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BLACK SAND TECHNOLOGIES推出首个3G CMOS功率放大器产品系列

BLACK SAND TECHNOLOGIES推出首个3G CMOS功率放大器产品系列

专长于无线应用领域先进功率放大器技术的无晶圆厂半导体公司Black Sand科技有限公司日前宣布:公司已推出两条新的3G CMOS射频功率放大器(PA)产品线,它们显著地提升各种手机、平板电脑和数据卡的可靠性和数据传输量。该产品系列包括6个特别的、覆盖多个频段的功率放大器。

发表于:2011/1/20 下午5:49:10

美国国家半导体SIMPLE SWITCHER 系列电源模块新增三款高输出电压产品

美国国家半导体SIMPLE SWITCHER 系列电源模块新增三款高输出电压产品

美国国家半导体公司(National Semiconductor Corp.)(美国纽约证券交易所上市代码:NSM)宣布推出三款可驱动高输出电压的 SIMPLE SWITCHER® 电源模块,这三款全新的模块面向多个不同的产品市场,其中包括工业系统、通信网络基建设备及军事设备等市场。三款型号为LMZ14201H、LMZ14202H及LMZ14203H的电源模块不但易于使用,还可提供与同步开关稳压器相同的效率,而电路设计则和线性稳压器同样简单,因此无需像典型的开关稳压器添加外置电感器及复杂的线路布局。

发表于:2011/1/20 下午5:45:30

Maxim推出高精度、超低功耗14位/16位DAC

Maxim推出高精度、超低功耗14位/16位DAC

 Maxim推出数模转换器(DAC) MAX5214 (14位)和MAX5216 (16位)。这两款DAC的IQ电流损耗小于80µA,可有效延长便携设备的电池使用寿命。器件具有业内最佳的精度性能、小尺寸封装和极低的电流损耗,因而在需要测量小电流且能效要求苛刻的2线传感器应用中同样具有竞争力。

发表于:2011/1/20 下午4:03:49

Vishay针对太阳能应用发布4款肖特基整流器

Vishay针对太阳能应用发布4款肖特基整流器

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出4款提供eSMP®表面贴装和轴向引线封装选项的新器件---10A V10P45S、15A V15P45S以及15A VSB1545和20A VSB2045,扩大其用于太阳能电池旁路应用的TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器。  

发表于:2011/1/20 下午4:02:09

Elektron Technology推出新款Sifam模拟面板表计

Elektron Technology推出新款Sifam模拟面板表计

作为Arcolectric, Bulgin 和 Sifam等国际电子制造品牌的拥有者,Elektron Technology发布了Sifam新一代模拟面板表计Fast Response Presentor系列。

发表于:2011/1/20 下午3:56:06

Elektron Technology推出Acrolectric品牌22mm工业开关

Elektron Technology推出Acrolectric品牌22mm工业开关

作为Acrolectric、Bulgin和Sifam等国际电子制造品牌的拥有者,Elektron Technology日前宣布推出Arcolectric品牌APB、ALB以及ALS系列新款22mm工业开关。

发表于:2011/1/20 下午3:54:52

Elektron Technology扩展Bulgin旗下符合IP66标准的MPI系列发光防破坏开关

Elektron Technology扩展Bulgin旗下符合IP66标准的MPI系列发光防破坏开关

作为Arcolectric,、Bulgin 和 Sifam等国际电子制造品牌的拥有者,Elektron Technology日前宣布其旗下的Bulgin品牌推出一个全新的MPI发光防破坏开关系列。

发表于:2011/1/20 下午3:53:53

Bulgin新型PCB安装保险丝座面世

Bulgin新型PCB安装保险丝座面世

作为Arcolectric、Bulgin 和 Sifam 国际电子制造品牌的拥有者,Elektron Technology日前推出了两款全新的垂直型印刷电路板板级安装(PCB-mounting)保险丝座FX0442和FX0443,这两款新设计属于该公司旗下产品门类丰富的Bulgin保险丝座系列。

发表于:2011/1/20 下午3:51:47

恩智浦推出业内首款集成CAN收发器的微控制器解决方案

恩智浦推出业内首款集成CAN收发器的微控制器解决方案

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq:NXPI)近日宣布推出业界首款内嵌易用型片上CANopen驱动,集成高速CAN物理层收发器的微控制器LPC11C22和LPC11C24。作为一种独特的系统级封装解决方案,LPC11C22和LPC11C24集成了TJF1051 CAN收发器,在低成本LQFP48封装中实现了完整的CAN功能。

发表于:2011/1/20 下午3:50:28

首尔半导体推出高亮度LED新品加速攻克照明市场

首尔半导体推出高亮度LED新品加速攻克照明市场

全球领先的LED供应商首尔半导体(法人代表:李贞勋, www.seoulsemicon.com)今天宣布正式推出高亮度Z-Power LED Z系列新品Z7和 Z6。LED照明市场前景看好,为此,首尔半导体计划将每月推出1到2款新品满足客户的多样化需求。

发表于:2011/1/20 下午3:47:53

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