倍捷连接器将携多款工业连接器解决方案亮相2019上海慕尼黑电子展

一年一度的亚洲电子行业盛会，慕尼黑上海电子展将于2019年3月20-22日在上海新国际博览中心举行。此次会议的 “未来汽车”、“智慧工厂”和“人工智能”等关键词都体现了目前中国产业升级，科技强国的战略目标。要实现这些目标，要从最基础的元器件做起，采用更高质量，更具稳定性和灵活性的解决方案。

发表于：3/14/2019 4:04:03 PM

美光宣布：新10纳米DRAM已量产 攻移动设备市场

智慧型手机和平板电脑这样的移动设备，现在通常都会配备足够的存储器(RAM)来与电脑桌机匹敌，但容量(多少GB)并不是衡量性能的唯一标准。

发表于：3/14/2019 4:01:47 PM

华为起诉美政府后 任正非接受CNN专访！

3月14日，CNN（美国有线电视新闻网）报道，任正非在本周三（3月13日）接受CNN记者专访。这是在华为起诉美国政府后，任正非首次接受采访。

发表于：3/14/2019 1:48:44 PM

全新双核和单核DSC满足汽车和无线充电应用

随着高端嵌入式控制应用的开发愈加复杂，系统开发人员需要更加灵活的选项为系统提供可扩展性。为此，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出全新双核和单核dsPIC33C数字信号控制器（DSC），能够满足不断变化的应用需求，在存储器、工作温度和功能性安全方面提供更多选择。

发表于：3/14/2019 11:52:42 AM

欢迎在 2019 慕尼黑上海电子展期间通过微信与 Digi-Key 进行互动

慕尼黑上海电子展将于 2019 年 3 月 20-22 日在上海举行，届时欢迎大家莅临 Digi-Key Electronics 的 E5.5527 展位参观。您将有机会参与全新微信互动推广活动，并有机会获赠精美礼品，礼品包括设计新潮的折叠背包和手机背貼卡套。Digi-Key 将会配备专门的销售和技术团队，向客户详细讲解 Digi-Key 产品、工具和服务如何帮助任何设计或项目。

发表于：3/14/2019 9:25:24 AM

格芯欲出售300毫米晶圆厂

据台湾Digitimes报道，全球第三大半导体代工企业GlobalFoundries正在为其位于新加坡伍德兰（Woodland）的300毫米晶圆厂(fab 7)寻找买家。在该报告发布不到两个月前，这家美国代工公司与台湾先锋国际半导体(Vanguard International Semiconductor)签署了一份合同，将其新加坡工厂（Fab 3E）出售给台湾先锋国际半导体。

发表于：3/14/2019 9:06:49 AM

赛普拉斯和SK海力士新设合资企业：负责SLC NAND业务

Business Wire近日消息，赛普拉斯 (Cypress) 和 SK 海力士新成立了一家名为 SkyHigh Memory Limited的合资公司，目前已获得反?断监管部门的批准。新公司预计将于2019年4月1日开始启动全面运营。

发表于：3/14/2019 8:11:00 AM

小米、OPPO“性价比”争议：一分钱应该是一分货吗

放在两年前，小米与OPPO、Vivo之间是谈不上竞争的，大家的观念里OPPO、Vivo两家主要走线下渠道，而且被人调侃为“厂妹机”，而小米则是线上渠道为主，以发烧配置、高性价比为卖点。

发表于：3/14/2019 6:00:00 AM

低配高价的OPPO和vivo如今走性价比路线是形势所迫

在vivo推出性价比品牌iqoo后，OPPO也推出了全新的品牌Reno，据称走的同样是性价比路线，两家手机企业此前饱受诟病低配高价却做到了国产前四，到如今为何要摆脱此前的低配高价，柏颖科技认为这是在市场竞争激烈形势下不得不作出的选择。

发表于：3/14/2019 6:00:00 AM

华为巴龙5000基带率先完成5G射频一致性测试

2019年3月4日，华为、安立两家公司联合宣布，在5G一致性测试上的合作联调取得重要进展，华为巴龙5000 5G基带使用安立的一致性测试系统，在业内率先完成了NSA非独立组网模式、SA独立组网模式下一致性测试用例的调试。

发表于：3/14/2019 6:00:00 AM

苹果正式确认春季新品发布会时间

相信有一直关注明美无限我的果粉们应该都清楚，进入2019年以来，关于苹果发布会的信息就层出不穷，对于苹果在3月25日召开2019年春季发布会的消息也早有端倪，但尚未得到官方证实。就在刚刚据苹果官网显示，正式定档美国太平洋时间3月25日（北京时间3月26日凌晨）正式召开苹果一年一度的春季新品发布会。据邀请函上的消息显示此次的发布会寓意为“好戏开始”这一次的发布会也会在苹果乔布斯剧院举行。这一次对于果粉来说又有新的苹果产品可以期待了。不过从这一次的种种迹象表明不会有新款的iPhone诞生，也许目前的销量危机与高通的官司让苹果在手机业务上无法投入那么多精力吧。

发表于：3/14/2019 6:00:00 AM

小米移动电源3或有新版本：容量1万毫安时，USB-C双向充电

今年年初小米为我们带来了第三代小米移动电源，其庞大的容量和简约的设计得到市场的一致肯定。更重要的是，小米移动电源3支持45W的USB－C口输出，这意味着这款产品不仅能够给智能手机充电，还能给一些笔记本电脑（例如小米自家的Air系列电脑）充电，泛用性非常强。

发表于：3/14/2019 6:00:00 AM

关键零组件替代效应发酵：COF供不应求

＂COF是目前主要应用于面板驱动IC的封装，是驱动IC固定于柔性线路板的封装技术，运用软性电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合。伴随着智能手机的全屏化、PC的显示屏和电视机的窄边框设计的发展，COF的需求强劲，甚至出现了供不应求。而且，随着大屏幕电视机的发展，偏光板也似乎有了供不应求的苗头。尽管今年上半中美贸易战不确定性充斥，半导体业界纷纷认为3月将是关键时间点，客户订单缩手早已在去年底时有所闻，不过，在关键零组件的替代效应发酵的态势下，驱动IC封测的薄膜覆晶封装（COF）产能在传统淡季逆势爆满。＂

发表于：3/14/2019 6:00:00 AM

英伟达收购Mellanox, 半导体回暖

对于华尔街分析师来说，英伟达（Nvidia）收购Mellanox Technologies的交易只意味着一件事：半导体（Semiconductor）行业的并购活动将继续活跃。

发表于：3/14/2019 6:00:00 AM

英特尔/微软/谷歌/阿里/华为等创建CXL标准，CPU和加速器芯片可超高速互连

3月12日，据外媒报道，英特尔、微软、阿里巴巴、思科、戴尔易安信、Facebook、谷歌、惠普和华为，创建了一个计算互连新标准——Compute Express Link（CXL），用于在数据中心CPU和加速器芯片之间提供超高速互连。

发表于：3/14/2019 6:00:00 AM