英特尔推出Atom x3 芯片 专为物联网设备设计

　英特尔的新款 Atom 处理器并不单单可以被运用在移动设备上，今天发布的全新 Atom x3 芯片，未来也将会成为许多物联网设备的“大脑”。

发表于：4/10/2015 8:00:00 AM

智能家居标准缺失 亟待规范统一

智能家居概念热了数年，随着4G带来的信息连接能力提升，正在“由热变红”。据悉，在工信部发布的《物联网“十二五”发展规划》中，更将智能家居列入9大重点领域应用示范工程。不过，目前从事智能家居开发的厂商众多，产品差价可达百倍，由于行业迄今缺乏统一的标准，各种技术以及产品系统多样，兼容性不一，市场乱象有待规范。国内相关企业负责人对此发出呼吁，在手机厂商、家电企业、互联网公司都在发力智能家居之际，能否尝试更多的开放、互通和兼容。

发表于：4/10/2015 8:00:00 AM

中国靠什么引领5G时代?

在2015年世界移动通信大会上，国际电信联盟(ITU)秘书长赵厚鳞公开表示，希望中国能在5G上做出贡献。这种带有民族意味的批示，同国内电信业探索5G的热情迅速结合在一起，大量电信技术被披露，众多项目浮出水面，评论界也一片看好，好像中国马上就要引领5G时代一样。

发表于：4/10/2015 8:00:00 AM

3D Systems与UNYQ结盟：推进3D打印假肢外壳

UNYQ是一家很有趣的3D打印公司，他们的主要业务是为残疾人的假肢提供3D打印的精美外壳或其他配饰。天工社早先曾经报道过这家公司。UNYQ是在2014年刚刚成立的，如今已经在西班牙塞维利亚和美国旧金山设立了精品工作室。

发表于：4/10/2015 8:00:00 AM

GigaDevice推出GD32 Colibri系列支持Arduino接口的开发套件

日前，业界领先的半导体供应商GigaDevice (兆易创新) 联合第三方合作伙伴Trochili，宣布推出全新的基于GD32系列通用32位ARM Cortex-M3内核微控制器的全套开发板。GD32 Colibri开发板进一步强化了GD32系列微控制器高性能、低成本与易用性的产品优势，以紧凑的8.6cm × 5.4cm的标准外形尺寸为使用GigaDevice GD32系列MCU进行方案评估和原型设计提供了完整的低成本解决方案。

发表于：4/10/2015 8:00:00 AM

技术应用多元发展 MCU厂商如何差异化应对

在32位MCU全面替代8位大势已定的情况下，如何更好地向新的应用领域延伸成为2014年MCU行业的主旋律。不同市场所需MCU的性能、规格、功耗有何不同?MCU厂商如何应对?《中国电子报》特邀主流MCU厂商和分销商发表观点。

发表于：4/10/2015 8:00:00 AM

物联网：MCU整合无线技术成趋势

在处理器性能与无线通信技术日新月异的情况下，物联网有望在未来几年快速走进我们的生活。微控制器(MCU)作为物联网的核心零组件，无论在市场规模上还是技术上都将获得进一步发展。

发表于：4/10/2015 8:00:00 AM

GigaDevice发布多款GD32F103和GD32F101系列大容量增强型MCU

业界领先的半导体供应商GigaDevice (兆易创新)日前在北京发布基于108MHz ARM Cortex-M3内核的多款大容量增强型GD32F103和GD32F101系列微控制器新品。目前，该系列产品已经开始提供样片并将于下月正式投入量产。

发表于：4/10/2015 8:00:00 AM

u-blox新款150 Mbps 4G LTE语音/数据机，支援亚太与拉丁美洲采用的Band 28频段

无线与定位模组和晶片的全球领导厂商u-blox宣布推出TOBY-L280，这是第一款以LGA封装形式供货的LTE Category 4强固型模组，可支援Band 28频段FDD-LTE标准。Band28现已开始在台湾、澳洲和纽西兰展开商业应用，未来还将进一步布署于整个亚太地区以及巴西和阿根廷。TOBY-L280的下载速度可达150Mb/s，是全球同类型产品中速度最快、尺寸最小的数据机。除了支援FDD-LTE，该模组还能向下相容于HSPA+和GSM/GPRS标准，以真正地实现全球运作。

发表于：4/10/2015 8:00:00 AM

指纹识别芯片今年首役 良率不佳或影响进度

尽管两岸IC设计业者自2014年下半起便抢着推出自家指纹识别芯片解决方案，全力抢攻大陆智能手机新增指纹识别功能需求商机，然2015年至今已逐渐逼近下半年新款智能手机设计完成（Design-in）最后截止日。

发表于：4/10/2015 8:00:00 AM

GigaDevice推出业界极具性价比的GD32F150/130系列超值型MCU

　日前，业界领先的半导体供应商GigaDevice (兆易创新)为进一步扩大包含106款产品的GD32系列通用微控制器的选择范围，宣布推出全新的基于ARM Cortex-M3内核的超值型GD32F150和GD32F130系列微控制器。新产品延续了更高性能与更优价格相结合的设计理念与价值核心，通过整合增强的实时控制能力与创新的外设资源配置，着眼于超低开发预算需求，更适合成本敏感型嵌入式应用。

发表于：4/10/2015 8:00:00 AM

GigaDevice发布GD32F107系列大容量以太网互联型MCU

　GigaDevice (兆易创新)宣布推出GD32系列微控制器家族的最新成员，GD32F107系列基于108MHz ARM Cortex-M3内核的17款大容量互联型通用MCU。GD32F107系列产品为进入广泛的物联网应用领域开辟道路，支持包含以太网(Ethernet)、USB OTG、I2S、LCD扩展在内的更多高性能的工业标准接口，并为网络和通信等互联型嵌入式应用提供了更高的处理性能和实时特性，同时延续了GD32产品平台全面兼容的软硬件生态，以极佳的灵活性和极具竞争力的性价比应对飞速发展的互联型应用挑战。

发表于：4/10/2015 8:00:00 AM

索尼蝉联CMOS影像传感器龙头 豪威跌至第三

CMOS影像传感器大饼诱人，吸引Sony（索尼）、三星等大厂积极卡位。据市调机构Yole Developpement统计，Sony（索尼）去年在CMOS市场抢取豪夺，共拿下27%的市占率，继续傲视群雄。

发表于：4/10/2015 8:00:00 AM

六边变五边 科学家模拟合成新型石墨烯

一般来说，石墨烯是一种六边形结构的碳材料。日前，北京大学应用物理与技术研究中心王前教授课题组与其他国际合作者模拟了一种称为五边形石墨烯的新型碳材料的合成。与由碳六元环所构成的石墨烯不同，这种碳的新同素异形体是以纯碳五元环为结构基元构成的二维结构，并具有可与石墨烯媲美的优异性质。

发表于：4/10/2015 8:00:00 AM

高通骁龙810处理器过热问题至今仍未解决

自去年12月份开始，关于高通骁龙810处理器过热的传闻就此起彼伏，据内部知情人士介绍，骁龙810处理器在超过某一特定电压后就会出现过热现象。而一旦过热，这款处理器的性能表现将会出现显著的下降。

发表于：4/10/2015 8:00:00 AM