正泰荣获DEKRA德凯颁发的中国首张低压电器领域碳足迹认证证书

2021年11月23日，正泰荣获DEKRA德凯颁发的中国首张低压电器领域碳足迹认证证书。此次颁证仪式在上海隆重举行，正泰电器董事、副总裁、正泰国际总裁张智寰女士，DEKRA德凯亚太区高级副总裁Gerhard Lübken先生，以及DEKRA德凯中国认证与业务保障总经理韦斌生先生共同出席了本次颁证仪式。

发表于：11/24/2021 9:09:11 PM

黑芝麻智能华山二号A1000 Pro自动驾驶计算芯片再获两项大奖

近日，黑芝麻智能发布的车规级高性能自动驾驶计算芯片 -- 华山二号A1000 Pro以突出技术实力和卓越性能再获两项大奖：金焰奖年度最佳智驾计算芯片以及第六届逐路奖年度优秀自动驾驶计算芯片。

发表于：11/24/2021 9:06:44 PM

边缘人工智能来真的了--TI芯科技赋能中国新基建之人工智能

1956年，当斯坦福大学的麦卡锡提出“人工智能”时，他一定没有想到这个概念会在几十年后的中国如火如荼。人工智能不仅仅在引发新的产业革命方面被寄予厚望，更是融入到了每个人的日常生活中，并且正在触发社会变革。事实上，2020年4月，国家发改委在确定新基建的3个方面时，在信息基础设施、融合基础设施中均提及人工智能，也只不过是把正在发生的变革明确地告知大众。

发表于：11/24/2021 9:02:58 PM

贸泽电子发布EIT计划2021系列最后一期探讨工业自动化新兴趋势

贸泽电子 （Mouser Electronics） 今天宣布推出其屡获殊荣的Empowering Innovation Together?（共求创新）计划2021系列中的第七期，也是今年的最后一期节目。

发表于：11/24/2021 9:00:00 PM

合见工软发布集成开放的一体化协同设计环境UniVista Integrator

上海合见工业软件集团有限公司（简称合见工软）近日推出一款高效解决2.5D、3D、SIP等各种先进封装系统级一体化协同设计环境产品UniVista Integrator（简称：UVI）。

发表于：11/24/2021 8:57:00 PM

三星斥资170亿美元在美国得州建立芯片工厂，预计2024年下半年投产

11月24日三星在官网发布通报称，其将在美国得克萨斯州的泰勒投资170亿美元建立一个新的先进芯片厂的计划。

发表于：11/24/2021 8:49:00 PM

Microchip发布新款用于边缘嵌入式视觉设计的新一代开发工具，助力开发人员利用低功耗PolarFire® RISC-V® SoC FPGA进行开发

平台扩展了客户在从神经网络诊断到工业物联网 （IIoT） 和工厂自动化等应用中设计安全可靠系统的选择

发表于：11/24/2021 8:44:00 PM

台积电在日首家芯片工厂获日本政府35亿美元补贴

11月23日，据新浪科技消息，台积电在日本的首家芯片工厂，将获得约4000亿日元（约合34.86亿美元）的日本政府补贴。

发表于：11/24/2021 8:43:09 PM

OPPO投资芯爱科技，后者专注于高端封装基板产品的研发和生产

11月23日消息，近日企查查APP显示，芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）发生工商变更，新增OPPO关联公司巡星投资(重庆)有限公司等多名股东，同时公司注册资本由1亿元人民币增加至4.43亿元人民币，增幅为342.5%。

发表于：11/24/2021 8:34:49 PM

上海先楫半导体发布微控制器HPM6000系列采用晶心AndesCore®双D45内核，强大算力加速智能工业、智能家电、边缘计算及物联网等应用

目前全球性能最强的实时RISC-V微控制器HPM6000系列，主频高达 800MHz，创下超过9000 CoreMark?和4500 DMIPS性能的新记录

发表于：11/24/2021 8:30:53 PM

上海先楫半导体发布微控制器HPM6000系列采用晶心AndesCore®双D45内核，强大算力加速智能工业、智能家电、边缘计算及物联网等应用

目前全球性能最强的实时RISC-V微控制器HPM6000系列，主频高达 800MHz，创下超过9000 CoreMark?和4500 DMIPS性能的新记录

发表于：11/24/2021 8:30:53 PM

中芯国际最新公告：持有中芯深圳股权将由77%降至55%

11月23日，中芯国际发布公告称，公司全资附属公司中芯控股同意向大基金二期转让深圳合资协议项下已认缴但尚未实缴的出资5.31亿美元（占中芯深圳股权的22%），由大基金二期履行相应的出资义务，公司持有中芯深圳股权将由77%降至55%。

发表于：11/24/2021 8:29:04 PM

证监会同意概伦电子、创耀科技、矩光科技科创板IPO注册

近日，全球半导体观察了解到，证监会按法定程序同意以下企业科创板首次公开发行股票注册：上海概伦电子股份有限公司（以下简称“概伦电子”）、创耀（苏州）通信科技股份有限公司（以下简称“创耀科技”）、西安炬光科技股份有限公司（以下简称“矩光科技”）。上述企业及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。

发表于：11/24/2021 8:25:35 PM

露笑科技拟26亿投资碳化硅项目，与天域半导体签订15万片大单

11月23日，露笑科技发布2021年度非公开发行A股股票预案，拟定增募资逾29亿投入第三代半导体等项目。据披露，露笑科技拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过4.81亿股，募资总额不超过29.4亿元。

发表于：11/24/2021 8:20:41 PM

浪潮存储：全闪化成为数据中心主流趋势，企业如何预测SSD寿命

十四五规划中指出要“加快数字化发展，建设数字中国”。IDC预测，到2022年，全球65%的GDP将由数字化推动。近几年新基建、数字经济和平台经济发展迅猛，给数据中心提出了新的挑战。全闪存数据中心具有速度快、绿色节能等优势，将会是未来数据中心的发展趋势，SSD（固态硬盘）也将会得到更加广泛的应用。

发表于：11/24/2021 8:09:31 PM