Microchip重夺8位单片机销售额全球第一桂冠

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布根据权威行业分析机构Gartner最新发布的2014排名报告，Microchip重登全球8位单片机（MCU）销售额第一宝座。这一成绩充分印证了Microchip在8位PIC®单片机产品线方面所做出的坚定承诺和创新努力。

发表于：4/29/2015 7:16:00 PM

电子行业领袖督促美国会资金支持先进制造业

全美电子企业领袖齐聚华盛顿IMPACT 2015：IPC在国会山，呼吁国会为国家制造业创新网络（NNMI）提供充足的资金。

发表于：4/29/2015 7:12:00 PM

美高森美推出用于高速信号处理应用的 RTG4 耐辐射FPGA器件

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化解决方案的半导体器件的领导者美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)今天宣布,可以提供面向高速信号处理应用的耐辐射FPGA产品RTG4™，采用可重编程闪存技术，在最严苛的辐射环境中提供完全免疫于辐射引发的配置翻转的特性,无需重新配置 (configuration scrubbing),这与基于SRAM技术的FPGA是不同的。RTG4可以为太空级产品应用提供多达150K个逻辑单元和高达300 MHz系统性能。

发表于：4/29/2015 7:08:00 PM

Molex 无铅 EON 顺应针技术为印刷电路板组件实现节约

Molex 公司的 EON 顺应针技术为电源和信号的印刷电路板 (PCB) 组件中的波峰焊接工序提供一种更佳的替代方法，极其适用于汽车的电子和电子系统。Molex 的 EON 顺应针解决方案支持 OEM 和一级汽车供应商，满足各种严格的制造要求与环保倡议。

发表于：4/29/2015 7:04:00 PM

Vishay为汽车、照明和通信应用推出具有高功率密度和高系统效率的超薄10A～30A FRED Pt®整流器

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出16颗采用超薄SMPD(TO-263AC)封装的新款10A～30A FRED Pt® Hyperfast和Ultrafast恢复整流器。这些Vishay Semiconductors整流器具有极快和软恢复热性、低漏电流和低正向压降，在汽车、照明和通信应用里可减少开关损耗和过热情况，同时为TO-263(D2PAK)封装提供了低高度的替代产品。

发表于：4/29/2015 6:58:00 PM

中国创纪录，成为在德国投资项目数量最多的国家

德国联邦外贸与投资署最新出台外国投资报告，2014年中国成为在德国项目投资数量最多的国家，并创纪录达190个，大幅超过第二名美国（168个）和第三名瑞士（130个）。与2013年相比中国在德国的投资数量增长了37% .

发表于：4/29/2015 6:55:00 PM

Mentor Graphcis为电子工程师提供超值高级电路设计解决方案

明导（Mentor Graphics Corporation）（NASDAQ：MENT）今天宣布以史无前例的5000美元起始价推出三款全新 PADS® 系列产品，以满足电子工程师日益提高的设计需要。除了具备以前领先市场的 PADS 产品的易学易用等特点之外，全新的 PADS系列 还融合了高效设计与分析技术，性价比极高，可以处理各种复杂的电子问题。该系列产品是在以前积累的强大的 PADS 技术经验基础上延伸而来的，这些经验经过了全球数以百万计工程师的数百万次设计的实践检验，在某些情况下还利用了领先市场的 Xpedition® 套件中的某些技术。现在，独立工程师能够以超值的价格购买到这些产品，运用 Mentor Graphics 产品特有的能力提升设计效率、提高产品质量、减少成本、缩短设计周期。

发表于：4/29/2015 6:52:00 PM

Atmel 率先通过PRIME v1.4解决方案认证，打造高性能的智能电表系统

全球微控制器（MCU）及触控技术解决方案领域的领导者Atmel®公司 （NASDAQ：ATML）近日宣布，Atmel凭借最新Atmel | SMART SAM4CP16B和ATPL230A智能电表解决方案，成为业内首家通过 PRIME（电力线智能电表演进）v1.4 版本Profile 2认证的公司。此项认证进一步巩固了Atmel的市场领先地位，表明其始终致力于提供最前沿连接性解决方案，并确保了公司客户能够结合PRIME v1.4标准的全新特性，开发出各类高性能的解决方案。最新版本的PRIME标准具备更为优化的稳健性、更大的数据吞吐量 、更高的频段扩展性以及频段规划灵活性，同时支持IPv6，能够极大满足智能电表系统领域最亟待满足的需求。

发表于：4/29/2015 6:45:00 PM

Averna获得2015年全球DOCSIS有线网络奖来自Frost & Sullivan的新产品创新奖

为全球通信和电子设备制造商提供测试解决方案和服务的行业领先开发商Averna宣布，公司的首创DOCSIS 3.1协议分析解决方案获得2015年Frost & Sullivan全球DOCSIS有线网络新产品创新奖。

发表于：4/29/2015 6:41:00 PM

赛普拉斯推出USB Type-C 显示端口适配电缆完整解决方案

赛普拉斯半导体公司日前宣布，推出完整的USB Type-C电视端口适配器（dongle）芯片和软件解决方案。此款基于EZ-PD™ CCG1的Type-C显示端口电缆解决方案，可连接USB Type-C插口和显示端口（DP）或迷你显示端口（mDP）插口，从而使新兴的Type-C笔记本电脑和显示器与老产品之间可以实现互操作。

发表于：4/29/2015 6:36:00 PM

汽车计算性能预计在未来十年达到百倍提升

为满足汽车产业快速增长的计算需求，ARM近日宣布针对其Cortex-A、Cortex-R和 Cortex-M处理器提供功能安全支持，并已开放授权，为车用行业提供更加强大的协同支持。此举将帮助ARM生态系统打造下一代技术，以满足汽车制造商筹划日益复杂的驾驶辅助和信息娱乐系统需求。基于ARM的系统级芯片（SoC）现已被广泛采用于车用领域。

发表于：4/29/2015 6:32:00 PM

像有机发光二极体显示器的LED背光创新设计越来越普遍

2015 LED产业处于一个合并整合且大者恒大的状态，晶片厂的合并和策略整合，封装厂的倒闭或是向下游延伸成品和组装，照明的应用虽然逐年成长，但是因为规格及种类太多，反而不利于规模较大的公司，反观背光市场，因为价格竞争激烈的关系，也导致直下式背光变成趋势，新的供应链以及新的材料导入，形成了新的机会.

发表于：4/29/2015 6:27:00 PM

业界最小级别的小型薄型芯片LED PICOLEDTM的色彩阵容扩大至15种

全球知名半导体制造商ROHM进一步扩充了非常适合可穿戴设备等小型移动设备的小型薄型芯片LED PICOLED TM“SML-P1系列”产品阵容，同一尺寸具备多达15种颜色的产品。

发表于：4/29/2015 6:21:00 PM

“一带一路”巴基斯坦首站，带来光伏新的春天

中国领导人访问巴基斯坦，并在访问期间就能源领域签署了协议和备忘录，为“一带一路”战略开了个好头。

发表于：4/29/2015 6:17:00 PM

MecklerMedia将推出Inside 3D打印产业全球高峰论坛暨巡展首尔站

MecklerMedia 和韩国国际展览中心（Korea International Exhibition Center，简称 KINTEX）宣布，“Inside 3D打印产业全球高峰论坛暨巡展（首尔站）”(Inside 3D Printing Conference & Expo 2015 - Seoul ) 将于6月24日在韩国国际展览中心第二次盛大开幕。这个展览与论坛将持续三天，于6月26日闭幕。

发表于：4/29/2015 6:14:00 PM