凌华科技推出边缘视觉分析软件开发套件EVA SDK加速边缘AI视觉

凌华科技EVA SDK是一款人工智能边缘视觉分析软件平台，支持通过NVIDIA TensorRT?、英特尔OpenVINO?和微软ONNX Runtime等工具套件优化的AI模型，使AI开发者、AI软件公司和企业内部负责系统集成的部门（SI）能够在开发两周内完成AI视觉概念验证。

发表于：9/8/2021 2:33:00 PM

Credo 光DSP再添新成员：Seagull 110和Seagull XR8

中国深圳 2021年9月8日--专注为800G/400G/200G/100G/50G端口网络提供高性能、低功耗先进连接解决方案的全球创新领导者 Credo今日宣布：推出Seagull 110和Seagull XR8两款PAM4 DSP芯片。这两款新品扩展了Credo的SEAGULL系列 DSP芯片产品组合，全系列芯片推动了高性能连接50/100/200/400Gbps应用在超大规模数据中心。

发表于：9/8/2021 2:18:56 PM

瑞萨电子扩展“云实验室”，重塑远程设计

　2021 年 9 月 7 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，扩展倍受欢迎的“云实验室”，以简化配置和测试流程，加快产品上市速度。瑞萨借助先进GUI功能和全新设计参数增强其远程实验室，打造更具吸引力且更符合用户使用习惯的用户体验，并为设计者带来更高配置灵活性。

发表于：9/8/2021 2:06:01 PM

大联大诠鼎集团推出基于NOVATEK产品的安防监控解决方案

　　2021年9月7日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股 <http://www.wpgholdings.com/>宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98528芯片的安防监控解决方案。

发表于：9/8/2021 1:52:16 PM

SABIC将亮相PCIM ASIA 2021，展示ELCRES™ HTV150电容薄膜，应用于150°C高温的电动汽车电容器

　　全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）将亮相9月9-11日在中国深圳举办的PCIM Asia 2021，现场展示其领先的技术（E19号展位）并进行两场内容丰富的专题演讲。作为公司在此次展会上聚焦的主要内容，SABIC将着重展示其新型ELCRES™ HTV150电容薄膜，该产品专门针对高温高压的专业级电容器应用而开发，例如：用于混动、插电式混动和纯电动汽车（xEV）的牵引逆变器。这一创新型解决方案填补了现有电容薄膜在 135-150°C工作温度范围内的重大性能差距，并可充分发挥碳化硅（SiC）逆变器技术的功率和里程优势。此外，公司还将重点介绍其在整个价值链上开展的协作，旨在通过这种电容薄膜支持电容器生产并提升其性能。

发表于：9/8/2021 1:28:35 PM

​国产MOSFET，实力几何？

据Yole 最新发布的的硅MOSFET报告，中国厂商占硅MOSFET销售额的38%。除了IGBT、SiC、GaN等大火大热的功率器件之外，硅MOSFET也是我们不容忽视的领域，那么国内MOSFET企业的实力如何呢？

发表于：9/8/2021 9:44:36 AM

获字节跳动联想百度投资，这家高端RISC-V创企完成A+轮融资

芯东西9月8日报道，深圳RISC-V创企睿思芯科已完成数千万美元A+轮融资，持续加码自主可控的高端CPU研发。

发表于：9/8/2021 9:25:26 AM

英飞凌采用具有新额定电流的IGBT7以增强1200 V EconoDUAL™ 3产品组合，灵活满足更高的功率密度和性能

【2021年9月7日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）为其采用TRENCHSTOP™ IGBT7芯片的EconoDUAL™ 3产品组合推出新的额定电流。借助从300A到900A的广泛电流等级，该产品组合为逆变器设计者提供了高度的灵活性，同时也提供了更高的功率密度和性能。除了太阳能和驱动应用外，该产品组合还为商用、建筑和农用车辆（CAV）以及不间断电源（UPS）逆变器量身定制。

