戴尔宣布今年将继续执行裁员计划

据外媒报导，因为担心个人电脑（PC）需求尚未复苏，且针对人工智能（AI）优化的服务器销售利润不如其他产品的情况下，PC大厂戴尔于9月11日宣布，为控制成本，计划在2024年继续执行裁员计划。 戴尔表示，相关的裁员计划内容，包括限制外部招聘、职缺重组以及其他行动。执行这些计划后，将导致在截至2025年2月的财年期间，戴尔的总员工人数持续减少。成本。”

发表于：9/13/2024 9:28:15 AM

全球首个氢内燃机批量发电项目在北京亦庄启动

9 月 13 日消息，据中关村至臻环保官方消息，9 月 11 日，由中关村发展集团与德国道依茨股份有限公司合作的氢气内燃机发电示范项目在北京经济技术开发区点火启动。该项目是北京市近年来在氢能领域引进的重点项目，也是全球首个氢内燃机批量发电项目。

发表于：9/13/2024 9:23:00 AM

龙芯LoongArch 生态联合创新实验室-百芯计划启动

龙芯LoongArch 生态联合创新实验室-百芯计划启动：全国范围选择百所高校，共建百个“芯片联合实验室”

发表于：9/13/2024 9:15:50 AM

英特尔Altera首席执行官否认将被整体出售

英特尔旗下子公司Altera首席执行官Sandra Rivera在接受外媒采访时否认了近期有关该公司将被英特尔整体出售的传闻，表示英特尔并未改变在2026年推动Altera完成IPO并出售部分在Altera持股的计划。 Sandra Rivera在采访中表示，虽然Altera从年初开始独立运营，但其业务仍与母公司存在一定联系，而这一独立“脱钩”过程目前的进度快于预期，目标在2025年1月1日前完成关系分离。 她还提到，Altera将通过再次独立的过程“专注于从上到下、从云到边缘的广泛FPGA业务”，该公司上下专注的终极目标是成为FPGA行业第一，而在这一过程中实现IPO是重要的里程碑。

发表于：9/13/2024 9:05:52 AM

甲骨文宣布推出配备131072块NVIDIA B200 GPU顶级AI集群

甲骨文AI集群配备131072块NVIDIA B200 GPU：恐怖算力24万亿亿次

发表于：9/13/2024 8:56:33 AM

华为预测大模型首次投入宝钢生产控制

华为预测大模型首次投入宝钢生产控制：完美通过专家团队评估

发表于：9/13/2024 8:45:00 AM

三星因2nm良率过低已撤出美国泰勒厂人员

9月12日消息，据韩媒Business Korea报道，由于 2nm 良率持续存在问题，三星电子已决定从其位于美国的泰勒工厂撤出人员，这标志着其先进的代工业务遭受重大挫折。该决定是在大规模生产时间表一再推迟之后做出的，现在量产时间已从原来的2024年底推迟到了2026年。 三星对于美国泰勒工厂最初设想为 4nm以下先进工艺的大规模生产中心，目的是靠近主要的美国客户，为他们提供本地化的制造服务。然而，尽管工艺开发迅速，但三星仍面临 2nm 良率的挑战，与其主要竞争对手台积电相比，不仅性能较低且量产能力不足，良率也更低。

发表于：9/13/2024 8:37:35 AM

Morse Micro基于Wi-Fi HaLow实现16公里距离的无线视频连接

Morse Micro基于Wi-Fi HaLow实现16公里距离的无线视频连接！

发表于：9/13/2024 8:28:22 AM

IBM CEO再次回应关闭中国研发部门

据财新网报道，IBM CEO Arvind Krishna 在 9 月 10 日一次面向 IBM 全球员工的内部线上会议中对关闭中国区研发部门一事进行了表态：“关闭中国研发部门已是完成时，不可撤销。” 我真的希望我们能够专注，我们需要战略要地（strategic sites），这些要地是能够容纳数千人团队的地方。 他明确指出，目前 IBM 的全球战略要地包括了美国的奥斯汀、圣何塞，加拿大多伦多，波兰克拉科夫，爱尔兰都柏林，印度班加罗尔和科钦，而中国不在这些区域内。 IBM 总部工作人员回应新浪科技称：“研发与业务是分离的两个部门，研发的转移并不影响业务持续提供，目前业务运营还能开展，可提供技术支持。”他表示，“除特别先进的技术外，目前 IBM 的一些技术，也是由国内本地化的团队在提供。”

发表于：9/13/2024 8:19:00 AM

Nexperia现提供采用微型DFN1110D-3和DFN1412-6封装的汽车级小信号MOSFET

　　奈梅亨，2024年9月11日：Nexperia今日宣布推出采用微型DFN封装的单和双小信号MOSFET器件，分别采用DFN1110D-3和DFN1412-6封装，且符合汽车可靠性标准。特别是DFN1110D-3封装得到了越来越广泛的应用，在用于汽车应用的晶体管和MOSFET的行业中成为“基准”封装。

发表于：9/12/2024 5:35:40 PM

艾迈斯欧司朗亮相2024 CIOE，多款创新产品引领光电新潮

　　中国 上海，2024年9月11日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，将携传感、光源和可视化领域最新产品和技术组合，亮相第二十五届中国国际光电博览会（CIOE）。作为新质生产力的代表，光电技术正高效赋能千百行业，不仅重塑传统制造业，推动智能制造与工业自动化迈向新高度，更在智慧城市、信息通信等领域展现出巨大潜力。艾迈斯欧司朗凭借在光电领域卓越的产品研发和创新能力，始终引领光电技术不断突破，助力推动中国产业数智化转型。

发表于：9/12/2024 5:21:41 PM

Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模块

　　2024年9月11日，美国北卡罗来纳州达勒姆市、中国上海市讯 — 全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）于近日宣布推出最新 2300 V 无基板碳化硅模块。这一碳化硅解决方案经过优化设计，可带来效率、耐用性、可靠性、可扩展性的提升，将助力推动可再生能源、储能、高容量快速充电等领域的变革。这款 2300 V 无基板碳化硅模块针对 1500 V 直流母线应用开发，并采用了 Wolfspeed 前沿领先的 200 mm 碳化硅晶圆。

发表于：9/12/2024 5:13:49 PM

Melexis推出Triphibian™数字输出压力传感器芯片

　　2024年09月11日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出专为电动汽车热管理等严苛汽车应用精心打造的MLX90834压力传感器芯片，进一步丰富其Triphibian™系列产品线。这款可靠的、经过出厂校准的MEMS解决方案，可在气体和液体介质中精确测量2至70bar的压力。其数字SENT输出可提供绝对压力、诊断和温度信息，助力系统实现更高的性能和可靠性。

发表于：9/12/2024 5:09:26 PM

莱迪思将举办网络研讨会介绍采用硬件可信根技术的最新安全解决方案

　　中国上海——2024年9月9日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布将举办一场关于最新版本莱迪思Sentry™解决方案集合的网络研讨会，该解决方案为客户提供基于FPGA、定制化的平台固件保护恢复（PFR）解决方案，支持全新的莱迪思MachXO5D-NX™ FPGA系列器件。

发表于：9/12/2024 4:49:51 PM

兆易创新亮相光博会，GD32 MCU全面赋能高、低速光模块应用

　　中国北京（2024年9月10日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，将携多款光模块应用方案出席9月11日至13日在深圳国际会展中心举办的第25届中国国际光电博览会（展位：12号馆12D805），集中展现其在光通信领域的卓越技术实力和广泛的市场覆盖。

发表于：9/12/2024 4:42:20 PM