亚马逊、谷歌等受邀参加2021 Works With开发者大会

中国，北京 - 2021年9月3日 - 致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs （亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布，2021 Works With开发者大会将邀请亚马逊（Amazon）、谷歌 （Google）、宜家（IKEA）、施耐德电气 （Schneider Electric）、控客（Konke）、兰吉尔 （Landis + Gyr）、X, the moonshot factory （由谷歌创建）、奥斯汀市政府 、Lifesmart云起 （杭州行至云起科技）、Lifesmart云起（杭州行至云起科技）、腾讯云（Tencent Cloud）和涂鸦智能（Tuya Smart）等企业和机构进行主题对谈。2021 Works With 开发者大会是一场具有决定意义的物联网（IoT）盛会，将于美国中部时间9月14-15日及北京时间9月15-16日向全球数千名工程师、开发人员和技术人员免费进行直播。

发表于：9/7/2021 4:18:00 PM

GD32以广泛布局推进价值主张，为MCU生态加冕！

　　中国北京（2021年9月2日） - 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice （股票代码 603986） 今日宣布，其产品市场总监金光一先生受邀参加“全球MCU生态发展大会”暨“电机驱动与控制论坛”，并以“GD32, 以广泛布局驱动MCU创新”为题目进行了开场演讲。MCU业内数十名技术、应用专家和MCU产业链上下游企业齐聚大会现场，共同探讨最新微控制处理器技术、边缘AI、新兴应用和生态发展等热点话题。

发表于：9/7/2021 3:31:07 PM

中国移动采购罗德与施瓦茨5G信号源SMM100A

中国移动采购罗德与施瓦茨5G信号源SMM100A

发表于：9/7/2021 3:10:07 PM

Microchip发布智能高级合成（HLS）工具套件，助力客户使用PolarFire® FPGA平台进行基于C++的算法开发

　　由于边缘计算应用需要综合考虑性能与低功耗，因此带动了开发人员将现场可编程门阵列（FPGA）用作高能效加速器的需求，这种做法还能够提供灵活性和加快上市时间。然而，大部分边缘计算、计算机视觉和工业控制算法都是由开发人员使用C++语言原生开发的，而他们对底层FPGA硬件知之甚少或一无所知。为了支持这一重要的开发群体，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出了名为SmartHLS的HLS设计工作流程 ，成为其PolarFire FPGA 系列产品的新成员。SmartHLS可以将C++算法直接转换为FPGA优化的寄存器传输级（RTL）代码，从而极大提升了生产力和设计的便利性。

发表于：9/7/2021 3:03:00 PM

SABIC 具有LDS特性的LNP™ THERMOCOMP™改性料助力驰科（CICOR）实现细间距3D-MID的微型化，满足5G应用场景需求

印制电路板与混合电路的领先制造商驰科集团（Cicor）采用具备LDS（激光直接成型）特性的SABIC LNPTM THERMOCOMPTM改性料，生产高端三维模塑互连器件 （3D-MID）。驰科与SABIC一直长期合作，成功携手开发针对应用于5G网络、汽车与消费类电子产品等领域的精密元件，满足多项严格要求。SABIC的LNP THERMOCOMP改性料产品能够为微型设计中的薄壁结构提供出色的流动性、优化的LDS性能表现，有助于在采用表面贴装技术（SMT）的组装工艺中，实现均一的细间距电路图案，并提供出色的耐高温性。

发表于：9/7/2021 2:57:00 PM

恩智浦与地平线达成战略合作，联合开发预集成、量产级解决方案

中国上海——2021年9月1日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）与地平线在上海正式签署战略合作协议，双方将基于在各自领域的技术优势，围绕汽车智能化开展联合研发和深层合作。同时，双方将携手产业链合作伙伴，共同开发面向高级辅助驾驶（ADAS）和高级别自动驾驶的预集成、量产级解决方案，为整车智能化变革进程加速。

