快讯 力推订阅制授权的Arm或将加速国产芯片行业 力推订阅制授权的Arm，或将加速国产芯片行业 发表于：7/23/2024 8:20:00 AM 豪威OKX0210车载系统基础芯片填补国内空白 豪威 OKX0210 车载系统基础芯片填补国内空白 发表于：7/23/2024 8:19:00 AM 三星电机宣布向AMD供应超大规模数据中心用高性能FCBGA基板 三星电机宣布向 AMD 供应超大规模数据中心用高性能 FCBGA 基板 发表于：7/22/2024 11:32:00 AM NVIDIA中国特供GPU H20面临禁售 NVIDIA中国特供GPU H20面临禁售：损失120亿美元 发表于：7/22/2024 8:39:00 AM 2024世界物联网500强排行榜发布 世界物联网500强排行榜发布：华为第一 发表于：7/22/2024 8:38:00 AM 台积电提出代工2.0概念 在台积电近日举办的第 2 季度财报会议上，抛出了 " 晶圆代工 2.0" 概念，进一步将封装、测试、光掩模制造等领域纳入其中，希望重新定义代工产业。 魏哲家表示台积电 3 nm 和 5 nm 需求强劲，今年 AI、智能手机对先进制程需求大，2024 年晶圆代工市场将同比增长 10%。 援引研调机构 TrendForce 数据，如果按照传统晶圆代工定义，台积电第一季市占率为 61.7%。 发表于：7/22/2024 8:37:00 AM 美国科学家研发出新型薄膜半导体 科学家研发出新型薄膜半导体，电子迁移速度约为传统半导体 7 倍 发表于：7/22/2024 8:36:00 AM DARPA与德州计划投资14亿美元为美军研发新一代Chiplet芯片 DARPA与德州计划投资14亿美元为美军研发新一代Chiplet芯片 发表于：7/22/2024 8:35:00 AM 微软中国回应Windows电脑全球大规模蓝屏 微软中国回应Windows电脑全球大规模蓝屏：占比不到1% 正积极帮助客户恢复 发表于：7/22/2024 8:34:00 AM 宝马搭建全球首个AI车用磁共振检测系统 5 秒内出结果，宝马搭建全球首个 AI 车用磁共振检测系统 发表于：7/22/2024 8:33:00 AM 同济大学推出全球首套智能网联汽车云控测评系统 同济大学推出全球首套智能网联汽车云控测评系统 发表于：7/22/2024 8:32:00 AM 动力电池领域正在呈现马太效应 动力电池领域正在呈现马太效应，是好事还是坏事？ 发表于：7/22/2024 8:31:00 AM 微软英伟达英特尔谷歌等组建CoSAI安全联盟 致力设计标准化人工智能框架，微软、英伟达、英特尔、谷歌等组建CoSAI安全联盟 发表于：7/22/2024 8:30:00 AM 英特尔暂停对法国意大利芯片厂的投资 英特尔暂停对法国、意大利芯片厂的投资 发表于：7/22/2024 8:29:00 AM 中国联通发布领航者相控阵卫星通信产品 中国联通发布“领航者相控阵”卫星通信产品：可满足中国内陆（含港澳台）使用，首发 3.98 万元 发表于：7/22/2024 8:28:00 AM «…499500501502503504505506507508…»
