大联大诠鼎集团推出Novatek智能IPCAM解决方案

2019年3月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出联咏科技（Novatek）的智能IPCAM解决方案。

发表于：3/15/2019 6:00:00 AM

全球首款面向半导体技术的键合镀金银线：以更低的成本确保高性能

竞争激烈的存储器件市场上还从未出现过合适的金线替代品。如今，贺利氏推出的AgCoatPrime镀金银线，具有堪比金线的结合性与可靠性，可帮助半导体厂商显著降低净成本。

发表于：3/15/2019 6:00:00 AM

亦青藤发布可支付儿童手表T3，4G视频通话，儿童手表必选

如果要买一台儿童手表，作为家长，你最在乎的功能是什么？是通话清晰度？还是定位精准度？还是防水、续航性能呢？

发表于：3/15/2019 6:00:00 AM

五大维度解析英特尔的持续创新之路

2018年的英特尔度过了它50岁的生日，同时也在这一年给吃瓜群众造了不少料。今天我们重点来看看，这家50年来一直引领科全球科技的企业，如何在当今更为激烈的竞争环境中保持创新势头。

发表于：3/15/2019 6:00:00 AM

高通败诉 苹果赢得10亿美元专利退款

3月15日，据路透社报道，美国加利福尼亚州南部地区法院法官Gonzalo Curiel裁定，全球最大的手机芯片供应商高通有义务向苹果支付近10亿美元的专利退款。

发表于：3/15/2019 5:16:00 AM

Semtech宣布推出LoRa Cloud地理定位服务

高性能模拟和混合信号半导体及先进算法的领先供应商Semtech Corporation （纳斯达克股票代码：SMTC）宣布推出LoRa Cloud™地理定位服务，这是一种全新的、基于云的、且与 LoRaWAN™协议和绝大多数网络服务器兼容的地理定位服务。该地理定位服务可以轻松地被集成，以提供低成本的、性能优化的解决方案；它将是Semtech提供的各种云服务产品中的第一个，用以支持物联网应用的开发。

发表于：3/15/2019 12:08:00 AM

全球广播电视公司协会ENEX选择罗德与施瓦茨的R&S RelayCaster IP 汇聚与分发解决方案

全球电视广播公司协会ENEX为其新的全球汇聚、分发网络选择了R&S®RelayCaster,罗德与施瓦茨的IP汇聚解决方案提供了可靠的直播内容在非托管IP网络中的汇聚与分发服务。系统集成商EuroMedia Services 协助集成了此项目。

发表于：3/14/2019 10:13:57 PM

英特尔发起CXL开放合作联盟，推进新一代互连规范

2019年3月13日，英特尔携手阿里巴巴、思科、戴尔EMC、Facebook、谷歌、HPE、华为以及微软宣布成立Compute Express Link（CXL）开放合作联盟，旨在共同合作开发CXL开放互连技术并制定相应规范，促进新兴应用模式的性能突破，同时支持面向数据中心加速器和其他高速增强的开放生态系统。

发表于：3/14/2019 10:11:16 PM

了解有关TI BAW技术的5项技术要点

无线技术是我们快速发展的互联网世界的支柱。随着这些技术对于通信速率、通信距离和集成度的要求的大幅提高，开发人员和制造商正在寻找能够提供简化物联网（IoT）设计的解决方案。

发表于：3/14/2019 10:05:49 PM

MACOM将亮相EDICON China 2019 展示为5G连接及基站打造的全新射频产品解决方案

全球领先的半导体解决方案供应商MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”)将于4月1-3日出席在中国北京举办的电子设计创新大会EDI CON China 2019。届时，MACOM在515号展位展示丰富的高性能射频产品组合，包括行业领先的MMIC、二极管、AlGaAs开关、功率放大器、前端模块 (FEM) 和氮化镓器件。同时，MACOM将重点展示适用于5G连接、无线基站、雷达、测试和测量，以及工业、科学和医疗 (ISM) 射频应用的全新产品解决方案。

发表于：3/14/2019 10:03:42 PM

精位科技发布国产首颗自主可控UWB定位芯片及模组

近日，天府软件园优秀创业企业成都精λ科技有限公司发布了“进口替代”的国产首颗自主可控UWB定λ芯片及模组。来自四川省生产力中心、成都市新经济发展委员会、高新区电子信息局、成都市新经济发展研究院、天府软件园、四川省物联网联盟、省内外各大高校、金溢科技、天风证券、高校研究院、合作企业、券商和投资机构、以及专业?体等共同见证了这一时刻。

发表于：3/14/2019 4:16:52 PM

徐州集成电路产业再添新军

近日，徐州经开区大庙街道凤凰湾电子信息产业园内，中科智芯半导体封测项目正在紧锣密鼓地推进，项目投产后，将进一步补强我市半导体封测产业链。

发表于：3/14/2019 4:14:58 PM

三星Galaxy Fold 折叠手机改采台积电 7 纳米打造高通 S855 处理器

在日前世界行动通讯大会 (MWC) 上才发表的三星首款折叠式手机 Galaxy Fold，原本预估将会与新发表的 Galaxy S10 一样，比照在欧洲、非洲、及亚洲所推出的版本，采用三星自家研发的 Exynos 9820 处理器。

发表于：3/14/2019 4:10:01 PM

布局人工智能芯片“无人地带”

　集成电·芯片是信息产业的核心技术和主要推动力，集成电·芯片产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，2018年中国集成电·进口额首次突破3000亿美元。

发表于：3/14/2019 4:07:26 PM

三星官宣：将于14日推出新品 或为Exynos 9820

　三星Exynos官方推特正式发出预告，将于11月14日带来新产品。

发表于：3/14/2019 4:05:00 PM