京东方：一块屏点亮中国奇迹

暗黄色的灯光下，一块块薄如蝉翼的玻璃基板从生产线上推送出来。它们只有0.5毫米厚，却比平铺开的两扇防盗门还宽。在数十台足有成人手臂几倍粗的机器手臂里，一张张看似娇嫩的基板被精准地抓取、旋转、滑动……

发表于：4/9/2015 9:06:00 AM

触摸式汽车干扰模拟器ISO7637系统

随着我国汽车市场不断发展以及车载电子电器不断增加，汽车电磁兼容EMC研究将会成为一个新的研究热点。当今，汽车电子技术的应用程度已成为衡量汽车技术水平的一个重要标志。

发表于：4/9/2015 8:00:00 AM

瑞芯微Intel IDF2015 CEO同台宣布战略合作

2015年4月8日，在深圳举行的Intel IDF 2015技术峰会首日，瑞芯微电子有限公司CEO励民与Intel CEO科再奇同台发表演讲，宣告双方合作的通讯芯片SoFIA 3G-R全球正式量产上市！

发表于：4/9/2015 8:00:00 AM

纠结FDD制式让电信联通已无逆袭可能

　“FDD牌照发放，对于我们确实是利好，但要逆袭那是不可能的。”某省电信相关工作人员告诉笔者。

发表于：4/9/2015 8:00:00 AM

思科三路齐驱闯入物联网

据国外媒体报道，思科是全球最大的网络硬件厂商之一，每年营收接近500亿美元(约合人民币3067亿元)。据市场研究公司IDC和Synergy称，思科控制着约63%的路由器和交换机市场，30%的网络安全市场。

发表于：4/9/2015 8:00:00 AM

Cobham AvComm宣布在8800系列数字无线电台测试仪上提供面向摩托罗拉APX™和MOTOTRBO系列对讲机的全新自动化测试和调准功能

前身为艾法斯公司(Aeroflex) AvComm事业部的Cobham AvComm公司今日宣布：在其最新产品8800系列数字无线电台测试仪上，新增对摩托罗拉APX系列和MOTOTRBO系列数字无线电台的自动化综测(Final Test)和调整测试(Alignment Test)的支持。该应用实现了无线电台测试和调准的全自动化操作，并可在显著缩短的时间内确保提供经过校准的最优无线电台性能，从而能够将最终用户和销售商的服务与支持成本降至最低。

发表于：4/9/2015 8:00:00 AM

中国资本重金收购硅谷芯片企业 令美国紧张

作为全球最大的集成电路市场，中国计划在国内外投资多达1000亿美元，在未来5年内实现其半导体产业每年20%以上的增速。国际半导体设备与材料协会副主席乔纳森·戴维斯说：“很明显，他们的野心是从一个科技跟随者转变为领军者。”

发表于：4/9/2015 8:00:00 AM

扬智导入GINGA系统，抢进巴西数位机顶盒转换潮

瞄准巴西数位电视蓬勃的商机，扬智(3041)宣布，机上盒平台已完成导入符合巴西国家数位电视标准GINGA的中介软体，可立即量产上市。扬智携手知名的机上盒制造厂商及品牌软体开发业者，共同推动巴西电视市场类比转数位的强大转换潮。

发表于：4/9/2015 8:00:00 AM

基于凌动处理器 闪迪为移动设备优化的iNAND存储解决方案将亮相深圳IDF15

全球领先的闪存存储解决方案供应商闪迪公司今日宣布将在中国深圳2015年英特尔信息技术峰会(IDF15)上展示用于下一代移动设备的iNAND® 嵌入式闪存解决方案，该解决方案的特点是采用了系统芯片(SoC)英特尔凌动处理器。闪迪将展示新近推出的嵌入式存储解决方案iNAND 7132在英特尔凌动SoC处理器上的性能，同时还将展示灵敏且可靠的iNAND 5130存储解决方案，专为搭载了英特尔凌动x3、x5和x7处理器的移动设备所优化。这些产品将在闪迪展位(#823号展位)展出。

发表于：4/9/2015 8:00:00 AM

e络盟推出GIZMO Explorer开发板

e络盟日前宣布推出来自GIZMOSPHERE的GIZMO Explorer 开发板。作为 GIZMO 2平台的子板，GIZMO Explorer板可为电机控制、人机交互及控制系统等应用设计提供最完善的功能与外设，从而帮助用户快速启动项目开发。

发表于：4/9/2015 8:00:00 AM

ams MEMS VOC气体传感器帮助Withings室内监测系统维护空气质量

　领先的高性能模拟IC和传感器供应商ams今日宣布为Withings提供可探测挥发性有机物(VOC)的AS-MLV-P2 MEMS气体传感器组件。该产品将用于Withings创新的Home监测系统。

发表于：4/9/2015 8:00:00 AM

三星台积电制程大比拼 台积传17年下半量产10nm FinFET

三星在日前于旧金山展示了全球首见专为移动设备设计的10nm FinFET 半导体制程、且预计于2年后开始供货，但台积电也不是省油的灯，传出有望最快在2017年下半年开始大量生产 （量产）10nm FinFET。

发表于：4/9/2015 8:00:00 AM

MT8163携手AMD？联发科：仍采ARM技术

大陆网络流传联发科 尚未发表的新平板高端芯片MT8163，可能已与超微（AMD）合作GPU绘图芯片，惟联发科否认，表示该款芯片仍与ARM合作。

发表于：4/9/2015 8:00:00 AM

影像传感器：CCD走向末日 CMOS长命百岁？

市场研究机构 Yole Developpement 的分析师Pierre Cambou在一篇新发表的评论文章中指出，电荷耦合组件(charge-coupled device，CCD)影像传感器已经走向末日。

发表于：4/9/2015 8:00:00 AM

中国芯之战：展讯强营销 海思强技术

近日展讯发布了4G芯片SC9430A，产品路线图描绘了明年将推出16nm FinFET工艺的LTE产品。据估计今年下半年台积电的16nm FinFET工艺将量产，而华为海思也将推出采用该工艺的LTE芯片。这两个企业无疑是目前中国手机芯片企业中领先的两个，展讯强在营销，华为海思则强在技术。

发表于：4/9/2015 7:00:00 AM