台积电28mm后劲有力 有望成史上最强制程世代

晶圆代工龙头大厂台积电靠28纳米制程成功，不但拿下全球晶圆代工市占率超过50%好成绩，2014年28纳米制程占营收比重更达到30%，2015年继移动通讯客户外，固态硬碟(SSD)应用再度启动28纳米制程另一波成长新动能。

发表于：5/14/2015 7:00:00 AM

NVIDIA未抛弃台积电 黄仁勋发声促其升级

代工大厂台积电似乎遭遇到了前所未有的空前危机：三星/GlobalFoundries 14nm工艺已经量产了，自己的16nm工艺却还在苦苦挣扎，导致大量客户纷纷跑路，高通、索尼、联发科、NVIDIA、AMD等等都转向了三星/GF、联电。GPU显卡行业更是在28nm上待了太久，主要是因为台积电的20nm工艺是专门为低功耗的移动处理器设计的，眼里只有苹果，高性能的GPU根本没办法用它。于是，NVIDIA、AMD只能选择等待FinFET工艺，而且已经可以确认的是，两家都去找了三星/GF，AMD APU甚至都有全面转移订单的架势。

发表于：5/14/2015 7:00:00 AM

先进半导体工艺遭遇战，如何应对

如果说摩尔定律预言了前50年的半导体工艺技术发展路线，那么近两年以来半导体工艺可谓被智能手机等智能终端设备的军备竞赛疯狂驱动着向前。从28nm到22nm、14nm、10nm甚至7nm，在先进半导体工艺激烈竞争下，对数字电路越来越高的性能要求使半导体供应商面临着更多的挑战，基于这些要求，全行业的合作将成为一种必然，而EDA厂商、设备厂商等产业链均卯足全力因应客户需求。

发表于：5/14/2015 7:00:00 AM

因应物联网挑战 KLA-Tencor锁定封装量测技术

台系半导体封测厂纷纷公布2015年4月营收，约略比3月呈现小减状况，多数业者对于第2季的展望暂时趋于保守，期待在本季终端市场库存调整告一段落后，于第3季再度奋起。

发表于：5/14/2015 7:00:00 AM

国务院:鼓励电信企业推出流量不清零服务

国务院总理李克强5月13日主持召开国务院常务会议，部署推广政府和社会资本合作模式，汇聚社会力量增加公共产品和服务供给；确定加快建设高速宽带网络促进提速降费的措施，助力创业创新和民生改善；决定进一步推进信贷资产证券化，以改革创新盘活存量资金；部署对部门和地方开展督查，狠抓各项政策措施落实。

发表于：5/14/2015 7:00:00 AM

遍布无人机的天空将会比道路更加安全

提到消费级无人机，人们的第一反应就是安全问题。我们总是担心，这些漫天飞舞的东西会砸在人们头上、互相碰撞后坠毁或是飞进某个人的家中。

发表于：5/14/2015 7:00:00 AM

用光纤取代铜缆 IBM研发出高速芯片连接技术

助一种称之为“硅光子”的技术，来自IBM研究院的工程师们有望解决困扰计算机行业多年的数据传输瓶颈问题。光纤具备超高速数据传输能力。这一材料能够将硅光子与传统芯片技术联系起来。在数据传输方面，光纤较铜缆而言无论在速度上还是距离上都具有极大优势，但由于成本高昂，只有在需要跨越不同建筑物、城市或大陆的场合才会采用。

发表于：5/14/2015 7:00:00 AM

互联网公司火拼智能硬件 重塑生态链

大大小小的互联网公司都开始扎堆做起了硬件。乐视不仅造起了电视、手机还要造车，360与酷派联姻做互联网手机，这些互联网公司要做的早已不是智能穿戴设备那么简单。最近，京东发布了一份《中国智能硬件趋势分析报告》称，去年中国智能产品市场的销售额近10亿元，2015年将有300亿元“蛋糕”。

发表于：5/14/2015 7:00:00 AM

李克强：加快降低网费和流量费 漫游费太贵了

　敦促“提网速、降网费”一个月后，李克强总理5月13日主持召开国务院常务会议，确定加快建设高速宽带网络促进提速降费措施，助力创业创新和民生改善。

发表于：5/14/2015 7:00:00 AM

高通副总裁：尽管被罚 中国仍是发展重点

高通(Qualcomm Incorporated)正在通过更多努力让中国政府和市场相信，作为一家在移动领域有极强技术领先性的企业，有能力在更多层面带来社会影响力。

发表于：5/14/2015 7:00:00 AM

英飞凌收购在韩合资企业全部已发行股份，进一步加强在家电市场的地位

英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）今天宣布收购LS Power Semitech Co., Ltd.所有已发行股份，这是一家英飞凌和韩国LS工业系统公司于2009年成立的合资公司。此次战略收购将扩大英飞凌在不断增长的智能功率模块（IPM）市场领域的业务足迹，IPM可使冰箱、冰柜、洗衣机、干衣机和空调等家用电器的能效更高。

发表于：5/13/2015 9:30:00 PM

3000 W 前端电源瞄准任务关键型 (N+1) 冗余应用

CUI Inc发布用于任务关键型(N+1)冗余应用的3000 W前端AC/DC电源PSE-3000-48，提供33.48 W/ cubic inch的功率密度且达到白金级效率 (Platinum efficiency)，采用尺寸仅为1.6 x 4 x 14 inch (40.64 x 101.6 x 355.6 mm)的紧凑型标准1U封装。这款电源预置输出48 Vdc，具有42 V 至55 V的可调节输出，用于无线和广播应用。这款电源通过使用集成AC、DC和I/O信号的单一连接器来实现热插拨盲对接功能，在50%负载下的典型效率为94%，还适用于以降低能耗为首要关键的电信、服务器和网络应用。

发表于：5/13/2015 7:27:00 PM

高边开关有效提升吞吐率和通道密度、降低功耗及占板面积

Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出数字输出开关MAX14900E，为工业自动化应用提供吞吐率更高、占板面积更小、功耗更低的方案。

发表于：5/13/2015 7:09:00 PM

意法半导体（ST）推出业界首款高符号率卫星解调器

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布全球首款500Mbaud的高符号率（HSR, High-Symbol-Rate）卫星解调器芯片。当配合转发器（Transponder）使用高频的Ka频（Ka-band）通信卫星发射数据时，STiD135可大幅提升卫星互联网服务的带宽使用率及数据吞吐量。

发表于：5/13/2015 7:05:00 PM

安森美半导体高能效AC-DC LED通用照明方案拓宽您的设计选择

在节能、环保及全球LED照明迅猛增长的趋势下，LED球泡灯等已几乎家喻户晓，而随着相关技术的进步，LED成本及性能水准已大幅提升。安森美半导体专注于运用在电源管理方案方面的专知和技术，克服固态照明的挑战，提供LED照明应用的完整方案，涵盖高低功率因数、隔离或者非隔离拓扑结构、调光以及非调光的应用等，并利用在工业应用的经验和专长，不断开拓新兴的智能照明市场，推出有线及无线通信系列产品（PLC 、KNX）、环境光及无源红外（PIR）传感器、以太网供电(PoE)控制器等，满足不同的应用需求，推动LED照明市场的发展和进步。本文将重点介绍安森美半导体近期于AC-DC通用照明新增的产品系列及智能照明方案。

发表于：5/13/2015 6:59:00 PM