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工业物联网发展需要考虑的三个问题

  工业物联网(Industrial Internet of Things),简单来说,指的是物联网在工业的应用。工业物联网将具有感知、监控能力的各类采集或控制传感或控制器以及泛在技术、移动通信、智能分析等技术不断融入到工业生产过程各个环节,从而大幅提高制造效率,改善产品质量,降低产品成本和资源消耗,最终实现将传统工业提升到智能化的新阶段。工业物联网本质上是扩展到云的机器对机器(M2M)的支持。

发表于:1/9/2023 11:05:08 PM

低功耗 IoT 通信子系统的优化方案解析

  低功耗的广域网协议(例如 LoRa 和 SigFox)在过去几年中得到了应用部署,但是被获得采用和应用的程度各不相同。 最近,3GPP 标准组织为宽带 IoT 网络定义了一种称为窄带 IoT (NB-IoT) 的蜂窝标准。该标准已针对机器到机器类型的通信进行了优化。初始版本称为 Cat -NB1,被纳入 3GPP 第 13 版标准。名为 Cat-NB2 的增强版本被纳入 3GPP 第 14 版标准,并增加了定位和多播等新功能。

发表于:1/9/2023 10:48:37 PM

物联网技术在工业自动化中的应用

  工业行业除了在经济发展中起到着重作用外,同时也对社会安定也有一定的影响,随着技术的快速发展,当今各行业都在采用高新技术,以此提高企业的生产率并为企业转型奠定基础。当今物联网技术运用在工业自动化中,主要应用在生产、节能减排、产品信息化以及经营管理等,为生产安全及稳定提供了一定的保障。物联网技术在工业自动中的应用,除了提升企业自动化程度,也促使企业的生产效率和质量得到极大的改善。

发表于:1/9/2023 10:42:55 PM

浅谈物联网应用的智能电源管理

  物联网 (IoT) 是当今与所有事物都相关的流行词——从用于预防性维护的状态监控系统到用于跟踪资产的智能、自供电标签,几乎涵盖了所有商业和工业中使用的小型器件。本文通过专业的阐述和应用解析,从电源的角度出发,帮助理解如何在不同级别的应用中,用以电源为中心的思维方式获得层级式解决方案。

发表于:1/9/2023 10:35:57 PM

博通集成推出新一代Wi-Fi物联网芯片

  低功耗一直是物联网应用中不可避免的话题,使得物联网芯片的低功耗设计成为重中之重。与此同时,物联网设备的不断增多则带来了潜在的安全问题——从自动驾驶到智慧家居再到智能穿戴等,一切连网的设备都有可能受到安全威胁,因此安全性则是物联网芯片设计中的另一个核心问题。博通集成(Beken)近日推出两款搭载安谋科技“星辰”处理器的Wi-Fi蓝牙双模SoC芯片BK7239和BK7236,两款芯片均能保证丰富的处理能力和低功耗表现。在智能物联网时代,博通集成已率先面向行业提供了兼具性能和安全性的芯片解决方案。

发表于:1/9/2023 9:55:00 PM

软硬件齐发力,芯华章EDA新品为自主产业链迈出重要一步

成立不到一年的国内EDA厂商芯华章正式推出支持国产计算架构的全新仿真技术,以及成本最多能节省4倍的高性能多功能可编程适配解决方案。此次推出的EDA仿真技术已在国产飞腾服务器上通过验证,能兼容当前产业生态。

发表于:1/9/2023 9:02:23 PM

埃科光电在科创板IPO过会:拟募资11亿元,董宁为实际控制人

近日,上海证券交易所披露的信息显示,合肥埃科光电科技股份有限公司(下称“埃科光电”获得科创板上市委会议通过。据贝多财经了解,埃科光电于2022年6月22日在科创板提交招股书,并于12月29日递交招股书(上会稿)。

发表于:1/9/2023 7:28:25 PM

中国芯的现状:设计、封测与制造,可能有10年的差距

作为科技产业,以及信息化、数字化的基础,芯片自诞生以来,就一直倍受关注,也一直蓬勃发展。

发表于:1/9/2023 7:25:11 PM

顶不住了,美国科技行业陆续裁员砍单,美媒直言这是自作自受

2022年美国诸多科技企业如Intel、高通、格芯等都传出业绩不佳而裁员的消息,而到了2022年底连美国科技巨头苹果也传出iPhone销量不佳大举砍单,显示出美国科技行业遭受了史无前例的寒冬,这让人想起了中国一家科技企业创始人说的要将寒气传给每个人,如今美国科技行业显然感受到了。

发表于:1/9/2023 7:21:57 PM

被砍单840亿颗!还被中国芯片反攻,美芯被迫降价,外媒:迟了

在过去数年美国修改了芯片规则,打乱了全球芯片供应链,然而如此做的结果却是美国芯片被反噬,中国进口的芯片减少了840亿颗,如今美国芯片纷纷被迫降价,可谓尝到了自己种下的苦果。

发表于:1/9/2023 7:02:20 PM

国产封测巨头表态,我已拥有4nm Chiplet 芯片技术

众所周知,当前硅基芯片的工艺,越来越接近物理极限了,因为科学家们认为硅基芯片的工艺极限是1nm,而目前已经达到了3nm,中间只差一个2nm了。

发表于:1/9/2023 6:58:08 PM

?Mini LED封装中,不同PCB表面处理工艺有何应用特点?

随着Mini LED技术迈入高速发展期,芯片微缩化趋势愈发明显,LED芯片焊盘尺寸也相应缩小,这对Mini LED封装端提出了挑战,各大封装厂不断提升工艺与设备精度,技术路线也是百花齐放。

发表于:1/9/2023 6:46:41 PM

2022年半导体行业十大新闻

回顾2022年的全球半导体产业,“缺芯潮”、“产能紧缺”的情况,已经逐渐从年初的紧张严重状态逐渐放松下来,产业链各个环节也渐渐恢复正常有序的运转。但随之而来的,是市场供需关系的转变下出现的又一波新行情:产能饱和、订单削减、芯片降价、巨头业绩不佳、裁员降本……在本文中,我们重启目光,重温2022年十大半导体行业年度事件,重新审视这一年来行业发展带来的思考。

发表于:1/9/2023 6:38:23 PM

重大突破!国产4纳米小芯片量产

由于众所周知的原因,中国的芯片产业被老美连连采取措施卡脖子,这让国内的科技企业承受着极大的压力,然而中国的科技企业并未因此气馁,反而激发了潜力,连连取得技术破,日前就有国产芯片企业表示在4纳米小芯片技术上取得了突破。

发表于:1/9/2023 6:35:31 PM

全球FPC市场有望达到154亿美元,智能手机为FPC最大应用领域

电磁屏蔽膜是一种复杂结构的薄膜,具有抑制电子元器件电磁干扰的功能,通过贴合于 FPC 产生作用,是 FPC的重要上游原材料之一,将受益于 FPC 需求增长。

发表于:1/9/2023 6:32:05 PM

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