发表于：9/7/2021 2:49:00 PM

突出色彩创新：SABIC推出全新LNP™ VISUALFX™产品系列

　全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）日前推出了最新的LNP? VISUALFX?树脂产品组合，该系列产品的独特色彩和特殊效果，均源于公司通过新兴美学趋势研究而开发的全新Expression 2021/2022调色板。从该产品组合所体现的消费者喜好中，色彩、材料和饰面（CMF）设计师及工程师可以获得丰富的灵感，从而实现新型5G移动设备和物联网（IoT）应用。除全新的LNP VISUALFX材料之外，SABIC还提供全球COLORXPRESS?色彩定制和配色服务。

发表于：9/7/2021 2:31:00 PM

优化的Ampleon射频放大器功能强大可应对具有挑战性的应用场景

荷兰奈梅亨 - 埃赋隆半导体（Ampleon）宣布进一步扩展其下一代放大器IC产品组合。这些器件基于该公司的先进加固技术（ART）制作；由于采用了耐用设计，它们能够应对最恶劣的工作条件。

发表于：9/7/2021 11:21:21 AM

Imagination公布2021年上半年财务业绩

　英国伦敦，2021年8月 - Imagination Technologies 近日公布了2021年上半年初步未经审计的业绩，其总收入同比增长55%，达到7600万美元（2020年上半年为4900万美元）。

发表于：9/7/2021 11:05:00 AM

一颗小小的芯片，为何会产生那么大的热

滚烫的手机，温度过高而死机的电脑，这些问题时常困扰着广大的使用者们，这背后的原因多半要归咎于芯片过热。实际上芯片的发热问题不仅造成了使用上的不便，也给生产者们带来了巨大的技术成本，并限制了芯片性能的进一步的提升。

发表于：9/7/2021 9:39:13 AM

高潮迭起的晶圆厂

　　近几天，三星、中芯国际和德州仪器（TI）接连爆出新建晶圆厂的重磅消息，又掀起了一波全球芯片产能扩充的小高潮。从这些龙头企业的布局来看，美国和中国大陆的晶圆厂建设规模越来越凸出，与此同时，韩国、日本、东南亚也在跟进，而欧洲在新建晶圆厂方面似乎跟不上节奏，也正是因为如此，它们在想办法赶上这股热潮。因此，“疯狂”的新建晶圆厂计划和行动开始在全球范围内上演。

发表于：9/7/2021 9:28:03 AM

中欣晶圆完成33亿元融资，建设12英寸硅片第二个10万片产线

　　9月4日，硅片厂商杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）官方微信公众号发布消息，公司近日顺利完成B轮融资，融资金额33亿元人民币。

发表于：9/6/2021 5:53:11 PM

报告丨2021年新兴技术成熟度曲线：塑造变革是趋势，主权云等是优势

　　Gartner 公司最新发布了“2021年新兴技术成熟度曲线”。其中，建立信任，加速增长以及塑造变革将是三大主要趋势，并可推动企业机构去探索诸如非同质化通证（NFT）、主权云、数据编织、生成式人工智能和组装式网络等新兴技术从而确保竞争优势。

发表于：9/6/2021 5:46:17 PM

极致边缘计算UEC，快速激活价值万亿的市场机遇

　　虽然这几天因为某份红头文件让云计算又被推上了风口浪尖，但其实从2016年开始，国内外巨头就已领先半个身位，将目光投向了与云计算相生相伴的互补方向：边缘计算。

发表于：9/6/2021 5:40:30 PM

【资讯】Q2手机处理器市场联发科再次夺冠，高通第二

　　1、Counterpoint：Q2手机处理器市场联发科再次夺冠，高通第二 　　2、恩智浦与地平线达成战略合作，联合开发预集成、量产级解决方案 　　3、世界首款面向大众的太阳能电动车预购量达1.4万辆，总额超3.5亿美元 　　4、科锐与意法半导体扩大150mm碳化硅晶圆供应协议，价值超8亿美元 　　5、分拆于小米松果的大鱼半导体，完成近亿元Pre-A轮融资 　　6、再获四川省产业基金加码，士兰微子公司成都士兰拟增加注册资本2亿元 　　7、布局新能源车关键零部件 工业富联拟以3.78亿元收购恒驱电机63%股权 　　8、北京君正：首款NOR Flash芯片完成投片和样片生产，性能测试达到预期指标

发表于：9/6/2021 5:18:30 PM