大联大世平集团推出基于NXP产品的电池监控单元（CMU）方案

　　2024年7月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K118和MC33774芯片的电池监控单元（CMU）方案。

发表于：7/19/2024 3:37:00 PM

英伟达宣布全面转向开源GPU内核模块

目标完全替代闭源驱动，英伟达宣布全面转向开源 GPU 内核模块

发表于：7/18/2024 10:00:00 PM

中国全境芯片出口全球占比达64%

中国芯片出口全球占比远超美韩日达64% 中国（含香港、台湾）芯片出口占全球64%，远超美国，为全球第一。中国芯片产业虽不突出，但芯片产能高，香港为全球芯片中转地，出口自然高。芯片出口计算复杂，涉及全球流转。

发表于：7/18/2024 9:56:00 PM

英国公司实现CUDA软件在AMD GPU上无缝运行

打破NVIDIA垄断！英国公司实现CUDA软件在AMD GPU上无缝运行

发表于：7/18/2024 9:52:00 PM

沪硅产业太原300mm硅片产能升级项目启动

投资91亿元，沪硅产业太原300mm硅片产能升级项目启动

发表于：7/18/2024 9:50:00 PM

环球晶圆收获芯片法案4亿美元补贴

环球晶圆获美国4亿美元补贴，还将申请25%投资税收抵免！

发表于：7/18/2024 9:45:00 PM

科大讯飞星火Spark Pro-128K大模型开放调用

科大讯飞星火 Spark Pro-128K 大模型开放调用，最低 0.21 元 / 万 tokens

发表于：7/18/2024 9:40:00 PM

深圳发布我国首个科研机构商业秘密保护管理地方标准

7 月 18 日消息，我国首个科研机构商业秘密地方标准《科研机构商业秘密保护管理规范》（以下简称《规范》）由深圳市市场监管局正式发布，已于 7 月 1 日实施。

发表于：7/18/2024 9:37:00 PM

思科SSM On-Prem许可证服务器曝出高危漏洞

已修复，思科 SSM On-Prem 曝出高危漏洞：可更改服务器任意用户密码

发表于：7/18/2024 9:33:00 PM

复旦大学发现新型高温超导体

复旦大学发现新型高温超导体，成果登《Nature》

发表于：7/18/2024 9:30:00 PM

SEMI：全球半导体设备销售额将创下1090亿美元的年度新高

SEMI：全球半导体设备销售额将创下1090亿美元的年度新高

发表于：7/18/2024 9:26:00 PM

三星电子2024年底量产256GB CXL 2.0内存模块

三星电子 2024 年底量产 256GB CXL 2.0 内存模块，基于 1y nm DRAM

发表于：7/18/2024 9:22:00 PM

英国Pickering公司发布新款开关保护模块，面向半导体参数测试中的低漏电流测试

Pickering公司作为用于电子测试和验证的模块化信号切换和仿真解决方案的领先供应商，近日推出新型低漏电流开关解决方案，面向半导体测试，如WAT晶圆验收测试中的低电流驱动保护测量。新款产品基于开关随动保护层(switched guard)设计原理，提供PXI, PXIe和LXI版本，整体设计确保隔离电阻高达1013Ω。

发表于：7/18/2024 3:30:21 PM

我国在轨卫星数量已超900颗 居世界第二

我国在轨卫星数量已超 900 颗，位居世界第二 卫星在各行各业的应用现在越来越广泛，遥感卫星、气象卫星、导航卫星等，最新的是手机直连卫星。报道称，继华为手机开通手机直连卫星业务以后，今年，国内又有不少手机厂商推出了支持卫星通话的机型，这一业务的开通，立即受到了户外爱好者的追捧。

发表于：7/17/2024 10:30:00 PM

美国政府威胁ASML和东京电子以对华实施更严厉半导体限制

美国政府威胁ASML和东京电子以对华实施更严厉半导体限制

发表于：7/17/2024 10:25:00 PM