英国科学家研制出可增强6G卫星通信能力的超薄二维表面材料

9 月 18 日消息，超材料具有同类天然材料不具备的特性。英国格拉斯哥大学研究人员现开发出了一种新型、廉价、易于制造的超薄二维（2D）超表面材料，能对卫星最常用的电磁波进行操纵和转换，有望提升 6G 卫星在通信、高速数据传输和遥感方面的能力。相关论文已发表于新一期《通信工程》（IT之家附 DOI:10.1038/s44172-024-00266-5）。

发表于：9/18/2024 10:19:50 AM

百度联盟大会发布首个智能体联盟解决方案

百度联盟大会发布首个智能体联盟解决方案 9 月 16 日消息，9 月 12 日，2024 年百度联盟大会在深圳召开。百度向联盟伙伴展示了智能体在开发平台、分发场域以及变现解决方案等方面的全链路布局。 除此之外，百度还对联盟生态进行了全面升级，发布智能体联盟变现解决方案以及“分发 + 变现”一体化解决方案，为联盟伙伴及智能体开发者带来新场景、新流量及新变现机会。 据百度官方透露，百度文心智能体平台已经吸引了 10 万家企业、60 万名开发者，覆盖了上百个应用场景。 在智能体分发上，百度形成了以搜索为代表的智能体分发池。百度副总裁、百度搜索总经理赵世奇用关键词“1+N”总结了智能体在百度搜索的分发策略。“1”代表搜索消费场景内的分发，“N”意为多终端场景的覆盖，意味着开发者仅需一次开发，便能触及百度搜索及文小言、小度、贴吧、网盘等场景。目前，智能体在百度生态的 8 月日均分发量突破千万。

发表于：9/18/2024 10:10:20 AM

英特尔摘获亚马逊AWS芯片代工订单

9 月 17 日消息，英特尔宣布与亚马逊云服务部门 AWS 签署了一项合作协议，将为其生产定制的 AI 芯片。 除此之外，前天还有消息称，英特尔已经和美国政府达成协议，并获得美国政府高达 35 亿美元（当前约 248.82 亿元人民币）的联邦拨款，为五角大楼生产芯片。 受此消息影响，英特尔股价收涨于 20.91 美元每股，涨幅 6.36%，且盘后涨幅近 8%，市值达 892.23 亿美元

发表于：9/18/2024 10:00:37 AM

西门子与E.ON合作扩展欧洲电动汽车充电基础设施

9 月 16 日消息，西门子智能基础设施宣布与 E.ON Drive Infrastructure 达成合作，为欧洲数百万辆电动汽车提供“智能且高效的快速充电基础设施”。

发表于：9/18/2024 9:50:28 AM

未来10年前沿模型门槛或达千亿美元

甲骨文埃里森：未来10年前沿模型门槛或达千亿美元，AI训练难以全部转向推理阶段

发表于：9/18/2024 9:39:56 AM

中国国产DUV光刻机迎来里程碑式进步

9 月 15 日消息，工业和信息化部于 9 月 9 日印发《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024 年版）》通知，在文件列表包含国产氟化氪光刻机（110nm），和氟化氩光刻机（65nm）的内容。

发表于：9/18/2024 9:30:21 AM

中国面向全球开放12个核科研设施

9 月 17 日消息，据中核集团今日消息，今年是中国加入国际原子能机构（IAEA）40 周年。在第 68 届 IAEA 大会期间，当地时间 9 月 16 日，由中国国家原子能机构（CAEA）主办，中国核工业集团有限公司（CNNC）承办，主题为“开放合作共享发展”的“核科研设施开放共享”中国边会，在维也纳 IAEA 总部成功举办，中国面向全球开放 12 个核科研设施，与全球同行共同打造高水平国际科技合作平台。

