是德科技携旗下EDA软件及手持式微波分析仪出席 WAMICON

是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布携旗下新版EDA软件及手持式微波分析仪参展 WAMICON 2015，暨第十六届IEEE 无线与微波技术年会。会议于 4 月 13 日至 14 日在美国佛罗里达州可可海滩希尔顿可可海滩海滨酒店（Hilton Cocoa Beach Oceanfront）举行（是德科技位于 25 号展台）。

发表于：4/29/2015 2:55:00 PM

数据中心再加速 闪迪推出新一代PCIe应用程序加速器

全球领先的闪存存储解决方案供应商闪迪公司(纳斯达克股票代码：SNDK)今天宣布推出新一代Fusion ioMemoryTMPCIe应用程序加速器以显著改善性能，同时帮助推动数据中心整合和实现更低的总体拥有成本。这款全新Fusion ioMemory PCIe应用程序加速器由闪迪NAND闪存和虚拟存储层(VSL)数据访问加速软件构成，在提升高达4倍性价比的同时，其产品订价相比上一代Fusion ioDrive®2下降达61%。

发表于：4/29/2015 2:48:00 PM

Diodes低工作电流并联稳压器有效降低待机功耗

Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出可调并联稳压器AP431i。新产品备有50μA的最低阴极电流，远低於同类型行业标准431器件。这样开关模式电源制造商就可集中生产要求超低功耗的应用，特别是12V或19V的适配器或充电器，以及非常着重待机功耗的电视和显示屏。

发表于：4/29/2015 2:44:00 PM

Linux设备驱动程序架构分析之MMC/SD（一）

MMC全称MultiMedia Card，由西门子公司和SanDisk公司1997年推出的多媒体记忆卡标准。MMC卡尺寸为32mm x24mm x 1.4mm，它将存贮单元和控制器一同做到了卡上，智能的控制器使得MMC保证兼容性和灵活性。

发表于：4/29/2015 10:28:00 AM

eMMC没前途了：手机存储的新未来UFS 2.0

智能手机、平板机的存储介质目前基本都是eMMC，功耗和成本都很低，自然受欢迎，但是设计本身的局限使得其未来提升速度会很困难，高通、东芝就准备革它的命了，共同发布了新一代闪存存储规格UFS 2.0。

发表于：4/29/2015 10:17:00 AM

KLA-Tencor 为先进半导体封装推出新的系列产品

【加州 MILPITAS，2015 年 4 月 16 日讯】今天，KLA-Tencor 公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布推出两款新产品，可支持先进半导体封装技术检测：CIRCL-AP™ 和 ICOS® T830。CIRCL-AP 针对晶圆级封装中多种工艺制程的检测与工艺控制而设计，不仅拥有高产量，还能进行全表面晶圆缺陷检测、检查和测量。ICOS T830 可提供集成电路 (IC) 封装的全自动化光学检测，利用高度灵敏的 2D 和 3D 来测量广范的器件类型和不同尺寸的最终封装品质。这两款系统都可以帮助 IC 制造商和封测代工厂 (OSAT) 在采用创新的封装技术时应对各类挑战，例如更细微的关键尺寸和更紧密的间距要求。

发表于：4/29/2015 10:05:00 AM

创客教育：当“创客”精神遇到教育

2015年1月28日，在国务院总理李克强主持召开的国务院常务会议上，提出“健全创业辅导指导制度，支持举办创业训练营、创业创新大赛等活动，培育创客文化，让创业创新蔚然成风”。

发表于：4/29/2015 9:45:00 AM

生物识别取代密码 芯片厂商纷纷跟进

日前高通(Qualcomm)宣布将采用超音波作为指纹辨识感测器技术，开启生物识别取代传统密码的新页。目前许多芯片厂商也与其他厂商合作推出生物识别技术，不过业界也认为，生物识别技术要完全取代密码仍有一段时间。

发表于：4/29/2015 9:32:00 AM

全球半导体10强今年重新洗牌

研调机构IC Insights预估，今年全球半导体销售前十强仍将以老面孔居多，估计英特尔、三星和高通仍将蝉联全球半导体IC销售金额前三名。值得留意的是，在恩智浦（NXP）、飞思卡尔（Freescale）两强合并后，今年可望跻身前十强之林。

