英特尔发布千兆基带 利于巩固苹果基带供应商地位

在高通发布了支持1.2Gbps的基带X20时候，Intel也发布了自己的全新基带XMM7560，后者支持1Gbps，虽然比高通刚发布的X20要稍差一点，但是在当前的网络情况下高通的X20基带还缺乏用武之地，因此今年苹果很可能只是引入高通和Intel的支持1Gbps的基带。

发表于：2/24/2017 5:00:00 AM

美国今年5G商用 这下载速度需系好“安全带”

Verizon Communications今日宣布，今年上上半年将为美国11个城市的部分用户提供5G服务。

发表于：2/24/2017 5:00:00 AM

全球能源互联网五大领域关键技术清单

全球能源互联网发展合作组织22日在京发布《全球能源互联网发展战略白皮书》《跨国跨洲电网互联技术与展望》《全球能源互联网发展与展望（2017）》，勾画了未来几十年全球能源互联网的发展路径，首次明确提出一份相关关键技术清单。

发表于：2/24/2017 5:00:00 AM

光伏2017：强者更强

近日，国家能源局发布2016年光伏发电统计数据。数据显示，截至2016年底，我国光伏发电新增装机容量34．54吉瓦，累计装机容量77．42吉瓦，新增装机容量和累计装机量都位居世界首位。据统计，其中光伏电站累计装机容量67．1吉瓦，分布式累计装机10．32吉瓦，全年共发电662亿千瓦时，占全国总发电量的1％。

发表于：2/24/2017 5:00:00 AM

2017光伏出口为何被看好

中国光伏行业协会近日公布的数据显示，从2016年9月起，我国光伏产品出口总额同比下跌明显，其中对美出口出现断崖式下跌。在2017年贸易形势更加严峻的背景下，业内人士对出口形势纷纷持看好态度，这是为何？

发表于：2/24/2017 5:00:00 AM

松果处理器将发布 加速小米全球化梦想实现

小米要自主芯片在业内已经是公开的秘密，两年前就有消息传出，小米要和联芯科技共同开发自主芯片平台，直到今年2月28日，小米正式发布消息称，“小米松果芯片即将发布”。

发表于：2/24/2017 5:00:00 AM

回顾ISSCC 看2017半导体行业哪些方向会火

2017年的国际固态半导体电路大会落下帷幕已经半个多月，半导体业的同仁们又回到了工作状态。我们不妨回过头来好好检视今年ISSCC上的议程和论文，看看2017年半导体电路行业哪些方向正在变得热门。

发表于：2/24/2017 5:00:00 AM

三分钟了解最新CAN FD协议

对于中国制造2025与汽车产业发展方向，新能源和智能化一直是人们讨论的两个主题。在汽车智能化的过程中，CAN FD协议由于其优越的性能受到了大家广泛的关注，本文将和大家一起来了解CAN FD协议。

发表于：2/23/2017 10:18:00 PM

GPRS DTU在充电桩行业的应用

世界能源需求的不断攀升和自然资源的日益枯竭，人们环保意识逐渐增强，世界各国对新能源汽车的推广支持，让新能源汽车在未来汽车市场将占据重要地位，如果说过去充电站等配套设施的不完备在一定程度上限制了电动汽车发展的话，那么这些问题正在逐步得到解决。

发表于：2/23/2017 10:15:00 PM

电网不平衡现象是如何产生的

电网从发电、变电、配电、用电过程中是否会存在电能质量相关的问题，我们常常提及的三相不平衡又是如何定义的呢？电网不平衡度又对电网造成什么样的危害？这里将为你揭晓这些答案。

发表于：2/23/2017 10:11:00 PM

推动智能和互联企业系统发展 打造强大 4K 视频体验

在如今的办公空间中，连接至关重要。随着人们从会议室转移到较小的协作和“杂乱”空间再转移到小隔间，他们希望从任何地方都能够快速访问所需信息，获得无缝体验。

发表于：2/23/2017 10:07:00 PM

大联大世平集团提供电动汽车之直流充电桩参考设计

2017年2月21日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于ADI、EPCOS、Fairchild、Micron、MXChip、NXP、Onsemi、TI、Toshiba、Vishay、ZTE等众多国际大厂器件的电动汽车之直流充电桩参考设计。

发表于：2/23/2017 10:02:00 PM

Xilinx发布射频级模拟技术 实现5G无线颠覆性技术突破

2017年2月21日，北京—All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）日前宣布通过在其16nm全可编程（ All Programmable）MPSoC 中集成射频（RF）级模拟技术，面向5G无线实现颠覆性的集成度和架构突破。赛灵思全新的All Programmable RFSoC 消除了分立数据转换器，可将5GMassive-MIMO和毫米波无线回传应用的功耗和封装尺寸削减50-75%。

发表于：2/23/2017 10:00:00 PM

意法半导体下一代高达100W的智能功率模块

中国，2017年2月22日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）扩大其SLLIMM nano系列电机驱动智能功率模块(IPM)产品阵容。除了使得应用总体尺寸最小化和设计复杂性最低化的多种可选封装外，新产品还集成更多的实用功能和更高能效的最新的500V MOSFET。

发表于：2/23/2017 9:50:00 PM

业内第一台支持32Gb/s协议识别的误码率测试仪

中国北京2017年2月20日讯 – 全球领先的测量解决方案提供商—泰克科技公司日前推出业内第一台支持32 Gb/s协议识别的误码率测试和分析系统。全新的泰克BSX系列BERTScope不仅可以帮助分析第三代和第四代设备中的接收机特性，用户还可以缩短调试链路训练和误码率问题所需的时间。

发表于：2/23/2017 9:48:00 PM