• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

七国集团达成共识:将减少进口中国稀土

当地时间1月12日,七国集团(G7)和其他主要经济体的财政部长在美国华盛顿举行会议,讨论如何减少对中国稀土的依赖,包括设定价格下限和建立新的伙伴关系以发展替代供应。

发表于:2026/1/14 上午8:52:05

闻泰科技印度资产被查封 立讯精密宣布终止收购

1月13日晚间,立讯精密发布公告称,已经决定终止此前公布的收购闻泰科技旗下子公司Wingtech Mobile Communications(India) Private Ltd(以下简称“印度闻泰”)所持有的业务资产包交易,并要求印度闻泰退还公司已支付的交易对价及其他费用共计印度卢比 1,976,753,392.38 元(约人民币1.53 亿元)。

发表于:2026/1/14 上午8:50:00

摩尔线程MTT S5000千卡集群完成智源具身大脑模型全流程训练

随着具身智能成为人工智能的下一个战略高地,底层算力底座的自主可控显得尤为关键。近日,摩尔线程联合北京智源人工智能研究院(以下简称:智源)基于FlagOS-Robo框架,依托MTT S5000千卡智算集群,成功完成智源自研具身大脑模型RoboBrain 2.5的全流程训练。

发表于:2026/1/14 上午8:42:25

工信部印发《推动工业互联网平台高质量发展行动方案》

1月13日消息,今日,工业和信息化部关于印发《推动工业互联网平台高质量发展行动方案(2026—2028年)》的通知。

发表于:2026/1/14 上午8:39:38

前沿工程:2026 年值得关注的 AI 与无线趋势

2026 年至 2030 年间,人工智能和无线通信的进步将在多个关键领域重塑工程实践。智能体 AI(Agentic AI)与标准化协议将简化工程工作流程,混合非地面与地面网络将扩展无线覆盖范围,新的 AI 方法也将增强嵌入式系统和仿真流程。

发表于:2026/1/14 上午2:43:00

全球电子协会发布2025东亚区年度成果总结

在全球电子产业加速演进与重塑的背景下,全球电子协会(Global Electronics Association,原IPC国际电子工业联接协会)于2025年完成品牌升级,标志着协会在使命、定位与全球协作方式上迈入新阶段。围绕推动产业成长和促进供应链韧性的新使命,协会持续支持全球及区域电子产业在复杂环境下实现更加稳健、可持续的发展。

发表于:2026/1/13 下午2:28:42

全球电子协会发布2025东亚区年度成果总结

2025年,全球电子协会在东亚区重点聚焦标准引领、技术创新、人才赋能与供应链韧性四大关键战略方向,通过务实的项目与平台建设,支持企业在高端制造、智能制造及可持续发展方面的落地实践。

发表于:2026/1/13 下午2:27:00

恩智浦全新 UCODE X 为大规模应用带来领先的 RAIN RFID 性能

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)宣布,推出全新 UCODE X , 提 供 业 界 领 先 的 读 写 灵 敏 度 、 灵 活 的 配 置 选 项 以 及 业 内 领 先 的 低 功 耗 表 现 。

发表于:2026/1/13 下午1:50:40

一季度通用DRAM价格涨幅将超55%

1月13日消息,随着人工智能领域对于DRAM需求的爆发式增长,导致DRAM持续供不应求,这已经严重影响到了下游的智能手机、PC等消费类电子品牌厂商,将迫使他们不得对产品进行涨价来应对。

发表于:2026/1/13 下午1:04:43

我国将出台新能源汽车动力电池综合利用管理办法

1 月 13 日消息,国新办 1 月 13 日举行国务院政策例行吹风会,介绍《固体废物综合治理行动计划》有关情况。

发表于:2026/1/13 下午1:03:09

  • <
  • …
  • 99
  • 100
  • 101
  • 102
  • 103
  • 104
  • 105
  • 106
  • 107
  • 108
  • …
  • >

活动

MORE
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”
  • 【下载】5G及更多无线技术应用实战案例
  • 【通知】2025第三届电子系统工程大会调整时间的通知

高层说

MORE
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
    【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2