意法半导体（ST）与ARM携手培育中国电子产业青年人才

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与全球领先的半导体知识产权（IP）提供商ARM（伦敦证交所代码：ARM；纳斯达克股票交易所代码：ARMH.US）今日共同宣布，在中国成立创新实验室，以推广ARM® mbed™ 以及 STM32技术，进而培育并扩大中国电子产业本地人才，迎接快速成长的物联网全球机遇。

发表于：5/21/2015 1:20:00 PM

ADI推出四通道、24 GHz接收机下变频器 ADF5904

Analog Devices, Inc.近日推出一款高度集成的四通道、24 GHz接收机下变频器MMIC ADF5904，具有业界最佳的低噪声性能、高线性度和低功耗性能组合。ADF5904集成式多通道接收机下变频器具有10 dB噪声系数，优于竞争型器件3 dB，而功耗低50%，采用高性价比小型5 × 5 mm LFCSP塑料封装。该器件的四个片内接收通道采用简单的单端连接与四个独立天线相连，从而简化了射频传输线设计和PCB布局布线，同时缩小了电路板尺寸。该接收机下变频器可同时直接处理四个接收信号，以产生高质量、高幅度基带信号，从而轻松连接ADI的四通道模数转换器。ADF5904还集成了一个温度传感器，无需分立式检测元件，因此系统组装和测试期间无需花费额外时间和资源进行校准。

发表于：5/21/2015 1:14:00 PM

德州仪器 (TI) 全新超低功耗FRAM微控制器为数据存储与恢复带来变革，在电源意外中断时确保数据安全

为了解决困扰工程师们数十年的设计难题，德州仪器 (TI) (NASDAQ: TXN) 日前宣布推出具有革命性的Compute Through Power Loss (CTPL)技术，以在包括全新MSP430FR6972 MCU的整个MSP430TM FRAM微控制器 (MCU) 产品系列中实现数据存储与恢复。这项正在申请专利的技术能够在应用程序意外断电后通过智能系统状态恢复实现瞬时唤醒。

发表于：5/21/2015 1:11:00 PM

SiBEAM赢得乐视超级手机Max的设计，助力全球首款60GHz毫米波技术的智能手机

SiBEAM, Inc.，无线通信领域毫米波技术的先驱和领导者，今日宣布公司的一款重要解决方案UltraGig™赢得了乐视超级手机Max的设计。乐视超级手机Max采用SiBEAM的UltraGig SiI6400发送器，是全球首款具备60GHz毫米波无线视频技术的量产产品。乐视超级手机Max在2015年4月中旬发布，为移动设备的低功耗毫米波设计树立了新的标杆，并将在6月开放购买。

发表于：5/21/2015 1:05:00 PM

大联大品佳集团推出基于NXP LPC541XX系列的完整可穿戴设备应用开发平台

2015年5月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商—大联大控股宣布，其旗下品佳推出以NXP LPC541XX系列为核心，再辅以OSRAM的心率及血氧检测器、Bosch G-sensor做计步及活动量侦测、NXP的NFC nTag做安全快速配对和EPSON或SiTime石英振荡器、Infineon的ESD diode、SGMicro（圣邦微）的LED 驱动及其他如电源管理等，专为可穿戴设备而打造的完整开发平台，帮助客户缩短产品上市周期。

发表于：5/21/2015 12:48:00 PM

MVG针对侵犯其知识产权、著作权的行为作出法律声明

Microwave Vision Group (MVG) 是全球领先的天线测试测量系统、射频安全设备和电磁兼容的制造生产厂商，2008年创建于法国，旗下包括 SATIMO, ORBIT/FR, AEMI 和 Rainford 四家公司。Microwave Vision SA (Microwave Vision) 是 Satimo Industries 的母公司兼 MVG（即 Microwave Vision Group）和 SATIMO 商标在法国及全球的所有人。在 Microwave Vision 的管理下，Satimo Industries（现称为 MVG Industries）负责独家生产 SATIMO 和 MVG 品牌产品。

