从智能手环运营模式 看B2C以外的物联网思维

随物联网相关技术、服务及平台标准的进步，持续带动各种新兴产品及服务的发展，并衍生驱动产业转型与商业模式创新的契机。早期受限于技术标准的封闭性及相关应用零组件如体积、耗能等规格未能突破，无法进行商业化普及，故物联网的相关应用主由各国政府主导，通过政策工具将物联网纳入基础建设之中，且多应用在环境感测相关领域，带动第一波物联网的发展。

发表于：5/26/2018 8:33:34 PM

新工业革命与中国产业全球价值链升级

2007年后，美国和欧盟相继发生了次贷危机与欧债危机。危机的爆发及之后经济恢复的疲弱之势，使欧美等发达国家深刻认识到制造业空心化、经济虚拟化的严重后果。为摆脱危机，它们不约而同地把希望寄托于正在快速发展的新一轮科技革命上。德国推出了“工业4.0”，美国推出了“工业互联网”，希望借助以“大、智、云、移”为代表的信息技术，以石墨烯为代表的新材料，以可再生能源为代表的新能源，以3D打印为代表的新制造技术等新技术的突破与应用，改造传统生产模式、打造新的业务部门、催生新的主导产业，从而重振制造业并占据未来制造业的全球制高点。

发表于：5/26/2018 8:32:15 PM

泰科电子（TE Connectivity ）汽车事业部苏州生产基地再扩大

近日，全球连接和传感领域领军企业泰科电子（TE Connectivity，以下简称“TE”，纽约交易所代码：TEL）中国汽车事业部苏州保税区外工厂（“NEPZ工厂”）二期正式开业。NEPZ工厂二期主要开发和生产和新能源汽车、智能网联汽车相关的零部件产品，包括连接器、线束、中央电器盒以及传感器等。NEPZ工厂二期扩建工程于2016年12月底启动，总投资金额近1亿美金。二期工厂的落成意味着TE汽车事业部苏州生产基地的总生产面积达到了95,000平方米，成为TE全球在单一城市最大的生产基地之一；也为TE加速本土化开发和生产、全面布局未来市场奠定了基础，以更好地帮助中国客户迎接行业的技术革新、实现可持续的发展。

发表于：5/26/2018 8:30:15 PM

完整解析AI人工智能：3大浪潮＋3大技术＋3大应用

所谓人工智能（Artificial Intelligence；缩写：AI），是指以人工方式来实现人类所具有之智慧的技术。只不过，目前能实现与人类智能同等的技术还不存在，世界上绝大多数的人工智能还是只能解决某个特定问题。本篇文章是在我阅读了几本AI的相关书籍后，所概略统整出的架构，希望让初次接触AI的读者，能透过333口诀，快速理解AI到底是什么。

发表于：5/26/2018 8:28:38 PM

使嵌入式 STT MRAM 磁隧道结阵列的加工成为可能

　　半导体产业正在迎来下一代存储器技术的新纪元，几大主要变化趋势正在成形。这其中包括磁性随机存储器 (MRAM) 的出现。我将在几篇相关文章中介绍推动MRAM 得以采用的背景，重点说明初始阶段面临的一些挑战，并探讨实现 STT MRAM 商业可行性的进展。

发表于：5/26/2018 8:23:20 PM

　　艾利丹尼森推出动力锂电池及移动电子设备电池的功能性材料 携电池业务解决方案亮相第十三届中国国际电池技术展览会

全球领先的标签与功能材料制造商艾利丹尼森将于5月22日至24日参加在深圳会展中心举办的第十三届中国国际电池技术交流会/展览会（CIBF）。此次展会中，艾利丹尼森将重点推出适用于动力锂电池以及移动电子设备电池的功能性材料，展现艾利丹尼森在电池业务完善的解决方案。

发表于：5/26/2018 8:21:21 PM

UnitedSiC’s 1200 V Silicon Carbide FETs deliver industry’s highest-performance upgrade path for IGBT, Si and SiC-MOSFET users

Designers of Power Factor Correction stages (PFCs), Active Frontend Rectifiers, LLC converters and Phase Shift Full Bridge converters can now upgrade existing system performance by using the new UJ3C1200 series of SiC JFET cascodes from UnitedSiC. With a voltage rating of 1200 V and ON-resistances of 80 and 40 milliohms, these devices offer a ‘drop-in’ replacement solution for many existing IGBT, Si-MOSFET and SiC-MOSFET parts, with no change to gate drive circuitry. This simplifies design upgrades and provides an alternative-purchasing source for existing parts.