发表于：9/7/2021 5:09:00 PM

Achronix和Signoff半导体携手为人工智能/机器学习应用提供FPGA和eFPGA IP设计服务

　　中国深圳市，2021年8月31日 - 高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领域的领导性企业Achronix半导体公司 <https://www.achronix.com/>，与在FPGA和专用集成电路（ASIC）领域中提供从规格制定到芯片完成设计服务的Signoff Semiconductors公司宣布建立合作伙伴关系，为人工智能和机器学习（AI/ML）应用提供专业的FPGA和eFPGA IP设计服务解决方案。Signoff将使用Achronix的FPGA和eFPGA IP技术开发人工智能和深度学习加速器、推理解决方案和边缘物联网（IoT）处理器。此次合作将利用Signoff Semiconductors在FPGA和ASIC设计方面经过验证的专业知识，以及Achronix领先的Speedster7t FPGA芯片和Speedcore eFPGA IP平台，加快客户产品上市时间。

发表于：9/7/2021 5:02:57 PM

贸泽电子推出全新动态新闻中心

2021年9月3日 - 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics ） 宣布推出可通过移动设备访问的全新动态新闻中心，便于用户访问贸泽资讯、公告和媒体资源。如需更多信息，请登入访问。

发表于：9/7/2021 4:57:00 PM

Qorvo助力Murata推出小型 UWB 模块，有助于实现低功耗物联网设备

中国 北京，2021年9月7日--移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo?, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）宣布，Murata 采用Qorvo IC推出了小型超宽带技术 （UWB） 模块，尺寸仅为 10.5 mm x 8.3 mm x 1.44 mm。该模块具有高精度、高可靠性和低功耗等特性，可确保紧凑的电池驱动型物联网设备以尽可能高效且经济的方式运行。

发表于：9/7/2021 4:47:56 PM

亚马逊、谷歌等受邀参加2021 Works With开发者大会

中国，北京 - 2021年9月3日 - 致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs （亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布，2021 Works With开发者大会将邀请亚马逊（Amazon）、谷歌 （Google）、宜家（IKEA）、施耐德电气 （Schneider Electric）、控客（Konke）、兰吉尔 （Landis + Gyr）、X, the moonshot factory （由谷歌创建）、奥斯汀市政府 、Lifesmart云起 （杭州行至云起科技）、Lifesmart云起（杭州行至云起科技）、腾讯云（Tencent Cloud）和涂鸦智能（Tuya Smart）等企业和机构进行主题对谈。2021 Works With 开发者大会是一场具有决定意义的物联网（IoT）盛会，将于美国中部时间9月14-15日及北京时间9月15-16日向全球数千名工程师、开发人员和技术人员免费进行直播。

发表于：9/7/2021 4:18:00 PM

GD32以广泛布局推进价值主张，为MCU生态加冕！

　　中国北京（2021年9月2日） - 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice （股票代码 603986） 今日宣布，其产品市场总监金光一先生受邀参加“全球MCU生态发展大会”暨“电机驱动与控制论坛”，并以“GD32, 以广泛布局驱动MCU创新”为题目进行了开场演讲。MCU业内数十名技术、应用专家和MCU产业链上下游企业齐聚大会现场，共同探讨最新微控制处理器技术、边缘AI、新兴应用和生态发展等热点话题。

发表于：9/7/2021 3:31:07 PM

中国移动采购罗德与施瓦茨5G信号源SMM100A

中国移动采购罗德与施瓦茨5G信号源SMM100A

发表于：9/7/2021 3:10:07 PM

Microchip发布智能高级合成（HLS）工具套件，助力客户使用PolarFire® FPGA平台进行基于C++的算法开发

　　由于边缘计算应用需要综合考虑性能与低功耗，因此带动了开发人员将现场可编程门阵列（FPGA）用作高能效加速器的需求，这种做法还能够提供灵活性和加快上市时间。然而，大部分边缘计算、计算机视觉和工业控制算法都是由开发人员使用C++语言原生开发的，而他们对底层FPGA硬件知之甚少或一无所知。为了支持这一重要的开发群体，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出了名为SmartHLS的HLS设计工作流程 ，成为其PolarFire FPGA 系列产品的新成员。SmartHLS可以将C++算法直接转换为FPGA优化的寄存器传输级（RTL）代码，从而极大提升了生产力和设计的便利性。

发表于：9/7/2021 3:03:00 PM