• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

1.13亿用户走近3D电视 3D消费与商业何去何从

3D电视消费

发表于:2012/4/1 下午2:23:11

单芯片SoC 下代Atom基本规格已经曝光

上网本已经失势,但是Atom处理器的前途依然光明。根据最新消息,下一代BayTrail平台将采用真正的SoC片上系统设计理念,单芯片整合所有模块,其中处理器核心代号Valleyview。

发表于:2012/4/1 下午2:00:29

Lightcounting:光器件的合并谁会是下一个?

正如我们在2011年预测的那样, 泰国的洪水将会使全球光器件行业重新洗牌。本周较早时间宣布的Oclaro和Opnext 合并,很可能是人们在过去谈论可能合并的一系列合并事件的序幕。只不过,去年的泰国洪水灾害加速了业内的整合。Oclaro和Opnext 便是受泰国洪水冲击最厉害的几个公司之一。他们的Q4收入分别下降18%和38%。

发表于:2012/4/1 下午1:43:40

尽管UFS出现,但eMMC NAND闪存仍然具有活力

虽然符合新的通用闪存卡(UFS)规范的产品出现,2013年将在移动NAND闪存市场引发新的技术竞争,但较旧的嵌入多媒体存储卡(eMMC)标准在许多手机和平板电脑中仍将保持统治地位,届时出货量将强劲增长37%。

发表于:2012/4/1 上午12:00:00

一线大厂解读2012年市场趋势和技术发展

来自飞思卡尔、ADI、富士通半导体和Marvell公司的代表分别就汽车电子、电力电子、工业和LED照明的技术发展和未来趋势分享了各自的观点。

发表于:2012/3/31 下午2:23:59

光伏行业再现分水岭 逆变器企业面对新角逐

2012恰逢“十二五”开局之年,是光伏发展史上具有分水岭意义的一年,也是光伏行业竞争格局的变局之年。太阳能光伏发电成为国内外能源巨头新的角逐点,也逐步成为新能源投资的重要方向,光伏企业将面临新的挑战和新的机遇。

发表于:2012/3/31 下午2:21:42

绝对的霸主:Intel半导体份额达十年巅峰

市场调研公司IHS iSuppli的最新报告显示,得益于核心处理器销量的猛增,以及收购荷兰半导体研发企业Silicon Hive带来的推动,Intel 2011年在全球半导体市场上的份额达到了史无前例的15.6%,同比增加了2.5个百分点,有力回击了各种唱衰论调。

发表于:2012/3/29 下午4:15:17

存储技术变局为中国制造带来了什么机遇?

纵观半导体发展历史,一种新兴技术的出现,影响的不只是个别公司的兴衰,更是推动了某个产业的转型,新技术是变革者赶超传统技术列强的利器,也是产业升级的动力源,当年的光盘存储技术兴起,就带动了中国整体光盘机产业,现在,我们又将迎来新一轮的存储技术变局---以NAND FLASH为代表的半导体存储技术会给我们的本土企业带来了什么机遇?这里结合自己的体会聊做分析。

发表于:2012/3/29 上午8:51:00

谷歌应考虑的Android平板电脑三大生存法则

苹果新iPad的发布将给Android平板电脑带来沉重的打击,使之丧失仅有的硬件优势。如果要继续在平板电脑市场生存下去,谷歌应当主攻低端市场,吸引开发者为其编写独家杀手级应用,甚至要甘做后台系统,推动KindleFire等热门产品的发展。

发表于:2012/3/28 上午12:00:00

2012年多晶硅停产规模超过百亿

中国多晶硅行业技术创新联盟将在上海召开会议,商讨对策,近二十家国内主流多晶硅企业、中国有色金属工业协会等均会出席。“在美韩两国多晶硅企业的低价倾销之下,估计今年会有更多的多晶硅企业走向破产。”

发表于:2012/3/28 上午12:00:00

  • <
  • …
  • 114
  • 115
  • 116
  • 117
  • 118
  • 119
  • 120
  • 121
  • 122
  • 123
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
    【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2