消息，据外媒报道，三星显示旗下的LCD产业线即将退产，并将要打算将部分设备其打包出售给国内企业京东方与华星光电。

发表于：11/25/2021 9:54:21 PM

深度分析蓝牙AoA市场，它该如何与UWB差异化竞争？

蓝牙技术有很长的发展历史，1995年，爱立信、诺基亚、东芝、IBM、英特尔等大企业共同发起开发了一种短距离无线连接技术，将它命名为“Bluetooth”，并成了蓝牙技术联盟（英文简称：SIG）。此后，蓝牙技术经历了1．1、1．2、2．0、2．1、3．0、4．0、4．1、4．2、5．0、5．1、5．2等多个版本的迭代，蓝牙技术也一步步更加的成熟与完善。

发表于：11/25/2021 9:47:43 PM

半导体刻蚀设备国产化

作为半导体制造工艺的核心设备之一，刻蚀设备也是掌握半导体市场命脉的关键点。然而，根据Gartner数据显示，刻蚀设备由Lam Research、TEL、AMAT三大巨头把控，合计全球市场占有率高达91％。国内刻蚀设备虽然占比甚微，但好在有所依托。当前，中国刻蚀设备国产化重任由中微公司、北方华创、屹唐半导体共同担起，根据三方数据，2020年国内刻蚀龙头中微公司、北方华创的刻蚀业务都取得了较高收入增长。

发表于：11/25/2021 9:44:03 PM

可使物质隐形，全球奇异量子效应相关技术布局特征如何？

近日，在一项新研究中，科学家终于证实了一个几十年前预言的奇异量子效应 —— 如果能使一团气体变得足够冷且足够致密，那就能让它隐形。这项技术或许可以用于防止量子计算机的信息丢失。

发表于：11/25/2021 9:41:06 PM

传摩托罗拉新机将首发三星2亿像素图像传感器

11月25日消息，微博博主＠i冰宇宙爆料称，摩托罗拉将首发三星2亿像素sensor。据悉，小米则将于明年下半年采用，三星自身则要到2023年才会采用这套方案。

发表于：11/25/2021 8:59:36 PM

芯荒之下，谁在受困？谁在突围？谁在整合？

时代在进步，技术在革新。当下，5G、人工智能、大数据、云计算等这些技术驱动着汽车发生颠覆性的变化。新技术对汽车业的影响蔓延至处于产业底层的供应链企业。

发表于：11/25/2021 8:56:09 PM

关于电动化2.0时代的三个思考

“在全球汽车电动化进程中，中国汽车产业率先迈出第一步，取得某种先发效应。新能源汽车正由发展的初级阶段迈向中高级阶段，即从电动化1．0时代进入以网联化、智能化为主要特征的2．0时代。”

发表于：11/25/2021 8:48:32 PM

芯片制程工艺里程碑！IBM正式发布2nm芯片

11月25日消息，据B站UP＠IBM中国发布的视频来看，IBM已经创造出世界上第一个2nm节点芯片，该芯片最小元件比DNA单链还小，并且是全球晶体管数量最多的芯片，相当于整个世界树木的10倍，而且其性能相比当前的7nm芯片提高了足足45％，如果将能耗比视为首位，其功耗也做到了比7nm芯片减少了75％。

发表于：11/25/2021 8:45:34 PM

美国的“半导体焦虑症”，却要靠三星来拯救？

不光是美国，全球各地都在拉拢芯片巨头们前来建厂。终于，三星公布了第二座美国芯片工厂的具体位置——得克萨斯州泰勒市郊外。

发表于：11/25/2021 8:40:47 PM

全球3D芯片及模组引领者，强势登陆中国市场

银牛微电子（Inuitive）重磅推出“3D机器视觉模组C158”，立足3D视觉 ＋ SLAM ＋ AI算法，为机器人产业提供全球先进的3D机器视觉产品

发表于：11/25/2021 8:34:19 PM

Codasip采用Imperas技术来强化其RISC－V处理器验证优势

中国上海，2021年11月25日——RISC－V验证解决方案的领导者Imperas Software Ltd．和领先的定制化RISC－V处理器半导体知识产权（IP）内核供应商Codasip日前联合宣布：Codasip已为其IP设计引入了Imperas参考设计和Imperas DV解决方案。Codasip已在处理器验证方面进行了巨大的投入，以提供业界最高质量的RISC－V处理器。

发表于：11/25/2021 8:31:37 PM

决战！3nm制程 —— 三星和台积电谁会最先冲过终点线?

最近市场传言，芯片设计公司AMD将成为三星代工厂的第一个3nm客户。中国台湾DigiTimes的消息人士认为，由于台积电与苹果的密切关系使得AMD考虑选择三星进行3nm订单，并且同AMD一样，高通也对三星的3nm制程感兴趣。

发表于：11/25/2021 8:23:00 PM