惠普第四财季净营收167亿美元 净利润同比大增364%

据报道，惠普今天发布了2021财年第四财季及全年财报。报告显示，惠普第四财季净营收为166.75亿美元，与去年同期的152.58亿美元相比增长9.3%；净利润为30.99亿美元，与去年同期的6.68亿美元相比增长364%；不按照美国通用会计准则的调整后净利润为11亿美元，与去年同期的8亿美元相比增长29%。

发表于：11/24/2021 9:49:19 PM

芯生代项目获1500万元投资 涵盖第三代半导体领域

据温州网报道，11月19日，世界青年科学家峰会创业基金（以下简称“青科基金”）在2021年温州全球精英创新创业大赛总决赛上举行项目投资签约仪式。签约仪式上，温州芯生代科技有限公司（以下简称“芯生代”）项目、温州星耀激光科技有限公司（以下简称“星耀激光”）项目、纳百川控股有限公司项目三个项目共获得青科基金3200万元的投资。

发表于：11/24/2021 9:47:39 PM

戴尔第三财季营收284亿美元 净利润同比大增341%

　戴尔科技公司今日公布了该公司的2022财年第三财季财报。报告显示，戴尔科技第三财季总净营收为283.94亿美元，与去年同期的234.82亿美元相比增长21%；净利润为38.88亿美元，与去年同期的8.81亿美元相比增长341%。

发表于：11/24/2021 9:47:29 PM

台积电在日首家芯片工厂获日本政府35亿美元补贴 2024年底量产

据报道，台积电在日本的首家芯片工厂，将获得约4000亿日元（约合34.86亿美元）的日本政府补贴。该报道称，日本政府将从其2021财年补充预算中，拨出约6000亿日元（约合52亿美元）来支持先进的半导体制造商。

发表于：11/24/2021 9:45:44 PM

产销倍增，中环领先年底8英寸硅片月产50万片，12英寸月产17万片

据微信公众号“宜兴发布”消息，中环领先总经办主任蒋涛介绍，到今年年底，8英寸硅片月产可达50万片，12英寸硅片月产可达17万片，年度产销规模较去年实现倍增。

发表于：11/24/2021 9:43:11 PM

小米第三季度营收780.6亿元 经调整净利润51.76亿元

11月23日下午消息，小米集团今日发布了截至2021年9月30日的第三季度财报。财报显示，小米集团第三季度营收780.6亿元，同比增长8.2%，市场预估774.6亿元。非国际财务报告准则下，经调整净利润为51.76亿元，同比增长25.4%；小米第三季度每股盈利0.03元，市场预期0.22元。

发表于：11/24/2021 9:42:35 PM

台积电携手联发科，推出首颗7纳米制程8K数字电视旗舰系统单芯片

11月22日，台积电和联发科共同宣布，推出采用7纳米技术生产的全球首颗8K数字电视旗舰系统单芯片Pentonic2000。

发表于：11/24/2021 9:39:48 PM

英特尔向外媒秀肌肉，展现重回半导体制造龙头决心

国外科技媒体《CNET》的记者受邀参观位在美国亚利桑那州的英特尔Fab42厂后，不但展示出许多英特尔正在开发的新处理器测设品照片，更秀出目前正在Fab42厂旁正在动土兴建的Fab52厂及Fab62厂的状况。CNET指出，英特尔正加快脚步，不但要在产品上找回之前全球领先的地位，也努力要在制程技术上持续突破，使得其在半导体制造市场中追赶上当前领先的竞争对手。

发表于：11/24/2021 9:37:04 PM

国内半导体下半年局势：大基金巨资定增 半导体公司量价齐升显现

2021年半导体行业持续受到缺芯危机的影响，上半年行业内积极囤货，供不应求态势明显。下半年景气上行，市场需求持续走高。作为我国投资风向标，下半年时间里，国家集成电路产业投资基金二期（以下简称“大基金二期”）投资了9个半导体项目，累计投资金额超过65亿元。

发表于：11/24/2021 9:32:28 PM

浙江省发改委：增补中芯绍兴二期晶圆制造等135个重点建设项目

近日，浙江省发展和改革委员会发布关于2021年省重点建设项目调整名单的通知。通过拟购设备约1730台（套），建设一条电路生产线和一条半导体生产线。建成后可年产144万片8英寸特色工艺集成电路和120万片6英寸化合物半导体。业主为绍兴中芯集成电路制造股份有限公司，已完成桩基施工，地面基础施工。

发表于：11/24/2021 9:28:34 PM

Gartner预计2022人工智能软件市场规模可达620亿美元

　　分析公司 Gartner 在最新报告中指出，预计到 2022 年，人工智能（AI）软件市场的营收或达到 625 亿美元，预计较 2021 年增长 21.3% 。此外在 Gartner 的分析中，AI 软件涵盖了知识管理、虚拟助理、自动驾驶、数字工作场所、以及众包数据等类别。

发表于：11/24/2021 9:27:20 PM

重磅 | 芯华章发布多款新产品，打造全面数字验证解决方案

2021年11月24日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章正式发布四款拥有自主知识产权的数字验证EDA产品，以及统一底层框架的智V验证平台，在实现多工具协同、降低EDA使用门槛的同时，提高芯片整体验证效率，是中国自主研发集成电路产业生态的重要里程碑。

发表于：11/24/2021 9:22:00 PM

Diodes Incorporated 推出符合汽车规格的 500mA LDO，在高功率密度尺寸中提供卓越的 PSRR

Diodes 公司 （Nasdaq：DIOD） 针对要求严格的噪声敏感型电源相关汽车产品应用项目，推出高度优化的 AP7347DQ 低压差 （LDO） 稳压器。这款符合汽车规格的高输出精度 LDO 获得了 AEC-Q100 一级认证，在 IATF 16949 认证的工厂中生产，且完全支持汽车生产零件批准流程 （PPAP）。这些特性让此产品非常适合用于设计多项重要的车载功能，包括 ADAS 中的负载点 （POL） 产品应用、汽车无线通信系统、射频子系统及信息娱乐系统电源。

发表于：11/24/2021 9:19:00 PM

亚信电子推出最新EtherCAT从站双核微控制器解决方案

亚信AX58400 EtherCAT从站双核微控制器，配备ARM? Cortex?-M系列中效能最高的480MHz ARM? Cortex?-M7内核，与可并行运作的240MHz ARM? Cortex?-M4内核；EtherCAT从站控制器，集成两个可同时支持光纤和铜线网络应用的百兆以太网PHY。

发表于：11/24/2021 9:15:37 PM

Fujitsu推出新款8Mbit FRAM存储器，支持高达100万亿次写入次数

Fujitsu Semiconductor Memory Solution Limited已推出带并行接口的8Mbit FRAM MB85R8M2TA存储器，这也是Fujitsu首款支持100万亿次读/写周期的FRAM系列产品。评估样本目前已发布。

发表于：11/24/2021 9:11:30 PM