发表于：4/29/2015 9:19:00 AM

晶圆代工龙头之争：三星VS台积电

半导体市场分析师指出，三星(Samsung)已经打破了晶圆代 工市场由龙头台积电(TSMC)独大的局面－－在台积电最近发表2015年第一季财报后不久，有分析师预言，随着使用台积电最赚钱的几个工艺节点，包括 28纳米到16纳米的主要客户如高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)、苹果(Apple)、Nvidia与Marvell，转向寻求三 星或其他晶圆代工厂做为第二芯片供应来源，台积电恐在今年丧失定价权力。

发表于：4/29/2015 9:16:00 AM

车联网可不一定是IT巨头说了算

2015年，随着CES大会的热捧，“车联网”成为继互联网、物联网之后未来智能城市又一标志。汽车厂商巨头积极布局，奥迪、奔驰、宝马等均已推出各自的自动驾驶概念车;整车厂、零部件供应商结伴占位，芯片厂商英伟达在CES上发布了世界上第一款浮点运算能力超过1万亿次的移动芯片，试图通过超级移动芯片撬开智能汽车的大门。IT巨头同样不甘示弱，谷歌Android Auto和苹果CarPlay已然成为各家传统汽车厂商合作热点。而国内随着百度车联网战略正式发布。互联网BAT三巨头全部加入车联网系统争夺战中，但车联网这块蛋糕还真不一定是这些巨头们说了算。

发表于：4/29/2015 8:00:00 AM

智能汽车噱头大于实用：进入市场还很遥远

近日智能汽车出现在上海车展上，受到了广泛的关注，这是否意味着智能汽车很快就能进入量产的阶段了呢。此次上海车展上的智能车充其量也只能算是个半成品，距 离量产和上路还有很大的一段距离。不久前，百度、阿里、腾讯三巨头高调宣布要研发智能汽车，并且会推出相关的汽车操作系统，其实就是基于汽车的安卓系统。 私家车的数量在逐年增加，未来几年内私家车市场将会蓬勃发展，围绕私家车的产品需求量也会大增。

发表于：4/29/2015 8:00:00 AM

特斯拉电动汽车在中国销量不佳，谁之过？

众所周知，以生产纯电动环保汽车而闻名的特斯拉公司于去年进驻中国市场，但由于国内公众对该产品接受程度不高且国内道路相关方面的基础设施不完善等因素，特斯拉汽车这一年来在中国的销量远远低于预期的目标。

发表于：4/29/2015 8:00:00 AM

索喜科技推出首款4K 60PHEVC/H.265编码器芯片样品

索喜科技(上海)有限公司今日宣布，公司已开始为客户提供全球首款支持HEVC/H.265的视频编码器芯片MB86M31样品，EVB及SDK以加速应用程序开发。全新的MB86M31运用最新的视频压缩技术进行实时4K 60P HEVC/H.265视频编码。

发表于：4/29/2015 8:00:00 AM

紧凑型20A 热插拔控制器集成 MOSFET 和电流检测功能

　凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出20A 热插拔 (Hot Swapä) 控制器 LTC4234，该器件具集成的 MOSFET 和电流检测功能，为高密度电路板提供了占板面积很小的热插拔解决方案。LTC4234 可确保在 2.9V 至 15V 的带电背板上安全地进行电路板的插拔操作，其通过控制一个内部 N 沟道功率 MOSFET 以平缓地进行大容量电容器的上电，从而可避免产生电火花、连接器损坏和系统毛刺。通过集成两个最关键和最大的热插拔组件 (功率 MOSFET 和检测电阻器)，LTC4234 可缩减设计时间并节省宝贵的电路板面积。内部 MOSFET 的安全工作区 (SOA) 经过生产测试并保证满足规格要求，以确保实现坚固型热插拔解决方案，特别适用于服务器、网络路由器和交换器、固态驱动器和工业系统中的空间受限电路板和插件卡。

发表于：4/29/2015 8:00:00 AM