市场分析 中国散裂中子源微小角中子散射谱仪成功出束 1月4日下午，中国散裂中子源（CSNS）微小角中子散射谱仪成功出束，开始带束调试。 发表于：2023/1/8 9:35:53 国内首台高可靠自主化光纤电流互感器通过技术鉴定 科技日报讯 （记者华凌）近日，中国电机工程学会组织来自电力、光学等领域的专家，对我国首台“高可靠自主化光纤电流互感器”进行技术鉴定。以中国科学院院士陈维江为代表的行业专家一致认为，该项目形成全系列光学电流互感器成套装备，代表领域内国际最高技术水平，对实现领域内科技自立自强与创新超越具有重要意义。 发表于：2023/1/8 9:12:05 毫末发布自动驾驶智算中心MANA OASIS 加速进入自动驾驶 1月5日，毫末智行在其举办的第七届HAOMO AI DAY上发布智算中心“雪湖·绿洲”（MANA OASIS），在其赋能下，毫末MANA五大模型全新亮相升级，车端感知架构实现跨代升级，毫末的技术栈布局继续保持完整态势，加速进入自动驾驶3.0时代。 发表于：2023/1/7 9:42:18 Silicon Labs力助Yeelight易来快速推出其首款支持Matter的人在传感器 采用Silicon Labs MG24无线SoC的Yeelight Pro P20人在传感器可为跨多个生态系统的智能家居应用场景提供可靠、安全和超低功耗的连接 发表于：2023/1/6 19:41:00 安森美的EliteSiC碳化硅系列方案带来领先业界的高能效 安森美(onsemi)将其碳化硅(SiC)系列命名为“EliteSiC”。在本周美国拉斯维加斯消费电子展览会(CES)上，安森美将展示EliteSiC 系列的3款新成员：一款1700 V EliteSiC MOSFET和两款1700 V雪崩EliteSiC肖特基二极管。这些新的器件为能源基础设施和工业驱动应用提供可靠、高能效的性能，并突显安森美在工业碳化硅方案领域的领导者地位。 发表于：2023/1/5 20:45:32 联发科 Genio 700 物联网芯片组发布：6nm 工艺，双 A78 + 六 A55 核心 IT之家 1 月 3 日消息，在 CES 2023 之前，联发科今日发布了用于物联网设备的 Genio 平台中的最新芯片组 —— Genio 700，这是一个专为智能家居、智能零售和工业物联网产品设计的八核芯片组。 发表于：2023/1/4 18:09:28 联发科发布Genio700物联网芯片组 预计二季度商用 据介绍，联发科Genio700物联网芯片组采用N6（6nm）工艺，拥有两个运行频率为2.2GHz的ARM A78内核和六个2.0GHz的ARM A55内核，内置4.0TOPs AI加速器，在能效方面表现不错。 发表于：2023/1/4 14:41:40 科学家们创造了世界上最小和效率最高的声学放大器 来自桑迪亚国家实验室的科学家们已经建造了他们所谓的世界上最小和效率最高的声学放大器。有趣的是，该团队利用了五十年前几乎被放弃的一个概念。研究人员发表的关于他们的突破的论文显示，该装置比早期版本的设计要有效十倍以上。 发表于：2023/1/4 14:36:11 Intel发布13代酷睿移动版处理器 据业内信息报道， 昨天Intel发布了13代酷睿H/P/U移动处理器，核心数量与上代相同，最高提供14核20线程。 发表于：2023/1/4 13:57:19 双芯+超快闪充 iQOO Neo7 竞速版发布 12月29日，iQOO Neo7竞速版正式发布，搭载第一代骁龙8+与独立显示芯片 Pro+组成的“硬核双芯”，以全方位旗舰配置为2022年画上圆满句号。 发表于：2023/1/2 21:49:27 «12345678910…»
