孙正义ARM规划出炉!四年占领千亿芯片
软银从2017年ARM公司财政出发,预测未来的市场,盘点智能手机和物联网时代的机会,并解读ARM中国合资企业。
发表于:5/28/2018 1:43:47 PM
高通440亿美元收购恩智浦将在未来几天获中国批准
知情人士称, 中国监管部门将在接下来几天内批准高通公司以440亿美元收购恩智浦半导体的交易,但可能会附加额外条件。这将是中美贸易紧张关系降温的又一个重大进展。
发表于:5/28/2018 9:04:13 AM
8英寸晶圆代工厂酝酿涨价 IC设计公司迎来新挑战
这几年来,在物联网和汽车电子产业的带动下,8英寸晶圆厂已经摆脱了此前数年的低迷,呈现出愈加明显的复苏迹象,甚至隐隐有着一种重回爆发的态势。
发表于:5/28/2018 5:00:00 AM
攻克7nm后 三星宣布5nm 4nm 3nm工艺
这两年,三星电子、台积电在半导体工艺上一路狂奔,虽然有技术之争但把曾经的领导者Intel远远甩在身后已经是不争的事实。
发表于:5/28/2018 5:00:00 AM
中移动推旗下首款eSIM芯片 未来手机无需插卡
中国移动推出了智能物联China Mobile Inside计划,并发布了旗下首款eSIM芯片。中国移动方面称,这款芯片是紫光展锐与中国移动合作开发,是自主品牌。
发表于:5/28/2018 5:00:00 AM
甘肃瓜州屋顶变“存折” 光伏扶贫趟出致富新路子
“这个光伏发电项目,不出力不出工,只要太阳照上钱就有了。”瓜州县广至藏族乡新堡村村民芦满才正在屋顶擦拭光伏电板,听到笔者询问,转过黝黑的脸庞笑着说道。
发表于:5/28/2018 5:00:00 AM
