新品快递 恩智浦联合源讯推出智能电网端对端安全解决方案 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXP)近日宣布与源讯公司旗下高科技交易服务商Atos Worldline携手推出业界首个实现智能电网电力防盗、隐私保护和安全监控的端对端安全验证解决方案。该解决方案为Atos Worldline的电力安全服务(ESS)和智能电表个性化技术(SMP)带来了最后一英里(last-mile)安全设备验证技术,此技术由安全IC解决方案领先供应商恩智浦公司提供。通过强强联手,Atos Worldline与恩智浦推出的端对端安全解决方案实现了从智能电表到电表数据管理平台、从智能电表到电网终端设备的全程安全管理。全新的安全架构已于近期在伦敦举行的 2011年英国与欧洲智能计量峰会上正式亮相。 发表于:2011/2/14 下午5:13:20 CEVA全新DSP 内核为交付用户提供最高的音频性能、用户灵活性以及广泛的编解码器支持 1GHz 的CEVA-TL3211 扩展了 CEVA-TeakLite-III DSP 架构,瞄准数字电视、机顶盒、移动计算设备和智能手机市场 发表于:2011/2/14 下午5:04:31 CSR推出针对消费巿场的下一代音频平台 CSR公司日前发布了基于其领先地位的CSR8600无线客户音频平台,CSR将利用这款下一代架构打造全新系列的高集成单芯片设备,从而提供更优质的高保真音质、最新的蓝牙无线连接技术和先进的高效能源管理系统。所有功能都包含于紧凑的包装里,大大降低了BOM成本。CSR8600平台的设计宗旨在于,帮助消费电子制造商更为轻松、快捷且更具性价比地将高度区分化的家庭娱乐和便携音频设备推向市场,提供无可比拟的音质和连接性、更长的电池寿命及更小、更轻的设计,进而带来更加引人入胜的用户体验。 发表于:2011/2/14 下午4:58:57 泰科电子双向硅ESD保护器件帮助减少组装挑战 泰科电子推出标准0201和0402封装的ChipSESD保护器件 泰科电子(TE)日前宣布推出比传统半导体封装更易安装和返修的0201和0402尺寸的静电放电(ESD)器件,以扩展其硅ESD保护产品系列。该ChipSESD封装将一个硅器件和一个传统表面贴装技术(SMT)被动封装配置的各种优势结合在一起。 发表于:2011/2/14 下午3:43:39 英飞凌推出集成快速体二极管的650V MOSFET,第35亿颗高压MOSFET顺利下线,全面致力于提升能效 2011年1月19日,英飞凌位于奥地利菲拉赫工厂生产的第35亿颗CoolMOS™ 高压MOSFET顺利下线。这使英飞凌成为全球最成功的500V至900V晶体管供应商。通过不断改进芯片架构,使得CoolMOS™ 晶体管技术不断优化,这为取得成功奠定了坚实基础。 发表于:2011/2/14 下午3:38:24 赛普拉斯新推出高性能单芯片TrueTouch解决方案CY8CTMA884 赛普拉斯半导体公司日前宣布新推出一款高性能单芯片TrueTouch解决方案,用于大尺寸多点触摸屏,最高可支持11.6英寸的屏幕尺寸。全新的CY8CTMA884系列具有60个感应I/O通道,最多可支持884个屏上节点,这比任何其他单芯片解决方案都要多。 发表于:2011/2/13 上午12:00:00 秉承高端品质 打造本土精品 控创中国于美泉宫饭店举行iRack系列工控机正式发布媒体见面会。控创首席执行官Ulrich Gehrmann先生、控创负责北美与亚太地区市场运营的副董事Thomas Sparrvik先生、控创高级副总裁Martin Zurek先生、控创CTO Dirk Finstel先生和控创中国董事总经理彭晓伟先生等公司高层及iRack产品研发小组核心成员出席了这次发布会。 发表于:2011/2/12 下午5:14:13 Altera在业界首次为MoSys串行高密度带宽引擎器件提供接口 Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天宣布,公司成功完成了Stratix® IV GT FPGA和MoSys的Bandwidth Engine®器件在串行存储器应用中的互操作性测试。Stratix IV GT FPGA采用了GigaChip™接口实现与MoSys带宽引擎器件的互操作性,为数据流量管理和数据包处理等100G固网应用设计人员提供了高性能、宽带存储器解决方案。通过其Stratix IV GT FPGA,Altera成为第一家为GigaChip接口提供器件支持的FPGA供应商。 发表于:2011/2/12 下午5:00:57 TI推出针对3G、4G 无线基站的传输/接收处理器 提供业界最宽的带宽数字预失真 日前,德州仪器(TI)宣布推出业界最宽带宽的完全整合式传输/接收处理器,其中具有3G / 4G 无线基站、无线射频模块及政府通讯系统适用的数字预失真(DPD) 功能。GC533x 系统配备三组立即可用的处理器,提供宽带及多天线无线基站适用的完整且具有高灵活性的数字传输及接收解决方案,所需成本远低于高闸极数FPGA,完全不需要投入开发ASIC 解决方案的时间及成本。另外也提供完整的系统评估及参考设计套件,TI 将于世界移动大会(8 馆8A84 展位) 展示。 发表于:2011/2/12 下午4:50:09 欧胜推出世界领先的数字环境噪声消除耳机参考设计方案以提供高清晰度音频 欧胜微电子有限公司日前宣布推出其最新的、创新定义的耳塞式耳机参考设计WM229,它是第一款带有欧胜WM2002数字环境噪声消除(ANC)芯片的耳机。WM229面向大众化耳机市场提供了欧胜独特的、带有多项专利的前馈数字myZone™环境噪声消除技术和高清晰度(HD)音频。 发表于:2011/2/11 下午5:44:48 <…842843844845846847848849850851…>