快讯 紫光将华三“揽入”怀抱 芯片竞争下的资本觊觎 知情人士近日向记者透露，紫光集团已在惠普拍卖所持华三通信（H3CTechnologiesCo.）的51%股份的交易中成为优先竞标者，惠普将向紫光集团出售其所持中国数据网络业务的控制股权。 发表于：5/21/2015 9:15:00 AM 高通、联电密谋抢地盘 暗中研发18nm制程 眼见中低端手机市场成长趋缓，高通正积极与联电投入18纳米制程研发，力图投产更低成本的中低端手机处理器，这宗合作案，无论是高通或联电，双方都各打如意算盘。 发表于：5/21/2015 9:13:00 AM 英特尔的两个收购案透露了什么？ 在移动处理器市场风生水起的年代，PC霸主英特尔怎能视而不见。面对需求低迷的桌面处理器，英特尔是否还在努力？在移动处理器市场多次尝试之后仍然迟迟没有起色，2015年如何改变？解答这两个问题就需要看看英特尔的收购案。 发表于：5/21/2015 9:10:00 AM 从海思麒麟看自主处理器离国内厂商有多远？ 国产智能手机的火爆大大振奋了国内厂商的士气，也蚕食了霸主三星的市场份额。主打性价比的国产手机却依然要依托高通骁龙处理器的强劲以及联发科的低价。在意识到拥有自主处理器的重要性后，虽然国内IC设计公司纷纷发力，但效果如何？ 发表于：5/21/2015 9:06:00 AM 国务院提速降费意见：2017年家庭宽带接入达百兆 国务院办公厅印发了关于加快宽带网络建设、推进网络提速降费的指导意见。意见要求2016-2017年网络建设投资不低于7000亿元，2017年底全国所有设区市城区和大部分非设区市城区家庭具备100Mbps光纤接入能力。 发表于：5/21/2015 7:00:00 AM 工信部：4G用户总数达1.78亿 4月净增1603万户 根据工信部数据显示，我国移动电话用户总规模已达12.93亿户，其中移动宽带（3G/4G）用户总数达到6.44亿户，在移动电话用户总数占比提升至49.8%。移动宽带用户的高速增长几乎全部由4G用户的发展带动，4月净增1603万户，总数达到1.78亿户，在移动电话用户占比13.8%。 发表于：5/21/2015 7:00:00 AM 超逼真人造人体：医学院学生的手术练习素材 5月20日消息，SynDaver公司开发了一种新型人造人体，为医学院学生练习做手术提供了逼真的素材。这些塑料材质的“病人”会动、能呼吸且会流血，让医学院学生们的手术训练更逼真，或者说更瘆人。 发表于：5/21/2015 7:00:00 AM 《中国制造2025》落地 中国工业4.0迎来三大风口 中国版“工业4.0”规划——《中国制造2025》终于落地。国务院昨日正式发布《中国制造2025》，部署全面推进实施制造强国战略，聚焦制造业绿色升级、智能制造、高端装备创新三大方向，并提出到2025年迈入制造强国行列，2035年制造业整体达到世界制造强国阵营中等水平，新中国成立100年时制造业大国地位更加巩固，综合实力进入世界制造强国前列。这是我国实施制造强国战略第一个十年的行动纲领。 发表于：5/21/2015 7:00:00 AM 曼彻斯特大学又有突破 石墨烯天线打印于衣服上 据国外媒体报道，曼彻斯特大学的研究人员已经找到一种利用石墨烯在衣服上打印出天线的方法。此种方法相比传统的用金属来制造天线的方法，要更加便宜，和更加灵活，同时导电性还能提高近50倍。 发表于：5/21/2015 7:00:00 AM 美军无人坦克登场：远程指挥装弹 无人汽车的概念现在很火，那无人坦克呢？ 发表于：5/21/2015 7:00:00 AM 2015年一季度业绩概况看全球LED行业发展状况 从3月开始，LED相关上市企业陆续出炉2015年第一季度报告或预告。先后分析了56家来自中国内地的涉及LED上中下游上市企业的2014年财报及2015年一季度报告，发现：近七成LED上中游上市企业成绩亮眼，八成显示屏上市企业赚钱，下游照明应用企业整体表现不理想，跨界LED的上市企业LED业务有所增长，从事蓝宝石、MO源、稀土材料、元件、驱动电源或设备等业务的上市企业出现巨额亏损。这些企业的业绩在一定程度上反映了我国该领域当时的发展状况，及全球LED行业的发展趋势。 发表于：5/21/2015 7:00:00 AM LED封装现状分析及未来发展 经过多年的发展，中国LED封装产业已趋于成熟。近几年LED封装企业积极过会上市，在资本市场及下游应用产业持续增长的需求助力下，企业规模扩张速度加快，产能高速增长，国内LED封装产业规模不断扩大。 发表于：5/21/2015 7:00:00 AM 高通的双重考验：物联网、反垄断 美国加利福尼亚州圣地亚哥，高通公司本月12日举行了一次有特殊含义的全球媒体活动。 发表于：5/21/2015 7:00:00 AM FRAM迈向主流存储器之漫漫长路… 铁电记忆体(FRAM，或FeRAM)在1990年代中期被认为将成为主流技术，但至今仍与其他众多新记忆体技术一样，并没有如预期般迅速崛起。FRAM的内部运作原理类似DRAM，有媲美SRAM的高速度以及如同快闪记忆体的非挥发性；在1980年代首个成功的FRAM电路问世，其通用功能就被认为可以在许多应用中取代DRAM、SRAM与EEPROM。 发表于：5/21/2015 7:00:00 AM 联发科、高通手机芯片聚焦省电战场 高阶市场将火力全开 近期两大手机芯片供应商联发科、高通(Qualcomm)下世代手机芯片解决方案纷强力诉求省电特性，凸显手机芯片在多核心、异质运算及64位元等硬体技术暂攻上顶点后，后续能创造附加价值恐相当有限，反而是耗电量大增情况下，让手机芯片厂更积极投入省电功能开发，以获得手机客户及终端消费者青睐。 发表于：5/21/2015 7:00:00 AM «…8483848484858486848784888489849084918492…»