发表于：5/26/2018 8:19:00 PM

缺货不用愁 完美替代ST MCU的芯科小蜜蜂单片机EFM8世强海量现货供应

去年7月，ST MCU即将封单的消息一出，引起了业内的普遍关注。如此一来，从小家电、健康量测到车用、物联网等相关市场，企业不得不找到好的替代。虽然ST是大陆第二大通用MCU供应商，但实际上ST的MCU替代方案很多。比如Silicon Labs的EFM8BB1以及 EFM8BB2都是ST MCU的完美替代品。其有集成度高、体积小、功耗低和优越的节电模式等特点，是成本敏感型的嵌入式系统和便携式设备等应用的理想选择。

发表于：5/26/2018 8:15:43 PM

英飞凌携手美的推出新一代智能门锁解决方案，安全性能将得到全面提升

英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）今天宣布与美的集团有限公司（以下简称“美的”）共同推出新一代智能门锁解决方案，从而全面提升智能门锁的安全性能，并推动中国智能家居行业的进一步发展。

发表于：5/26/2018 8:14:11 PM

Semtech的LoRa技术被集成到群登科技（AcSiP）面向物联网应用的模块之中

高性能模拟和混合信号半导体及先进算法领先供应商Semtech Corporation（Nasdaq：SMTC）日前宣布：物联网（IoT）解决方案的设计商、制造商和方案提供商群登科技（AcSiP）已扩大其当前物联网系统级封装（SiP）解决方案范围，以利用Semtech的LoRa®无线射频技术（LoRa技术）和开放LoRaWANTM标准。

发表于：5/26/2018 8:11:13 PM

索斯科推可调间距的转舌式门锁　自由调节松紧

全球领先的工程进入解决方案供应商索斯科推出重新研制可灵活调节间距的E5 转舌式系列门锁，允許单级锁定适用于多种应用场合。新款可调间距的E5 转舌式门锁最高间距范围为 11.5 mm，其加长心轴将锁舌设定于特定间距以牢牢固定门或门板。

发表于：5/26/2018 8:07:49 PM

Synopsys推出业界首款面向ADAS应用的ASIL D等级嵌入式视觉处理器IP

全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys（NASDAQ：SNPS）近日宣布，推出符合汽车安全完整性等级（ASIL）B，C和D标准的全新 采用安全增强套件（SEP）的DesignWare® EV6x嵌入式视觉处理器 ，加速汽车片上系统（SoC）的开发。SEP增强型EV6x处理器具备差异化的硬件安全特性，安全监视器和用于安全性严苛设计的锁步功能。与非ASIL Ready的EV6x处理器相比，这些特性使设计人员能够实现ISO 26262标准最严格的功能安全和故障覆盖率，而且不会对性能、功耗或面积产生重大影响。带有SEP的ASIL Ready EV6x处理器集成了标量、矢量DSP和卷积神经网络（CNN）处理单元，以帮助需要深度学习功能的汽车系统加速通过认证。

发表于：5/26/2018 8:03:47 PM

为什么商丘工地都用扬尘在线监测系统【图】

为什么商丘工地都用扬尘在线监测系统?2018年8月3日，记者跟随省人大环境保护执法检查组来到商丘，开始了为期三天的执法检查，其中，扬尘污染治理是本次检查的重点之一。

发表于：5/26/2018 5:38:23 PM

华为和NTT DoCoMo试验5G技术 IAB技术让华为夺得主动权

日本电信运营商NTT DoCoMo和华为已经展示了如何使用集成访问回程技术来提高5G毫米波的覆盖范围和容量。

发表于：5/26/2018 5:00:00 AM

索尼推出全新5G Xperia手机 对战三星S10

根据外媒T3的消息，索尼确认将会推出全新的5G 版本Xperia 手机，来迎战三星S10。索尼公布的投资文件中表示，将会集中力量研发5G技术和Xperia 手机。

发表于：5/26/2018 5:00:00 AM