华虹半导体新一代700V BCD工艺解决方案成功量产，助力LED照明腾飞

　华虹半导体有限公司(「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」)今日宣布，其新一代超高压0.5微米700V BCD系列工艺平台已经成功实现量产，良率超过98%，达到国际一流水平。该工艺平台主要针对诸如AC-DC转换器和LED照明等绿色能源的应用，具有业内领先的低导通电阻、高可靠性、低成本和流片周期短等特点，可为客户提供极具竞争力的单芯片解决方案。目前，已有多家客户在该平台量产，各项指标均达到或超过客户要求。

发表于：4/24/2015 8:00:00 AM

“智慧企业”信息化发展的五个趋势

根据信息化发展规律、信息化的集成度及价值收益可以将中国企业的信息化历程分成四个阶段，分别是：财务电算化、数字化企业、信息化企业和智慧企业。

发表于：4/24/2015 8:00:00 AM

意法半导体(ST)推出全新开发框架，更快速简单地实现物联网传感

　意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出全新的开发套件BlueMicrosystem1 Open.Framework，加快面向Android或iOS Bluetooth®低能耗无线传感器项目的开发速度。

发表于：4/24/2015 8:00:00 AM

台NFC供应链酝酿起飞 移动支付环境恐成绊脚石

全球电信营运商纷力推近场无线通讯（NFC）应用，加上苹果Apple Pay积极抢攻市场，使得NFC快速朝向更多元应用发展，台厂不仅已开发NFC手机、NFC卡片、读卡机，包括天线、芯片及周边厂商亦相继投入，NFC相关供应链日趋成熟。

发表于：4/24/2015 8:00:00 AM

汇顶因TDDI技术被Synaptics起诉 触控芯片专利战开打

汇顶科技绕过了苹果的指纹专利围城，却没有想到遭遇了触控芯片老大Synaptics（新思）的专利狙击。触控巨头新思在积极进军中国市场的同时将汇顶告上了法庭，给国内触控IC设计业者来了一个下马威，也说明指纹识别芯片蓝海被打成了红海，市场竞争进入白热化，也将加快指纹识别芯片走入千元机行列的速度。

发表于：4/24/2015 8:00:00 AM

分析师预言英特尔10纳米技术细节

最近有位半导体产业分析师针对英特尔（Intel）将在下两个制程世代使用的技术，提出了大胆且详细的预测；如果他的预言成真，意味着芯片龙头英特尔又将大幅超前其他半导体同业。

发表于：4/24/2015 8:00:00 AM

为了移动芯片大业 英特尔拉国产白牌一起HIGH

2014年中国“消化”了全球 30% 的联网设备，4,600 万台基于英特尔芯片的平板中，有 40% 都销往了美国。但尽管如此，英特尔在移动领域中依然势微，毕竟在同年出货到中国的 4.207 亿台手机中，他们所占据的芯片份额还是微不足道。

发表于：4/24/2015 8:00:00 AM

无需高温就能制造石墨烯的新方法

石墨烯所具有的许多独特的性质，为工程和科学领域带来了大的变革。然而，这项技术的工业化推广仍然面临许多难题。现在制造石墨烯的技术需要 1800 F(1000 ℃)的高温——这给把石墨烯的生产整合进现有的电子制造产业带来了一定的难度。

发表于：4/24/2015 8:00:00 AM

未来电子器件 就是石墨烯的天下

石墨烯是构筑富勒烯、碳纳米管和石墨结构的基本单元，但是它在最后才被研究，考虑到它分离的简易性，这着实令人惊异。

发表于：4/24/2015 8:00:00 AM

降价、减产、砍库存，电视面板的苦日子来了？

1.库存多到爆！LGD OLED面板卖不动、产量砍三成； OLED电视面板贵森森，各家纷纷收手，放弃拿OLED当主打商品，唯有南韩面板巨擘LG Display(LGD)孤注一掷，想靠一己之力拉高销量。不料最新消息显示，OLED面板买气差，库存越堆越多，LGD已经被迫大砍OLED电视面板产量。

发表于：4/24/2015 7:00:00 AM

碳纳米材料高能柔性电容器研究方面取得进展

​随着现代科学技术的发展，柔性、可穿戴、可折叠、智能化是电子设备发展的主流方向，为电子产品提供能量的储能器件也逐步向轻、薄、韧等方向发展。柔性超级电容器是一种储能器件，具有高容量、充放电速度快、安全环保等特点，在新兴的电子智能设备等高新技术上有着广阔的应用前景。碳纤维和碳纳米管纱布等碳纺织品作为柔性电极活性材料已经被广泛研究并且表现出优异的电化学性能，然而由于大部分产品是水系电解液，其放电电压低于2V，极大降低了这些柔性超级电容器的能量输出，限制了其发展和实际运用。

发表于：4/24/2015 7:00:00 AM

移动市场崛起 英特尔芯片霸主地位恐被高通取代

英特尔(Intel)数十年来称霸中央处理器(CPU)市场，但是在移动市场崛起的当下，市场涌入许多新进挑战，其一就是芯片大厂高通(Qualcomm)。专家分析指出，英特尔独霸一时的市场呈停滞成长，加上高通在新兴移动市场表现优异，英特尔芯片王的地位可能受动摇。

发表于：4/24/2015 7:00:00 AM

模拟ASIC芯片可预先模拟散热设计问题

日前由JVD公司开发的热测试芯片(Thermal Test Chip；TTC)，已可提供芯片设计与封装人员进行各种情境模拟，预先了解产品散热效果，减少厂商决定量产后可能造成的成本浪费风险。

发表于：4/24/2015 7:00:00 AM

手机自拍正风行　相机模组业者受惠

手机自拍当道，让手机制造商不限于旗舰机种，连中低阶手机都开始将高像素相机模组纳入基本配备，需求成长可期，供应三星电子(Samsung Electronics)Galaxy系列前置相机的Partron、乐金Innotek(LG Innotek)等韩国相机模组业者也可望受惠。

发表于：4/24/2015 7:00:00 AM

日亚化学研发让液晶电视省电25%半导体元件

日本LED巨头日亚化学工业公司研发出一种新的半导体雷射器，能够发出比原来强1000倍的光，具有用电量少、发光强的特点。其中一部分已作为样品供货给电机厂商，争取2016年实现商品化。

发表于：4/24/2015 7:00:00 AM