发表于：5/21/2015 12:44:00 PM

联发科Helio X20难掩“山寨”品牌之殇？

在4G时代奋起直追的联发科，在抢先高通发布了八核处理器后，最新10核处理器M6797即将登场。与当年AMD与英特尔的竞争一样，联发科直击高通处理器发热大的痛点，这被看成是联发科逆袭高通的关键一役。

发表于：5/21/2015 9:51:00 AM

不满足ARM公版 市面上有哪些自主架构SoC？

由于手机产业的高速发展，许多厂商已经不再满足于ARM公版的IP核架构，而是根据其指令集进一步优化架构，以获得更好的性能与能耗比，从而达到更快更省电更性能的目的，而这种架构我们就称之为自主架构，那么市面上面有哪些公司都在开发相应的自主架构，成品有哪些？或者将来我们能看到的有哪些呢？

发表于：5/21/2015 9:46:00 AM

黑莓出售传闻又起：小米微软最可能接盘

有关并购手机厂商黑莓的传闻早在2013年就在坊间时不时流传，近日，又有消息称微软可能会以70亿美元并购黑莓。尽管双方均未就此发表评论，但鉴于黑莓的现状，出售恐怕也是迟早的事情。关键的问题是谁来接手黑莓最为合适或者说最有价值（对于并购方而言）？毕竟之前除微软之外，还有一些并购方在传闻中出现，例如三星、华为、联想、中兴甚至是小米。

发表于：5/21/2015 9:44:00 AM

FRAM迈向主流存储器之漫漫长路

铁电存储器（FRAM，或FeRAM）在1990年代中期被认为将成为主流技术，但至今仍与其他众多新存储器技术一样，并没有如预期般迅速崛起。FRAM 的内部运作原理类似DRAM，有媲美SRAM的高速度以及如同快闪存储器的非挥发性；在1980年代首个成功的FRAM电路问世，其通用功能就被认为可以 在许多应用中取代DRAM、SRAM与EEPROM。

发表于：5/21/2015 9:41:00 AM

台湾前十大IC设计公司　晶豪、钰创成新面孔

台系IC设计业者2015年第1季营运表现普遍不佳，在终端3C产品市场需求始终不如预期，大陆及新兴国家市场也未见以往的成长动力下，产业链去化库存声音的高涨在第2季进入最大分贝，也拖累台系IC设计业者第2季营收展望多是微增，或是小幅衰退。

发表于：5/21/2015 9:38:00 AM

GDDR5工程师透露AMD HBM内存细节

曾经负责AMD GDDR5开发的Joe Macri，日前向硬件网站techreport.com透露了AMD HBM内存细节，HBM内存用来取代高功耗、大面积占用的GDDR5内存。Joe Macri表示，HBM内存在设计上非常接近GPU，同时采用3D堆叠设计。任何HBM解决方案有三个基本组成部分：一个主芯片（一个GPU，CPU或SoC），一个或多个DRAM堆栈和下方被称为“interposer”的硅晶片，interposer完全是被动的，是没有活性的晶体管，因为它仅作为主逻辑芯片与DRAM堆叠之间的高速数据通道。

发表于：5/21/2015 9:26:00 AM

8寸芯片产能扩充面临挑战

目前全球8寸芯片厂产能满载，集中在0.18um~0.11um制程，8英寸厂工艺技术相对成熟，技术门槛不高，但目前产能扩充面临挑战。

发表于：5/21/2015 9:24:00 AM

高通面临授权与芯片业务双重挑战？

2015年是高通成立的第三十周年——高通从圣地亚哥一家不起眼的小公司，成长为拥有265亿美元年度营收，76亿美元年利润的巨型企业，控制着3G、4G核心专利和高端芯片供应，驱使全球移动终端厂商为其打工。

发表于：5/21/2015 9:21:00 AM

解读天津诺思微系统教授在美被抓

周二奥巴马政府宣布逮捕一名来自天津大学的教授张浩（同样就职于天津诺思微系统公司）并连带起诉其他五名中国公民。指控这六人在长达十年的时间内从硅谷高科技公司窃取滤波芯片设计。

发表于：5/21/2015 9:18:00 AM