发表于：9/18/2024 9:20:00 AM

OpenAI宣布设置独立的安全董事会

近日，OpenAI 宣布了一项重大决策，将其安全与安全委员会升级为独立的董事会监督委员会。 这一举措旨在加强对公司 AI 模型开发和部署过程的安全监管，同时也反映了业界对 AI 安全问题日益增长的关注。

发表于：9/18/2024 9:10:28 AM

（已否认）消息称字节跳动计划与台积电合作AI芯片

消息称字节跳动计划与台积电合作，2026年前量产自主设计AI芯片

发表于：9/18/2024 8:59:00 AM

我国研制世界首台探索者全身PET-CT

我国研制世界首台“探索者”全身PET-CT：最短15秒完成全身扫描成像

发表于：9/18/2024 8:50:31 AM

Intel最先进18A芯片即将落地

反超台积电重回工艺世界第一！Intel最先进18A芯片即将落地

发表于：9/18/2024 8:39:23 AM

英特尔官宣剥离芯片代工业务

英特尔官宣剥离芯片代工业务 已与亚马逊达成重要合作

发表于：9/18/2024 8:31:57 AM

报告显示欧洲将在即将到来半导体衰退中脆弱不堪

9月14日消息，市场研究机构Future Horizons 在最新的研究报告中指出，欧洲半导体市场正处于衰退之中，尤其脆弱。 Future Horizons 董事长兼首席执行官 Malcolm Penn 在他的半导体市场季度更新报告中表示，“今年有很多不确定性。” 他预测，随着经济衰退的开始，2024 年半导体市场将增长15%，2025年同比增长将放缓至8%。而“2024年1月给出的全年初步展望是增长 16%，这是一场‘火车失事’，这真的是一个非常戏剧性的转折，这是一个动荡的时期，”他说。“每个警告灯如果不是红色的话，都至少闪烁着琥珀色。”

发表于：9/18/2024 8:22:16 AM

阿联酋AI公司G42获得英伟达AI芯片采购许可

9月16日，据Semafor报道，美国已允许英伟达向阿联酋的AI数据中心公司 G42 供应先进的AI加速器，例如 H100 和 H200。对于 G42 来说，这一批准是其加速AI布局的重要一步。 近年来，阿联酋对其 AI 基础设施进行了大量投资，专注于数据安全，因为它试图成为全球 AI 市场的主要参与者。G42 作为阿联酋的重要AI公司，长期以来一直在努力采购英伟达H100加速器，这些处理器现在已开始部署。但是，由于美国出口管制政策的限制，导致了阿联酋采购英伟达先进的AI加速器受到了限制。此前G42已经在各种市场与晶圆级AI芯片公司Cerebrus 合作。但是，鉴于在英伟达在 AI 领域的主导地位，以及其强大的CUDA生态，如果没有英伟达的 GPU，几乎难以构建有竞争力的AI基础设施。

发表于：9/18/2024 8:12:51 AM

台积电美国工厂投产首批芯片

9 月 17 日）在 Substack 平台发布博文，曝料称位于亚利桑那州的台积电 Fab 21 晶圆厂已经开始投入运营，第一阶段试产适用于 iPhone 14 Pro的 A16 SoC。 亚利桑那州的台积电晶圆厂已建设多年，该项目的规划可追溯至 2020 年，历经四年，消息称该设施现已投入运营，并开始为苹果生产芯片。 台积电 Fab 21 现阶段生产主要为该设施的测试性质，但预计未来几个月内将增加产量。如果一切按计划进行，亚利桑那工厂将在 2025 年上半年某个时候达到生产目标。 家从报道中获悉，所制造的芯片据称采用了现有 A16 芯片相同的 N4P 工艺，该工艺被视为 5 纳米工艺的增强版，而非 4 纳米生产工艺。 台积电发言人向 Culpan 表示：“亚利桑那项目正按计划顺利推进”，但他们并未透露苹果是该地点生产的首位客户。

发表于：9/18/2024 8:03:51 AM