汽车芯片厂商竞逐先进制程,国产芯片何时走向量产?
10月31日,吉利汽车表示,由“芯擎”科技自研的“智能座舱芯SE1000”采用了车规级7nm工艺,将于2022年量产。
发表于:11/3/2021 6:45:00 AM
预估2022年晶圆代工产值年增13%续创新高,芯片荒现纾缓迹象|TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询:预估2022年晶圆代工产值年增13%续创新高,芯片荒现纾缓迹象。
发表于:11/1/2021 8:28:00 PM
云脉芯联完成数亿元天使轮融资,实现DPU芯片市场破局
商道创投网2021年10月26日官方获悉:近日,云脉芯联完成数亿元天使轮融资,由IDG资本、壁仞科技、字节跳动等共同投资。
发表于:10/28/2021 12:28:05 PM
