• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

智能手机的翅膀扇动纳米制程的飓风

半导体技术经过半个多世纪的发展,终于实现了纳米级的制造工艺。现如今,纳米制程更是牵动了多方神经。

发表于:2012/4/11 下午3:59:04

光伏双反:美国之后谁会是下一个?

3月22日,美国商务部公布了对中国光伏产品反补贴调查的初裁结果,认定中国相关光伏企业接受了政府的不公平补贴,因此决定对中国进口的光伏组件实施最高4.73%、最低2.9%的反补贴税。由于这一税率较此前中国业界较悲观的100%幅度小得多,因此被视为行业利好。包括无锡尚德、天合光能、英利绿色能源等相关光伏企业的股价都大幅飙升10%以上。不过行业人士指出,此次调查只是针对反补贴一项,尚未涉及反倾销调查,因此中国光伏企业不可掉以轻心,应该继续积极应诉争取公正待遇。

发表于:2012/4/11 下午3:57:16

日本电子业大败局:错失互联网大潮

所谓冰冻三尺非一日之寒,日本电子业由盛而衰,表面原因是因为地震、水灾、日元升值等外在因素,但包括中国工程院院士倪光南在内的诸多业内人士都表示,因循守旧,创新能力不足,重硬(件)轻软(软件和服务),对环境变化不敏感,让日本电子业在互联网大潮面前,由领导者变成了跟随者。如若不积极变革,日本电子业在强势的美国和新兴的韩国、中国面前,将进一步丧失话语权。

发表于:2012/4/11 上午11:21:35

手机面板朝高解析发展 LTPS技术当红

Apple在iPhone4上推出采用LTPS低温多晶矽制程TFT-LCD之RetinaDisplay显示器的解析度规格,精细度比人的眼睛更好,使得LTPSTFT-LCD已成为智慧型手机当红的面板技术之一。

发表于:2012/4/10 下午3:38:31

本土IC企业寻找移动设备市场利润创新点

集成电路产业已经从技术和人才的竞争演变为市场和产业链的竞争,在本土IC利润非常低的环节,如何提高利润率、争取更多的市场机会,是本土IC设计企业共同关注的问题。

发表于:2012/4/10 下午3:37:53

为何汽车制造商需要关注HTML5

不只是在汽车业,在平板电脑、尤其是智能手机等其他设备上,制造商们为了满足消费者对内容和服务的需求,纷纷部署了令人眼花缭乱的各种技术。HTML5是一项非专有且被普遍采用的标准,并在广泛的部署中证明了其价值所在。如果有什么能在现在和未来帮助汽车制造商在合理的成本条件下满足车载信息娱乐系统中的用户所需,那就非HTML5莫属了。

发表于:2012/4/9 上午12:22:16

实现零待机功耗 – 让设计师轻松满足新的能效法规

随着能效法规所涵盖产品范围的不断扩大,同时为了满足更为严苛的能耗限值,设计师们不得不改变他们的惯常设计方法,花费更多的时间来研究解决方案和新技术。

发表于:2012/4/6 下午1:53:31

GSM 协会宣布,四年内印度将成全球第二大移动宽带市场

GSM 协会 (GSMA) 今天宣布,未来四年内,印度将成为全球第二大移动宽带(1)市场,到2016年,该国的移动宽带连接数将达3.67亿。这样,印度将超过美国(2016年的移动宽带连接数将为3.37亿),但仍仅次于中国(同期的移动宽带连接数将达6.39亿)。

发表于:2012/4/6 上午9:28:26

手机面板朝高解析发展,LTPS技术当红

市场研究机构NPDDisplaySearch研究总监李昕霖指出,随着智能型手机带来强大的人机互动介面、颠覆了传统使用习惯,也让手机的显示器/面板加速走向更大尺寸与更高解析度的发展趋势。

发表于:2012/4/6 上午12:00:00

解读两会热点 盘点电动汽车

汽车不断向网络化、智能化、无线化、语音化、图像化、集成化、平台化发展,多个硬件集成化的趋势日益明显。

发表于:2012/4/5 下午3:00:16

  • <
  • …
  • 113
  • 114
  • 115
  • 116
  • 117
  • 118
  • 119
  • 120
  • 121
  • 122
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
    【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2