政府扶植、国际大厂靠拢 大陆IC设计业看俏

大陆半导体产业在政府的扶植下逐渐壮大，从近期几款大陆系统单芯片（SoC）业者所发表的产品来看，可感受出欲与高通（Qualcomm）等大厂竞争的意味浓厚。再加上安谋（ARM）、英特尔（Intel）等巨头积极布局，更显见大陆IC设计业已蓄势待发。

发表于：5/14/2015 8:00:00 AM

联发科：智能机市况稳住了

亚洲手机芯片龙头联发科资深副总经理朱尚祖昨（12）日表示，近期各国汇率趋稳，带动智能手机市况开始回稳，芯片厂杀价竞争态势趋缓；中国市场成长性走弱，但今年当地动能将在于往高端机种拉升的“升级潮”。

发表于：5/14/2015 8:00:00 AM

北斗基带射频一体化芯片完成 面向大众市场

近日，北斗导航和俄罗斯格洛纳斯系统发布了兼容和互操作的声明，这意味用户在一台终端上可以享受两者服务且不会相互干扰。

发表于：5/14/2015 8:00:00 AM

蓝牙标准的意外与偶然

蓝牙（Bluetooth）技术，最早只是1998年Ericsson希望取代行动手机上的有线免持听筒耳机、麦克风，所订立出的无线传输技术，但因为IBM、Intel、Nokia等大厂的加入，使蓝牙被寄托多种功效应用，包含列印、包含传档、包含其他等。

发表于：5/14/2015 8:00:00 AM

适用集成电路的片上微电池问世

通过结合3D全息光刻和2D光刻技术，美国伊利诺伊大学厄巴纳—香槟分校的科学家日前开发出一种适用于大规模集成电路的高性能3D微电池。研究人员称，这种微型高能电池具有极其优异的性能和可扩展性，为人们提供了无限的想象空间，有望让很多设备小型化应用成为现实。

发表于：5/14/2015 8:00:00 AM

神奇的石墨烯：刚柔并济 超群拔类

石墨烯由仅有一个原子那么薄的碳构成，却实实在在地拥有最高级别的电子、光学、力学性能。将石墨烯应用在计算机中的设想虽然目前还不切实际，但这种材料在柔性电子显示屏、高能电池和其他产品中很可能成为关键组件。

发表于：5/14/2015 8:00:00 AM

英飞凌收购在韩合资企业全部已发行股份 加强在家电市场的地位

英飞凌收购LS Power Semitech Co., Ltd.所有已发行股份，这是一家英飞凌和韩国LS工业系统公司于2009年成立的合资公司。此次战略收购将扩大英飞凌在不断增长的智能功率模块（IPM）市场领域的业务足迹，IPM可使冰箱、冰柜、洗衣机、干衣机和空调等家用电器的能效更高。

发表于：5/14/2015 8:00:00 AM

科大讯飞：语音与智能硬件的故事该怎么讲

作为一家专门从事智能语音及语音技术研究、软件及芯片产品开发、语音信息服务的国家级骨干软件企业，科大讯飞踏上了下一个浪潮--智能硬件领域。

发表于：5/14/2015 8:00:00 AM

高通在三星、乐金间摸索出路？

高通(Qualcomm)因三星电子(Samsung Electronics)Galaxy S6搭载自家Exynos移动AP，取代Snapdragon 810而导致业绩下滑。2015年上半仅靠乐金电子(LG Electronics)的G Flex 2与G4支撑移动AP事业，而下半年除了继续加强与乐金的合作关系，能否与三星电子恢复合作关系，将是改善获利的关键。

发表于：5/14/2015 7:00:00 AM

不要插座 E-Kaia系统可从植物收集能量供电

从现在开始，家中绿色植物的作用再也不是美化环境、进行光合作用吸收二氧化碳释放氧气了。现如今，家中的绿色植物还可以用来发电。不信？一起来看看吧。

发表于：5/14/2015 7:00:00 AM

LED智能照明将拉动稀有半导体金属投资

通用电气（GE）宣布将与高通和苹果展开在智能LED照明领域的合作，将利用数字技术与用户对数据越来越大的需求来重新振兴已有130年历史的照明业务。

发表于：5/14/2015 7:00:00 AM

LED智能照明市场“冻”过头的原因在哪？

拍一下手家里灯光就亮，按一下遥控器灯光可随意变颜色。如此“听话”的智能照明系统，市场却反应平淡，这是为何？

发表于：5/14/2015 7:00:00 AM

安立知与EMITE建置LTE载波聚合实验室测试

安立知(Anritsu)与EMITE携手合作，结合安立知MT8820C无线通讯综合测试仪于EMITE E500电波回响室(Reverberation Chamber)，以及Anite Propsim FS8通道模拟器的测试组合中，利用2x2多重输入多重输出(MIMO)及更真实的等向性都会区大型基地台(Urban-Macro，UMA)讯号衰减环境，为美国主要的电信营运商成功实现长程演进计画(LTE)载波聚合(Carrier Aggregation)测试。

发表于：5/14/2015 7:00:00 AM

ROHM创新SiC驱动用AC/DC转换控制IC

近年来，各种应用领域节能意识高涨，使用高电压之工具机应用上也逐渐采用更能节省耗能，支援高电压之功率半导体与电源IC。其中相较于现有的Si功率半导体，可实现更高电压、小型化、节能之SiC功率半导体因而备受期待。另一方面，在AC/DC转换器上，过去并没有能充分发挥SiC-MOSFET性能之控制IC，因此在高电压、电力基础设施不稳定的区域以及小型化与节能上面临了很大的困难。

发表于：5/14/2015 7:00:00 AM

因应物联网挑战 KLA-Tencor锁定封装量测技术

相信大家都知道，晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋曾经对于物联网应用保持极为看好的态度，也声明了台积电不会在物联网市场缺席。张忠谋的声明，似乎也影响到半导体设备业者们的解决方案布局，半导体设备业者KLA-Tencor在向台湾媒体发表解决方案前，同样提及了物联网与智慧型手机对于整个市场拥有一定的向上带动效果在。

发表于：5/14/2015 7:00:00 AM