医疗机器人要具备哪些必备技能

中投顾问在《2016-2020年中国医疗机器人（300024）产业深度调研及投资前景预测报告》中表示，医疗机器人行业主要关键技术有以下七项。

发表于：2/23/2017 5:01:00 PM

AMD Ryzen太猛!

AMD昨天正式公布了全新锐龙Ryzen处理器家族，出色的性价比已经被媒体称为“十年来对Intel的最大挑战”。

发表于：2/23/2017 4:59:00 PM

5G标准争夺战

去年高通和华为5G编码之争曾引发广泛关注。在5G另一个非常关键的新空口标准上，高通和华为同一天先后完成了基于国际移动通信标准化组织(3GPP)5G新空口(5GNR)标准工作的5G连接。

发表于：2/23/2017 4:57:00 PM

莫斯科启用首款烙饼机器人迎接谢肉节

据俄罗斯媒体2月23日报道，莫斯科市政府网站发布消息称，首款会烙饼的机器人在莫斯科启用。消息称：“为迎接谢肉节，名为Blinobot的机器人被运抵车站，现在它只学了烙饼。目前一个小时只能烙五张，但慢慢地会越烙越多。”机器人一手拿着汤勺，把面糊舀到锅里，另一只手拿铲子翻面，做好后盛到盘子里。目前机器人烙饼还处于实验阶段，不建议大家品尝，过段时间人们会有机会吃到它烙的饼。

发表于：2/23/2017 4:55:00 PM

电信运营商跨界征信

“信用卡逾期多久会被抓?”

发表于：2/23/2017 4:54:00 PM

苹果加入WPC 无线充电技术有啥应用?

随着新iPhone发布日程的不断缩进，各种媒体报道也开始了新一轮的猜想，而其中以新iPhone会增加无线充电功能居多，但却一直苦无证据，然而最近在WPC(即无线充电联盟，成立于2008年12月17日)官网上的资料显示，苹果的信息已经被收录到WPC认证目录当中，也就是说，苹果已经正式加入了WPC，这也意味着苹果将推出无线充电。

发表于：2/23/2017 4:51:00 PM

ADI公司凭借Drive360TM 28nm CMOS RADAR技术平台拓展了在自动驾驶领域的领先地位

中国，北京 — Analog Devices, Inc. (ADI)，今日宣布推出Drive360TM 28nm CMOS RADAR技术平台，此平台的构建基于公司已建立的ADAS（高级驾驶辅助系统）、MEMS及RADAR技术组合，这些技术在过去20年间广泛应用于汽车行业。ADI公司是首家以先进的28nm CMOS工艺为基础提供汽车RADAR技术的公司，全新的Drive360 RADAR平台将绝佳的射频性能运用于先进的驾驶安全和自动驾驶领域。

发表于：2/23/2017 4:47:00 PM

贸泽备货Molex zCD互连系统连接器 支持下一代400 Gbps以太网应用

2017年2月22日 – 最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起备货Molex 的 zCD™ 互连系统连接器。此款连接器高度集成，具有出众的性能、耐用性和紧凑的外形尺寸，有助于推动400 Gbps技术的广泛应用，可以在电信、网络和企业级计算环境中支持下一代高带宽以太网应用。

发表于：2/23/2017 4:43:00 PM

这一次 AMD即将迎来真正复兴

Tiernan从商业和财经角度报道科技领域22年，其文章常见于美国《财富》杂志、彭博周刊及《纽约时报》等。在过去二十年的时间里，AMD从未赶超过芯片巨头英特尔。这些年来，AMD虽然在技术方面实现了大踏步前进，但在与竞争对手的较量中，却没有取得过持久的竞争优势。不过，随着AMD首席执行官苏姿丰组建全新执行团队，这种局面有可能很快发生转变。现年47岁的苏姿丰于2012年加入AMD，2014年10月开始执掌公司。

发表于：2/23/2017 4:39:00 PM

为什么必须坚持芯片设计制造全过程国产化

我们知道，芯片的设计制造要经过一个非常复杂的过程，可大体分为三个阶段：前端设计（逻辑代码设计）、后端设计（布线过程）、投片生产（制芯、测试与封装）。如图所示。

发表于：2/23/2017 1:23:00 PM

磁性微型机器人将可治疗癌症

2月23日消息，据国外媒体报道，一项最新研究指出，磁控微型机器人有朝一日或能帮助我们对抗癌症。在过去十年间，科学家证明了可以用磁力操控植入人体的医疗设备，如用磁场控制心脏导管、操控微型摄像头在肠道内穿梭等。

发表于：2/23/2017 1:16:00 PM

半导体产业缺货潮蔓延 MLCC加入战场

环球晶近日召开股东临时会，针对近期半导体硅晶圆涨价，董事长徐秀兰预期，今年供应与需求缺口约3－5％，明年进一步扩大为7－8 ％，未来两年仍供不应求，可预期今年全年产品价格涨价趋势都会相当健康，12吋晶圆涨幅比8吋更大，第2季部分硅晶圆涨幅更达2位数幅度。

发表于：2/23/2017 1:12:00 PM

东芝64层堆叠FLASH 3D闪存出货 普及TB级SSD

据外媒报道，东芝今天宣布正式出货BiCS FLASH 3D闪存，采用64层堆叠，单晶粒容量512Gb（64GB，TLC），相对于上一代48层256Gb，容量密度提升了65%，这样封装闪存芯片的最高容量将达到960GB。

发表于：2/23/2017 1:09:00 PM

LED封装设备从半自动化转向自动化 智能化将成新风口

截止到2016年末，封装设备市场洗牌基本告一段落，各个细分领域也都已经树立起了“巨头”。目前LED封装设备市场集中度逐年提升，众多中小企业已退出市场。然而LED封装行业的快速发展，对现存封装设备企业的要求也越来越高。高LED封装设备企业只有紧跟LED封装企业并不断突破现有技术瓶颈才能在未来的市场持续生存下去。

发表于：2/23/2017 1:02:00 PM

现场仪表常见的故障及处理

一、现场测量仪表，一般分为温度、压力、流量、液位四类。

发表于：2/23/2017 1:00:00 PM